被加工物的处理方法技术

本发明专利技术提供被加工物的处理方法，能够高效地读取显示在被加工物上的识别标记。被加工物的处理方法包含如下的步骤：位置关系存储步骤，存储被加工物的基准点与识别被加工物的识别标记的位置关系；保持步骤，将被加工物保持于保持工作台；基准点检测步骤，利用拍摄单元对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而检测基准点；读取步骤，根据在位置关系存储步骤中记录的位置关系而检测识别标记，利用拍摄单元对识别标记进行拍摄而读取识别标记；处理步骤，对被加工物进行处理；以及信息记录步骤，将通过读取步骤而读取的识别标记所示的被加工物的信息和与处理步骤相关的处理信息相关联地记录。地记录。地记录。

【技术实现步骤摘要】
被加工物的处理方法


[0001]本专利技术涉及被加工物的处理方法，对确定被加工物的识别信息进行记录并管理。

技术介绍

[0002]近年来，为了生产管理，要求能够按照每个被加工物追踪该被加工物在哪个装置中实施了怎样的处理。通常在被加工物上印刷ID(IDentification)、条形码、字符串等识别标记，在对被加工物进行处理的前后读取该识别标记，由此将被加工物的信息和所实施的处理的履历相关联地进行记录、管理(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2017
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038014号公报
[0004]在自动地读取识别标记时，如果是相同批次的被加工物，则识别标记的位置也相同，因此读取识别标记的位置也事先确定，但实际上搬送被加工物的朝向、位置每次都会偏移，因此在识别标记从事先确定的位置发生了偏移的情况下，存在如下的问题：可能无法检测识别标记而产生错误并且处理停止，需要一边变更读取位置一边多次实施读取动作直至能够检测到识别标记因而生产率差。特别是近年来，识别标记的尺寸变小，从而存在若被加工物发生偏移则难以检测的问题。

技术实现思路

[0005]由此，本专利技术的目的在于提供被加工物的处理方法，高效地读取显示在被加工物上的识别标记。
[0006]根据本专利技术，提供被加工物的处理方法，在处理装置中对被加工物进行处理，该处理装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；拍摄单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及处理单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行处理，在该被加工物上显示有识别该被加工物的识别标记，其中，该被加工物的处理方法具有如下的步骤：位置关系存储步骤，存储该被加工物的基准点与该识别标记的位置关系；保持步骤，将该被加工物保持于该保持工作台；基准点检测步骤，利用拍摄单元对该保持工作台所保持的该被加工物进行拍摄而检测该基准点；读取步骤，根据在该位置关系存储步骤中记录的该位置关系而检测该识别标记，并利用该拍摄单元对该识别标记进行拍摄而读取该识别标记；处理步骤，对该被加工物进行处理；以及信息记录步骤，将通过该读取步骤而读取的该识别标记所示的该被加工物的信息和与该处理步骤相关的处理信息相关联地记录。
[0007]优选该基准点是被加工物的中心。
[0008]本专利技术在位置关系存储步骤中，在被加工物的处理前预先存储被加工物的基准点与识别标记的位置关系，在基准点检测步骤中首先检测比识别标记容易检测的基准点，并以基准点为基准，使用位置关系而检测识别标记，因此即使被加工物的位置、朝向发生偏移，也能够在短时间内高效地读取识别标记。另外，本专利技术通过使被加工物的基准点为被加工物的中心，即使被加工物的朝向、位置偏移，也能够完全同样地检测到基准点，因此不受被加工物的位置、朝向的偏移影响而能够在短时间内高效地读取识别标记。
附图说明
[0009]图1是示出实施实施方式的被加工物的处理方法的处理装置的结构例的立体图。
[0010]图2是示出作为实施方式的被加工物的处理方法的处理对象的被加工物的一例的俯视图。
[0011]图3是示出实施方式的被加工物的处理方法的处理过程的流程图。
[0012]图4是对图3的位置关系存储步骤进行说明的俯视图。
[0013]图5是对图3的位置关系存储步骤和基准点检测步骤进行说明的俯视图。
[0014]图6是对图3的处理步骤进行说明的剖视图。
[0015]图7是对第1变形例的被加工物的处理方法的位置关系存储步骤进行说明的俯视图。
[0016]图8是对第2变形例的被加工物的处理方法的位置关系存储步骤进行说明的俯视图。
[0017]图9是对第3变形例的被加工物的处理方法的处理步骤的一例进行说明的剖视图。
[0018]图10是对第4变形例的被加工物的处理方法的处理步骤的一例进行说明的剖视图。
[0019]标号说明
[0020]1：处理装置；10、10
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2：保持工作台；20：拍摄单元；30、30
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1、30
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2：处理单元；100：被加工物；110：识别标记；120：基准点；130、130
‑
1、130
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2：位置关系。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0022]根据附图，对本专利技术的实施方式的被加工物的处理方法进行说明。图1是示出实施实施方式的被加工物的处理方法的处理装置1的结构例的立体图。如图1所示，处理装置1具有保持工作台10、拍摄单元20、处理单元30、X轴方向移动单元41、Y轴方向移动单元42、Z轴方向移动单元43、显示单元51、输入单元52、通知单元53、盒载置台61、清洗单元62、一对轨道63以及控制器70。
[0023]图2是示出作为实施方式的被加工物的处理方法的处理对象的被加工物100的一例的俯视图。如图2所示，被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓、玻璃等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等。如图2所示，被加工物100在平坦的正面101的由呈格子状形成的多条分割预定线102划分的区域内形成有芯片尺寸的器件103。在本实施方式中，如图1所示，被加工物100在正面101的背面侧的背面104上粘贴有粘接带105，在粘接带105的外缘部安装有环状的框架106，但在本专利技术中不限于此。另外，如图1和图2所示，被加工物100在外缘形成有示出被加工物100的晶向的标记即凹口107，但在本专利技术中不限于此，也可以代替凹口107而形成同样地示出被加工物100的晶向的标记即定向平面，也可以不形成凹口107或定向平面。另外，在本专利技术中，被加工物100可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0024]如图2所示，被加工物100在被加工物100的正面101的未形成器件103的外周剩余区域108中显示有识别标记110，该识别标记110分别标记于被加工物100，示出识别被加工物100的被加工物ID。在本实施方式中，被加工物100的外径例如为200mm(8英寸)或300mm(12英寸)等，与此相对，识别标记110的大小例如小至1μm以上且10μm以下。识别标记110的位置和大小按照每一批次的被加工物100确定。
[0025]保持工作台10具有：形成有凹部的圆盘状的框体；以及嵌入至凹部内的圆盘形状的吸附部。保持工作台10的吸附部由具有大量多孔孔的多孔陶瓷等形成，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。如图1所示，保持工作台10的吸附部的上表面是保持面11，该保持面11载置被加工物100，通过从真空吸引源导入的负压对所载置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的处理方法，在处理装置中对被加工物进行处理，该处理装置具有：保持工作台，其对该被加工物进行保持；拍摄单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行拍摄；以及处理单元，其对该保持工作台所保持的该被加工物进行处理，在该被加工物上显示有识别该被加工物的识别标记，其中，该被加工物的处理方法具有如下的步骤：位置关系存储步骤，存储该被加工物的基准点与该识别标记的位置关系；保持步骤，将该被加工物保持于该保持工作台；基准点检测步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村优汰，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：