本发明专利技术提供了一种晶圆刻蚀清洗装置，晶圆刻蚀清洗装置包括：壳体，壳体设有第一容纳腔和第一开口，第一开口连通第一容纳腔；横向滑动组件，横向滑动组件设于壳体；纵向升降组件，纵向升降组件连接横向滑动组件；遮挡板组件，遮挡板组件连接纵向升降组件，且遮挡板组件滑动设于靠近第一开口的一侧；其中，纵向升降组件带动遮挡板组件沿壳体表面滑动，使遮挡板组件遮蔽第一开口，横向滑动组件带动纵向升降组件朝向第一开口横向滑动，使遮挡板组件贴合第一开口。本发明专利技术提高了晶圆刻蚀清洗时装置的气密性。密性。密性。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆刻蚀清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆刻蚀
，具体而言，涉及一种晶圆刻蚀清洗装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，各种新型的技术层出不穷，在信息化时代的当下，各种半导体材料的出现让生活越来越便捷，因此对于半导体材料的生产的优化也日益重要。在半导体材料的晶圆的制作中，由于特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，但现有技术中，加工晶圆时的装置气密性较差，无法对晶圆的加工提供更好的辅助。
技术实现思路
[0003]因此，本专利技术实施例提供一种晶圆刻蚀清洗装置，提高了晶圆刻蚀清洗时装置的气密性。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆刻蚀清洗装置，晶圆刻蚀清洗装置包括：壳体，壳体设有第一容纳腔和第一开口，第一开口连通第一容纳腔；横向滑动组件，横向滑动组件设于壳体；纵向升降组件，纵向升降组件连接横向滑动组件；遮挡板组件，遮挡板组件连接纵向升降组件，且遮挡板组件滑动设于靠近第一开口的一侧；其中，纵向升降组件带动遮挡板组件沿壳体表面滑动，使遮挡板组件遮蔽第一开口，横向滑动组件带动纵向升降组件朝向第一开口横向滑动，使遮挡板组件贴合第一开口。
[0005]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置壳体上有第一开口和第一容纳腔，同时设置纵向升降组件上有遮挡板组件，通过纵向升降组件来推动遮挡板组件，进而使得遮挡板组件能遮蔽第一开口，使得晶圆在第一容纳腔内加工时不会被外部影响，同时增加气密性，再通过横向滑动组件连接纵向升降组件，使得横向升降组件带动纵向升降组件朝第一开口滑动，使纵向升降组件更靠近第一开口，进而使得连接在纵向升降组件上的遮挡板组件能更靠近第一开口，即在遮蔽第一开口的基础上，压紧第一开口，使得第一容纳腔内的气密性得到了更好的提升，保障晶圆刻蚀清洗时不会发生空气漏入第一容纳腔，导致晶圆加工品质出现问题而导致报废，进而提高成本的问题，而通过横向滑动组件以及纵向升降组件的配合，使得晶圆刻蚀清洗装置的气密性得到了极大的提升，因此保障了晶圆加工时的稳定性和气密性。
[0006]在本专利技术的一个实例中，横向滑动组件还包括：第一固定件，第一固定件设于壳体底部并靠近第一开口所在的一侧；第一动力件，第一动力件连接第一固定件；连接组件，连接组件连接第一动力件和纵向升降组件；其中，第一动力件带动连接组件横向滑动。
[0007]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第一固定件在壳体底部并靠近第一开口所在的一侧，使得第一固定件不会影响外部的装置，在壳体底部使得壳体周围的空间利用率得到了提升，且靠近第一开口也使得横向滑动组件在促使纵向升降组件进行滑动时更加方便和顺畅，同时设置了第一动力件连接第一固定件，并在第一动
力件上设置了连接组件，通过连接组件连接纵向升降组件，进而能使得第一动力件能带动纵向升降组件进行滑动，通过简单的结构来使得晶圆刻蚀清洗装置的气密性提升，降低了成本。
[0008]在本专利技术的一个实例中，连接组件还包括：第一连接部，第一连接部连接第一动力件；第二连接部，第二连接部连接第一连接部和纵向升降组件，且第二连接部相对于第一连接部弯折。
[0009]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第一连接部连接在第一动力件上，同时设置第二连接部连接第一连接部并弯折，使得通过弯折能更好的利用壳体下方的空间，同时弯折也提高了连接组件的整体强度，保障横向滑动组件和纵向升降组件固定的稳定性，保障其能正常压紧第一开口，使得晶圆刻蚀清洗装置的气密性提升，进而使得晶圆的加工过程更加精密。
[0010]在本专利技术的一个实例中，纵向升降组件还包括：第二动力件，第二动力件连接第二连接部；第一支撑件，第一支撑件设于第二动力件靠近第一开口处的一侧，且第一支撑件连接遮挡板组件；其中，第二动力件带动第一支撑件朝第一开口升降，进而使遮挡板组件朝向第一开口升降。
[0011]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第二动力件连接第二连接部，并且连接第一支撑件在第二动力件靠近第一开口的一侧，使得第二动力件能带动第一支撑件进行升降，同时使得连接在第一支撑件上的遮挡板组件能遮蔽第一开口，使得第二动力件带动遮挡板组件升降时更加稳定，保障遮挡板组件能顺畅快捷地遮蔽第一开口，进而保障第一容纳腔内的气密性，使得晶圆的加工过程更加安全和精密。
[0012]在本专利技术的一个实例中，纵向升降组件还包括：第二连接部与第二动力件二者的连接方式为面与面贴合。
[0013]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第二连接部与第二动力件二者的连接方式为面与面贴合，使得第二连接部在拉动第二动力件横向滑动时，受力面积更大，进而使得拉动时更加稳定，也使得连接在第二动力件上方的遮挡板组件贴合第一开口时，压紧的效果更好，进而使得对第一容纳腔内的气密性保障更好，使得晶圆加工更加精密。
[0014]在本专利技术的一个实例中，纵向升降组件还包括：第一限位件，第一限位件设于第二动力件靠近第一支撑件的一侧；第一支撑件的至少部分位于第一限位件的正上方。
[0015]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第一限位件，并且设置第一支撑件的至少部分位于第一限位件的正上方，使得遮挡板组件在升降时的位置受到限制，不会升降到影响其他组件，不会导致遮挡板组件损坏，进而无法进行后续遮挡第一开口的工作，使得晶圆的加工出现问题。
[0016]在本专利技术的一个实例中，遮挡板组件还包括：第二支撑件，第二支撑件连接纵向升降组件，且第二支撑件设有配合部，配合部用于和第一支撑件配合，使第二支撑件固定于第一支撑件上；遮蔽件，遮蔽件设于第一支撑件上靠近第一开口的一侧，且遮蔽件还贴合第二支撑件。
[0017]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第二支撑件连接纵向升降组件，并且设置配合部和第一支撑件配合，使得第二支撑件在安装时更加方便，同
时固定后也更加稳定，同时设置遮蔽件设于第一支撑件上，且遮蔽件还贴合第二支撑件，使得遮蔽件与第二支撑件之间更加紧密，进而使得第二支撑件在压紧遮蔽件时更加牢固，同时气密性也更好，压紧效果更加稳定。
[0018]在本专利技术的一个实例中，第一支撑件设有延长侧，延长侧被第二支撑件遮蔽，且遮蔽件设于延长侧上。
[0019]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过设置第一支撑件有延长侧，且延长侧被第二支撑件遮蔽，且遮蔽件设于延长侧上，使得遮蔽件整体能被更好的承接，同时在通过第一支撑件升降遮蔽件时也保证遮蔽件更加稳定，不会晃动，使其能更好的遮蔽第一开口，进而保障第一容纳腔内晶圆加工时良好的气密性。
[0020]在本专利技术的一个实例中，第二支撑件设有第一开槽，第一开槽内容纳至少部分第一支撑件；配合部设于第一开槽，且配合部相对于第二支撑件弯折设置。
[0021]与现有技术相比，采用该技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆刻蚀清洗装置，其特征在于，所述晶圆刻蚀清洗装置包括：壳体(110)，所述壳体(110)设有第一容纳腔(111)和第一开口(112)，所述第一开口(112)连通所述第一容纳腔(111)；横向滑动组件(120)，所述横向滑动组件(120)设于所述壳体(110)；纵向升降组件(130)，所述纵向升降组件(130)连接所述横向滑动组件(120)；遮挡板组件(140)，所述遮挡板组件(140)连接所述纵向升降组件(130)，且所述遮挡板组件(140)滑动设于靠近所述第一开口(112)的一侧；其中，所述纵向升降组件(130)带动所述遮挡板组件(140)沿所述壳体(110)表面滑动，使所述遮挡板组件(140)遮蔽所述第一开口(112)，所述横向滑动组件(120)带动所述纵向升降组件(130)朝向所述第一开口(112)横向滑动，使所述遮挡板组件(140)贴合所述第一开口(112)。2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀清洗装置，其特征在于，所述横向滑动组件(120)还包括：第一固定件(121)，所述第一固定件(121)设于所述壳体(110)底部并靠近所述第一开口(112)所在的一侧；第一动力件(122)，所述第一动力件(122)连接所述第一固定件(121)；连接组件(123)，所述连接组件(123)连接所述第一动力件(122)和所述纵向升降组件(130)；其中，所述第一动力件(122)带动所述连接组件(123)横向滑动。3.根据权利要求2所述的晶圆刻蚀清洗装置，其特征在于，所述连接组件(123)还包括：第一连接部(124)，所述第一连接部(124)连接所述第一动力件(122)；第二连接部(125)，所述第二连接部(125)连接所述第一连接部(124)和所述纵向升降组件(130)，且所述第二连接部(125)相对于所述第一连接部(124)弯折。4.根据权利要求3所述的晶圆刻蚀清洗装置，其特征在于，所述纵向升降组件(130)还包括：第二动力件(131)，所述第二动力件(131)连接所述第二连接部(125)；第一支撑件(132)，所述第一支撑件(132)设于所述第二动力件(131)靠近所述第一开口(112)处的一侧，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏，沈云清，张挺，吴建靖，王红明，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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