数据处理方法、设备及存储介质技术

本发明专利技术属于晶圆领域，公开了数据处理方法、设备及存储介质。应用于晶圆倒片设备，晶圆倒片设备上集成有机械手臂，包括在检测到晶圆的相应制程结束后，获取包含有晶圆表面的待识别图像；对待识别图像进行缺陷检测识别，生成缺陷识别结果；根据缺陷识别结果确定晶圆待放置的目标位置，并根据目标位置生成控制指令；其中，控制指令被执行时，用于控制机械手臂将晶圆放置在目标位置。由于本发明专利技术是在晶圆的相应制程结束后，对待识别图像进行缺陷检测识别，根据缺陷识别结果确定晶圆的目标位置并放置，相对于现有的直接将晶圆放置在下一制程的方式，本发明专利技术上述方式能够及时筛选出存在缺陷的晶圆，避免缺陷晶圆进入下一制程，提高晶圆的制作效率。的制作效率。的制作效率。

【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及数据处理
，尤其涉及一种数据处理方法、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体的制程中，晶圆需要经历成百上千次的移动搬运过程，晶圆的材质与生产环境都需要严格控制在极高等级的无尘环境中，避免人工触碰，全程自动化转运，所以晶圆倒片设备应运而生，晶圆倒片设备(Wafer Sorter)是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等，晶圆任意制程环节完成后，经晶圆倒片设备(Sorter)转运，Sorter设备仅具备简单分类转移或是搬运功能，无法确认转运的晶圆是否存在缺陷，可能将存在缺陷的晶圆流入后续制程，导致晶圆生产效率较低。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供了一种数据处理方法、设备及存储介质，旨在解决现有技术中晶圆倒片设备仅具备简单分类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法，其特征在于，所述数据处理方法应用于晶圆倒片设备，所述晶圆倒片设备上集成有机械手臂，所述方法包括以下步骤：在检测到晶圆的相应制程结束后，获取包含有晶圆表面的待识别图像；对所述待识别图像进行缺陷检测识别，生成缺陷识别结果；根据所述缺陷识别结果确定所述晶圆待放置的目标位置，并根据所述目标位置生成控制指令；其中，所述控制指令被执行时，用于控制所述机械手臂将所述晶圆放置在所述目标位置。2.如权利要求1所述的数据处理方法，其特征在于，所述对所述待识别图像进行缺陷检测识别，生成缺陷识别结果的步骤，还包括：对所述待识别图像进行姿态识别，获得姿态识别结果；根据所述姿态识别结果对所述待识别图像进行预处理，得到目标待识别图像；对所述目标待识别图像进行缺陷检测识别，生成缺陷识别结果。3.如权利要求2所述的数据处理方法，其特征在于，所述根据所述姿态识别结果对所述待识别图像进行预处理，得到目标待识别图像的步骤，包括：根据所述姿态识别结果中的姿态调整信息对所述待识别图像进行姿态调整，得到目标待识别图像。4.如权利要求2所述的数据处理方法，其特征在于，所述对所述待识别图像进行姿态识别，获得姿态识别结果的步骤，包括：对所述待识别图像进行识别并确定出所述待识别图像中对应晶圆的凹口坐标和圆心坐标；基于晶圆目标标准坐标系中晶圆的圆心标准坐标和所述圆心坐标，对所述凹口坐标进行坐标匹配，得到所述待识别图像中的晶圆在所述晶圆目标标准坐标系中凹口的匹配坐标，其中，所述晶圆目标标准坐标系与所述待识别图像中对应晶圆的相应制程相适应；根据所述晶圆目标标准坐标系中晶圆的凹口标准坐标、所述圆心标准坐标、所述匹配坐标对所述待识别图像中对应的晶圆进行位姿解算得到姿态识别结果。5.如权利要求1
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4任一项所述的数据处理方法，其特征在于，所述根据所述缺陷识别结果确定所述晶圆待放置的目标位置的步骤，包括：根据所述缺陷识别结果判断所述晶圆是否存在缺陷；若存在，则将第一转运盒作为所述晶圆待放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，侯晓峰，张弛，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：