吊装供料机构及贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开一种吊装供料机构及贴片机，涉及半导体封装技术领域。所述吊装供料机构包括顶针、供料组件和移动组件：所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的X轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的Y轴方向移动。本实用新型专利技术技术方案可解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
吊装供料机构及贴片机


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种吊装供料机构及贴片机。

技术介绍

[0002]在半导体器件的封装过程中，对芯片进行贴装是极其重要的环节；贴片机是专业针对芯片贴装的机型。现有技术中在对芯片进行贴装时，对将提供芯片的供料部和封装芯片的封装部要进行精准控制，但实际操作过程中，将供料部和封装部之间精准对齐存在困难。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种吊装供料机构及贴片机，旨在解决现有贴片机的供料部无法准确对齐封装部的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的吊装供料机构，包括：
[0005]顶针；
[0006]供料组件，所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；
[0007]移动组件，所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的X轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的Y轴方向移动。
[0008]在一实施例中，所述第二移动部远离所述供料部的一侧与所述第一移动部连接，所述供料组件还包括供料底座，所述供料底座与所述第二移动部远离所述第一移动部的一侧连接。
[0009]在一实施例中，所述第二移动部呈90度夹角设置于所述第一移动部上，沿所述第一移动部的X轴方向平行设置有两条第一滑轨，所述第二移动部能够通过两条所述第一滑轨沿所述第一移动部的X轴方向移动。
[0010]在一实施例中，沿所述第二移动部的Y轴方向平行设置有两条第二滑轨，两条所述第二滑轨与所述第一滑轨呈90度夹角设置，所述供料底座能够通过两条所述第二滑轨沿所述第二移动部的Y轴方向移动。
[0011]在一实施例中，所述供料部能够绕其轴线方向转动，从而带动所述抓夹旋转，使所述抓夹能够抓取所述芯片。
[0012]在一实施例中，所述第一移动部和所述第二移动部上设置有开口，所述开口沿所述供料部的轴向贯穿设置，所述抓夹能够通过穿过所述开口的所述顶针抓取所述芯片。
[0013]在一实施例中，所述吊装供料机构还包括驱动装置，所述驱动装置包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部用于带动所述供料部转动，所述第二驱动部用于带动所述第二移动部沿所述第一移动部的X轴方向或带动所述供料部沿所述第二移动部的Y轴方
向移动。
[0014]在一实施例中，所述第一移动部上还设置有第一丝杆，所述第二移动部上还设置有第二丝杆，所述第二驱动部能够带动所述第一丝杆和所述第二丝杆旋转，旋转的所述第一丝杆能够带动所述第二移动部沿所述第一移动部的X轴方向移动，旋转的所述第二丝杆能够带动所述供料底座沿所述第二移动部的Y轴方向移动。
[0015]在一实施例中，所述第一移动部和所述第二移动部上还设置有穿线部，所述穿线部内设置有用于所述贴片机的导线穿过的空间。
[0016]本技术还提出一种贴片机，包括如上所述的吊装供料机构。
[0017]本技术技术方案通过设置吊装工料机构，通过第一移动部和第二移动部来带动供料组件能够移动，且供料组件中的供料部能够与顶针的位置对应，供料部能够抓取芯片，且通过供料部自身的旋转和供料部在第二移动部的带动下，沿第一移动部的X轴方向运动，沿第二移动部的Y轴方向运动，通过多方向运动来保证供料部能够与后续封装工序的组件对齐，使贴片机贴装芯片的效率更高，准确度提升，实现供料部的灵活运动。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术吊装供料机构一实施例的结构示意仰视图；
[0020]图2为本技术吊装供料机构一实施例的结构示意俯视图。
[0021]附图标号说明：
[0022][0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0027]现有技术中在对芯片进行贴装时，对将提供芯片的供料部和封装芯片的封装部要进行精准控制，但实际操作过程中，将供料部和封装部之间精准对齐存在困难。
[0028]为解决上述问题，本技术提出一种吊装供料机构和贴片机。
[0029]请参阅图1至图2，在本实施例中，所述吊装供料机构1包括顶针10、供料组件20和移动组件30：所述供料组件20包括与所述顶针10位置对应的供料部210，所述供料部210上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针10提供的芯片，所述供料部210能够转动从而带动所述抓夹旋转；所述移动组件30包括第一移动部310和第二移动部320，所述供料部210设置于所述第二移动部320上，所述第二移动部320能够沿所述第一移动部310的X轴方向移动，所述供料部210能够沿所述第二移动部320的Y轴方向移动。
[0030]具体地，吊装供料机构1用于为贴片机供料，在贴片机上设置供料组件20和移动组件30，供料组件20中的供料部210能够与贴片机顶针10位置对应，顶针10带动芯片下落时能够准确对位到供料部210上，使芯片进入供料部210；移动组件30包括第一移动部310和第二移动部320，供料部210设置于第二移动部320上，其中第二移动部320能够沿着第一移动部310的X轴方向移动，由于供料部210设置于第二移动部320，所以移动的第二移动部320能够带动供料部210沿第一移动部310的X轴方向移动；供料部210本身可以沿第二移动部320的Y轴方向移动，因此供料部210能够在X轴、Y轴方向上根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吊装供料机构，其特征在于，包括：顶针；供料组件，所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动从而带动所述抓夹旋转；移动组件，所述移动组件包括第一移动部和第二移动部，所述供料部设置于所述第二移动部上，所述第二移动部能够沿所述第一移动部的X轴方向移动，所述供料部能够沿所述第二移动部的Y轴方向移动。2.如权利要求1所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第二移动部远离所述供料部的一侧与所述第一移动部连接，所述供料组件还包括供料底座，所述供料底座与所述第二移动部远离所述第一移动部的一侧连接。3.如权利要求2所述的吊装供料机构，其特征在于，所述第二移动部呈90度夹角设置于所述第一移动部上，沿所述第一移动部的X轴方向平行设置有两条第一滑轨，所述第二移动部能够通过两条所述第一滑轨沿所述第一移动部的X轴方向移动。4.如权利要求3所述的吊装供料机构，其特征在于，沿所述第二移动部的Y轴方向平行设置有两条第二滑轨，两条所述第二滑轨与所述第一滑轨呈90度夹角设置，所述供料底座能够通过两条所述第二滑轨沿所述第二移动部的Y轴方向移动。5.如权利要求1所述的吊装供料机构，其特征在于，所述供料部能够绕其轴线方向转动，从而带动所述抓夹旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈双成，杨建，刘志维，汪迪，张先俊，
申请(专利权)人：深圳市华芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：