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本实用新型公开一种吊装供料机构及贴片机，涉及半导体封装技术领域。所述吊装供料机构包括顶针、供料组件和移动组件：所述供料组件包括与所述顶针位置对应的供料部，所述供料部上设置有多个抓夹，多个所述抓夹用于抓取所述顶针提供的芯片，所述供料部能够转动...
该专利属于深圳市华芯智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华芯智能装备有限公司授权不得商用。

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