扩膜机构及分选机制造技术

本实用新型专利技术公开一种扩膜机构及分选机，该扩膜机构包括主体、升降载板、载膜板、扩膜件、驱动组件以及锁紧件，其中锁紧件在张开位和锁紧位之间可转动切换的安装于所述升降载板。所述驱动组件驱动所述升降载板下降时，所述锁紧件切换至锁紧位，所述载膜板跟随所述升降载板下降。本实用新型专利技术提出的扩膜机构在将晶圆板装入该载膜板内进行扩膜时，无需人工通过其他紧固件将载膜板固定在升降载板上，提升了扩膜效率。且使得载膜板的安装拆卸更加简单，以便于根据不同型号的晶圆盘，适应性地替换该载膜板，整个扩膜机构的使用范围更广。整个扩膜机构的使用范围更广。整个扩膜机构的使用范围更广。

【技术实现步骤摘要】
扩膜机构及分选机


[0001]本技术涉及分选机
，特别涉及一种扩膜机构及分选机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。为加工效率考虑，一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，这些晶粒之间的间隔仅是切割线或刻痕线的宽度，该宽度仅为零点几毫米，这不便把晶片自其载体——胶膜上取下，因此需要对其进行扩张，将晶粒与晶粒间的距离扩大。
[0003]传统对晶圆蓝膜扩张都是扩膜加紧装置对晶圆片进行扩膜之前，需要将晶圆支撑板通过其他锁紧件预先固定在载膜板上，再驱动载膜板下降进行扩膜，扩膜操作复杂，工作效率低，且晶圆支撑板的拆换难度大。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种扩膜机构及分选机，旨在解决现有技术中晶圆盘的扩膜操作复杂，效率低的问题
[0005]为实现上述目的，本技术提出的扩膜机构，包括：
[0006]主体；
[0007]升降载板，活动安装于所述主体上方；
[0008]载膜板，搭设于所述升降载板的上表面，所述载膜板设置有一侧开口的插槽，以供晶圆盘插入；
[0009]扩膜件，设置于所述主体且置于所述升降载板的下方，所述载膜板和所述升降载板对应所述扩膜件位置设置有避让孔；
[0010]驱动组件，与所述升降载板驱动连接，用于驱动所述升降载板靠近或远离所述主体；
[0011]锁紧件，在张开位和锁紧位之间可转动切换的安装于所述升降载板，在处于所述张开位，晶圆盘可自所述开口插入所述插槽，在处于所述锁紧位时，所述锁紧件置于所述载膜板的开口侧，限制晶圆盘自所述开口脱出，且限制所述载膜板和所述升降载板沿竖直方向相对远离；
[0012]其中，所述驱动组件驱动所述升降载板下降时，所述锁紧件切换至锁紧位，所述载膜板跟随所述升降载板下降。
[0013]可选地，所述锁紧件包括抵接件、轴销以及扣接部，所述抵接件安装于所述主体且
置于所述升降载板的周侧，所述扣接部通过所述轴销转动安装于所述升降载板；
[0014]在所述锁紧件处于张开位时，所述扣接部置于所述抵接件的上方，所述扣接部沿竖直方向的部分投影与所述抵接件重合；在所述驱动组件驱动所述升降载板下降时，所述扣接部与所述抵接件相抵接以转动切换至所述锁紧位。
[0015]可选地，所述扣接部包括呈L型设置的第一板和第二板，所述第一板的一端与所述升降载板转动连接，所述第一板的另一端与所述第二板连接，在所述锁紧件处于锁紧位时，所述第一板与所述载膜板的侧壁相抵接，所述第二板与所述载膜板的上表面相抵接。
[0016]可选地，所述锁紧件还包括回弹构件，所述回弹构件组装在所述轴销上并与所述扣接部连接，用于在所述驱动组件驱动所述锁紧件上升时，将所述锁紧件复位至所述张开位。
[0017]可选地，所述载膜板包括晶圆压板、晶圆支撑板、以及连接所述晶圆压板和所述晶圆支撑板的连接部，所述晶圆支撑板的内周缘向下凸设有定位凸起，所述晶圆支撑板搭设于所述升降载板，所述定位凸起置于所述升降载板的避让孔；所述晶圆压板和所述晶圆支撑板之间形成有所述插槽。
[0018]可选地，所述驱动组件包括电机、同步带传动组件以及若干个丝杆组件，若干个所述丝杆组件均设置于所述主体上，所述电机通过所述同步带传动组件与所述丝杆组件传动连接，所述丝杆组件的活动端与所述升降载板相连。
[0019]可选地，所述同步带传动组件包括第一同步带、第二同步带以及多个第一同步轮，所述电机的输出轴上设置有第二同步轮，所述第二同步轮和其中一所述第一同步轮通过所述第一同步带啮合，若干个所述第一同步轮通过所述第二同步带啮合；
[0020]所述丝杆组件包括丝杆和丝杆螺母，所述丝杆与所述丝杆螺母螺纹配合，所述丝杆螺母设置在所述第一同步轮上，所述丝杆的上端设置在所述升降载板上，所述丝杆的下端穿过所述第一同步轮的内孔。
[0021]所述扩膜机构还包括若干个第一导向组件，所述第一导向组件包括第一导套和第一导杆，所述第一导套设置在所述主体上，所述第一导杆竖直设置在所述主体上并且穿过所述第一导套与所述升降载板固定连接。
[0022]可选地，所述扩膜机构还包括第二驱动件，所述主体包括底座和转动板，所述转动板可转动安装于所述底座，所述第一导套设置于所述转动板；
[0023]所述第二驱动件与所述转动板转动连接，用于驱动所述转动板相对所述主体转动，间接驱动所述升降载板转动。
[0024]所述扩膜件设置于所述转动板且可随所述转动板转动。
[0025]可选地，所述扩膜机构还包括辅助支撑板以及多个第二导向组件，第二导向组件包括导向配合的第二导向套和第二导向杆，所述第二导向套安装于所述底座且置于所述转动板的外周侧，所述第二导向杆的自由端与所述辅助支撑板连接；
[0026]所述升降载板转动安装于辅助支撑板。
[0027]本技术还提出了一种分选机，包括以上任一项所述的扩膜机构。
[0028]本技术技术方案通过将用于供晶圆盘插入的载膜板直接搭设在升降载板的表面，并在升降载板的上活动安装有有锁紧件。在进行扩膜时，驱动组件驱动升降载板向下运动，锁紧件跟跟随升降载板向下运动，并从张开位切换至锁紧位，以锁紧该载膜板，使得
载膜板跟随升降载板向下运动，安装于插槽内的晶圆盘与扩膜件接触进行扩膜。如此，在将晶圆板装入该载膜板内进行扩膜时，无需人工通过其他紧固件将载膜板固定在升降载板上，提升了扩膜效率。且使得载膜板的安装拆卸更加简单，以便于根据不同型号的晶圆盘，适应性地替换该载膜板，整个扩膜机构的使用范围更广。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030]图1为本技术扩膜机构一实施例的结构示意图；
[0031]图2为图1中A处的局部放大图；
[0032]图3为本技术扩膜机构一实施例中的部分结构剖视图；
[0033]图4为图1的俯视图；
[0034]图5为图1的正视图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称100主体600锁紧件110底座610抵接件120转动板620轴销200升降载板630扣接部210避让孔631第一板300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩膜机构，用于分选机，其特征在于，包括：主体；升降载板，活动安装于所述主体上方；载膜板，搭设于所述升降载板的上表面，所述载膜板设置有一侧开口的插槽，以供晶圆盘插入；扩膜件，设置于所述主体且置于所述升降载板的下方，所述载膜板和所述升降载板对应所述扩膜件位置设置有避让孔；驱动组件，与所述升降载板驱动连接，用于驱动所述升降载板靠近或远离所述主体；锁紧件，在张开位和锁紧位之间可转动切换的安装于所述升降载板，在处于所述张开位，晶圆盘可自所述开口插入所述插槽，在处于所述锁紧位时，所述锁紧件置于所述载膜板的开口侧，限制晶圆盘自所述开口脱出，且限制所述载膜板和所述升降载板沿竖直方向相对远离；其中，所述驱动组件驱动所述升降载板下降时，所述锁紧件切换至锁紧位，所述载膜板跟随所述升降载板下降。2.如权利要求1所述的扩膜机构，其特征在于，所述锁紧件包括抵接件、轴销以及扣接部，所述抵接件安装于所述主体且置于所述升降载板的周侧，所述扣接部通过所述轴销转动安装于所述升降载板；在所述锁紧件处于张开位时，所述扣接部置于所述抵接件的上方，所述扣接部沿竖直方向的部分投影与所述抵接件重合；在所述驱动组件驱动所述升降载板下降时，所述扣接部与所述抵接件相抵接以转动切换至所述锁紧位。3.如权利要求2所述的扩膜机构，其特征在于，所述扣接部包括呈L型设置的第一板和第二板，所述第一板的一端与所述升降载板转动连接，所述第一板的另一端与所述第二板连接，在所述锁紧件处于锁紧位时，所述第一板与所述载膜板的侧壁相抵接，所述第二板与所述载膜板的上表面相抵接。4.如权利要求3所述的扩膜机构，其特征在于，所述锁紧件还包括回弹构件，所述回弹构件组装在所述轴销上并与所述扣接部连接，用于在所述驱动组件驱动所述锁紧件上升时，将所述锁紧件复位至所述张开位。5.如权利要求1所述的扩膜机构，其特征在于，所述载膜板包括晶圆压板、晶圆支撑板、以及连接所述晶圆压板和所述晶圆支撑板的连接部，所述晶圆支撑板的内周缘向下凸设有定位凸起，所述晶圆支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志维，杨建，汪迪，张先俊，
申请(专利权)人：深圳市华芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：