工件载台及工件承载方法技术

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，公开了一种工件载台及工件承载方法。该工件载台包括旋转底座、承载组件以及抬升板，承载组件设置在旋转底座上，旋转底座上开设有第一吸附孔，第一吸附孔内能够形成负压，以使承载组件贴紧在旋转底座上；承载组件用于承载工件，承载组件上开设有第二吸附孔，第二吸附孔内能够形成负压，以使工件贴紧在承载组件上；抬升板活动设置在承载组件上，承载组件上还开设有送气孔，送气孔位于抬升板的下方，送气孔能够向抬升板输送气流使抬升板推动工件上升，以使工件脱离承载组件。该工件载台能够通过气流使抬升板向上推动工件脱离承载组件，从而便于机械夹持手夹持，此外承载组件通过负压吸附在旋转底座上，便于更换。便于更换。便于更换。

【技术实现步骤摘要】
工件载台及工件承载方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种工件载台及工件承载方法。

技术介绍

[0002]晶圆是制作半导体电路所用的硅晶片，外形为规则圆柱体，其原始材料为硅。晶圆是半导体集成电路制作中最关键的原材料之一，在半导体加工工艺中，为使晶圆边缘的完整和光滑，需要对晶圆进行修边，便于后续加工，从而保证芯片制作成品的优良性能。
[0003]在对晶圆进行修边处理时，需要将晶圆放置在载台上并对其进行相应的固定，通常采用真空吸附的方式将晶圆进行固定。如申请号为CN 202210226761.3的专利技术专利中提供的一种晶圆校正吸附装置，通过在吸附载台上设置若干与真空发生装置连接的吸附孔，从而将晶圆固定在吸附载台的承片台上，同时通过将吸附载台与轴承件的外圈相连接，使得吸附载台能够被轴承件驱动而旋转，以便进行晶圆的后续检测与加工；但是该吸附装置存在以下问题：
[0004]1、处理完成后晶圆仍贴靠在承片台上，机械夹持手无法准确有效地夹取晶圆；
[0005]2、承片台与载台、载台与轴承件均为固定连接，各部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.工件载台，其特征在于，包括：旋转底座(1)；承载组件(2)，所述承载组件(2)设置在所述旋转底座(1)上，所述旋转底座(1)上开设有第一吸附孔(11)，所述第一吸附孔(11)内能够形成负压，以使所述承载组件(2)贴紧在所述旋转底座(1)上；所述承载组件(2)用于承载工件(100)，所述承载组件(2)上开设有第二吸附孔(21)，所述第二吸附孔(21)内能够形成负压，以使所述工件(100)贴紧在所述承载组件(2)上；抬升板(3)，所述抬升板(3)活动设置在所述承载组件(2)上，所述承载组件(2)上还开设有送气孔(22)，所述送气孔(22)位于所述抬升板(3)的下方，所述送气孔(22)能够向所述抬升板(3)输送气流使所述抬升板(3)从所述工件(100)的中间推动所述工件(100)上升，以使所述工件(100)脱离所述承载组件(2)。2.根据权利要求1所述的工件载台，其特征在于，所述旋转底座(1)上开设有第一环形凹槽(12)，所述承载组件(2)放置在所述第一环形凹槽(12)的上方，所述第一环形凹槽(12)的底部与所述第一吸附孔(11)连通。3.根据权利要求1所述的工件载台，其特征在于，所述承载组件(2)包括金属制成的吸附载盘(23)和嵌设在所述吸附载盘(23)上的塑料制成的吸附载环(24)，所述工件(100)放置在所述吸附载环(24)上，所述吸附载盘(23)设置在所述旋转底座(1)上，所述第二吸附孔(21)由开设在所述吸附载环(24)上的第一通道(211)和设置在所述吸附载盘(23)上的第二通道(212)组成。4.根据权利要求3所述的工件载台，其特征在于，所述吸附载环(24)上开设有第二环形凹槽，所述第二环形凹槽的底部与所述第一通道(211)连通。5.根据权利要求1所述的工件载台，其特征在于，所述抬升板(3)的底部设置有环形的定位支座(31)，所述承载组件(2)的上表面对应开设有环...

【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，谢亚楠，朱松，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：