下载工件载台及工件承载方法的技术资料

文档序号:37820315

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本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种工件载台及工件承载方法。该工件载台包括旋转底座、承载组件以及抬升板,承载组件设置在旋转底座上,旋转底座上开设有第一吸附孔,第一吸附孔内能够形成负压,以使承载组件贴紧在旋转底座上;承载组件用于承载工件,...
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