贴片机制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片机，涉及贴片领域，包括：晶圆装载台组件，用于运送芯片；刺晶组件，所述刺晶组件设置于所述晶圆装载台组件上方，用于将所述晶圆装载台上的芯片刺落；旋转贴附组件，所述旋转贴附组件设置于所述晶圆装载台组件下方，用于吸取并运送所述刺晶组件刺落的芯片；贴片台，所述贴片台设置于所述旋转贴附组件下方，所述贴片台用于带动基板运动并承接所述旋转贴附组件运送的芯片。整个过程都是自动化过程，可以极大的提高贴片的效率。可以极大的提高贴片的效率。可以极大的提高贴片的效率。

【技术实现步骤摘要】
贴片机


[0001]本专利技术涉及贴片领域，特别涉及一种贴片机。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，一些科技产品内部需要装载芯片，其中有种就是将芯片贴到主板上，传统的工艺一般使用人工和部分机器相结合的方式，并且存在时间长、准确率不够高、损坏率高的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种贴片机，旨在提高贴片的效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种贴片机，所述贴片机包括：
[0005]晶圆装载台组件，用于运送芯片；
[0006]刺晶组件，所述刺晶组件设置于所述晶圆装载台组件上方，用于将所述晶圆装载台上的芯片刺落；
[0007]旋转贴附组件，所述旋转贴附组件设置于所述晶圆装载台组件下方，用于吸取并运送所述刺晶组件刺落的芯片；
[0008]贴片台，所述贴片台设置于所述旋转贴附组件下方，所述贴片台用于带动基板运动并承接所述旋转贴附组件运送的芯片。
[0009]可选的，刺晶组件包括刺晶针以及驱动机构，所述驱动机构与所述刺晶针相连接，带动所述刺晶针进行往返运动，从而将所述晶圆装载台组件上的芯片刺落。
[0010]可选的，所述驱动机构包括凸轮机构、回拉弹簧，所述刺晶针还包括延伸杆，所述凸轮机构及所述回拉弹簧分别通过所述刺晶针与刺晶针相连接，所述凸轮机构转动从而带动所述刺晶针下移，所述回拉弹簧在所述刺晶针下移后将其拉回。
[0011]可选的，所述贴片台包括移动组件和贴片平台，所述贴片平台用于将基板吸附于其上，所述移动组件带动所述贴片平台进行移动。
[0012]可选的，所述移动组件包括横向移动装置、竖向移动装置以及旋转装置，所述旋转装置设置于所述贴片平台下方，带动所述贴片平台进行旋转，所述旋转装置设置于横向移动装置上，所述横向移动装置可带动所述旋转装置进行横向移动，所述横向移动装置设置于竖向移动装置上，所述竖向移动装置可带动横向移动装置于横向方向上移动。
[0013]可选的，旋转贴附组件包括多个吸附组件和转动盘，多个所述吸附组件规则设置于所述转动盘上，并伴随所述转动盘的转动而旋转，所述吸附组件用于吸取刺晶组件刺落的芯片并伴随所述转动盘的转动将所述芯片运送至所述贴片台上，所述吸附组件包括吸头和电机组件，所述电机组件与所述吸头相连接，从而带动吸头进行旋转，进而实现对吸取的芯片位置的调整。
[0014]可选的，所述晶圆装载台组件包括供料部和移动组件，所述移动组件与所述供料部相连接，所述供料部用于抓取芯片，所述移动组件用于带动所述装载台移动从而配合所
述刺晶组件将所述芯片刺落。
[0015]可选的，所述移动组件包括第一移动装置和第二移动装置及固定板，所述第一移动装置和第二移动装置固定于所述固定板上，所述第一移动装置和第二移动装置分别与所述供料部相连接，所述第一移动装置驱动所述供料部沿第一方向移动，所述第二移动装置驱动所述供料部沿第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向之间呈直角设置所述移动组件还包括自旋装置，所述自旋装置与所述供料部相连接，带动所述供料部进行转动，从而使芯片处于所述刺晶组件下方。
[0016]可选的，所述贴片机还包括摄像组件，所述摄像头组件用于获取芯片的图像信息；
[0017]控制器，所述控制器根据所述摄像组件的信息控制所述晶圆装载台组件、所述旋转贴附组件以及所述贴片台移动和/或转动，从而将芯片运送至工作位置。
[0018]可选的，所述摄像组件包括顶针摄像部以及贴片摄像部，所述顶针摄像部与所述晶圆装载台组件相配合，所述贴片摄像部与所述贴片台相配合。
[0019]本专利技术技术方案中，在使用本装置的时候，芯片经由所述晶圆装载台组件运送后于所述刺晶组件下方被刺落，刺落后的所述芯片由所述旋转贴附组件吸取并运送至所述贴片台上，进而与所述贴片台上的基板相结合。整个过程都是自动化过程，可以极大的提高贴片的效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一种贴片机一实施例的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一种贴片机一实施例的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一种贴片机一实施例的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一种贴片机一实施例的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术刺晶组件的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术刺晶组件的剖视图；
[0027]图7为本专利技术贴片台的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术旋转贴附组件的结构示意图；
[0029]图9为本专利技术吸附组件的结构示意图；
[0030]图10为本专利技术一种贴片机一实施例的结构示意图。
[0031]附图标号说明：
[0032][0033][0034]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0038]随着技术的不断发展，一些科技产品内部需要装载芯片，其中有种就是将芯片贴到主板上，传统的工艺一般使用人工和部分机器相结合的方式，并且存在时间长、准确率不够高、损坏率高的问题。
[0039]基于上述原因专利技术一种贴片机，包括：
[0040]晶圆装载台组件10，用于运送芯片；
[0041]刺晶组件20，所述刺晶组件20设置于所述晶圆装载台组件10上方，用于将所述晶
圆装载台上的芯片刺落；
[0042]旋转贴附组件30，所述旋转贴附组件30设置于所述晶圆装载台组件10下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机，其特征在于，包括：晶圆装载台组件，用于运送芯片；刺晶组件，所述刺晶组件设置于所述晶圆装载台组件上方，用于将所述晶圆装载台上的芯片刺落；旋转贴附组件，所述旋转贴附组件设置于所述晶圆装载台组件下方，用于吸取并运送所述刺晶组件刺落的芯片；贴片台，所述贴片台设置于所述旋转贴附组件下方，所述贴片台用于带动基板运动并承接所述旋转贴附组件运送的芯片。2.如权利要求1所述的贴片机，其特征在于，刺晶组件包括刺晶针以及驱动机构，所述驱动机构与所述刺晶针相连接，带动所述刺晶针进行往返运动，从而将所述晶圆装载台组件上的芯片刺落。3.如权利要求2所述的贴片机，其特征在于，所述驱动机构包括凸轮机构、回拉弹簧，所述刺晶针还包括延伸杆，所述凸轮机构及所述回拉弹簧分别通过所述刺晶针与刺晶针相连接，所述凸轮机构转动从而带动所述刺晶针下移，所述回拉弹簧在所述刺晶针下移后将其拉回。4.如权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述贴片台包括移动组件和贴片平台，所述贴片平台用于将基板吸附于其上，所述移动组件带动所述贴片平台进行移动。5.如权利要求4所述的贴片机，其特征在于，所述移动组件包括横向移动装置、竖向移动装置以及旋转装置，所述旋转装置设置于所述贴片平台下方，带动所述贴片平台进行旋转，所述旋转装置设置于横向移动装置上，所述横向移动装置可带动所述旋转装置进行横向移动，所述横向移动装置设置于竖向移动装置上，所述竖向移动装置可带动横向移动装置于横向方向上移动。6.如权利要求1所述的贴片机，其特征在于，旋转贴附组件包括多个吸附组件和转动盘，多个所述吸附组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈双成，杨建，刘志维，汪迪，张先俊，
申请(专利权)人：深圳市华芯智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：