本发明专利技术提供一种多功能芯片压紧装置及其使用方法，涉及芯片压紧装置技术领域，包括机台，所述机台的底面开设有底槽，所述机台的顶面固定安装有支撑框架，所述支撑框架的侧面贯穿设置有丝杆A和滑杆A，所述丝杆A的一端转动连接有压紧板，所述机台的顶面转动连接有丝杆B，所述机台的顶面固装有滑杆B，所述丝杆B和滑杆B的表面套设有滑动板，所述滑动板的底面安装有下压块。本发明专利技术通过设置的下压块可以有效的上下限位芯片，且可以适应不同厚度的芯片，同时操作方便快捷，而设置的下压块则可以根据实际情况来进行调整，这样可以适应不同大小边框的芯片，保证了实用性。保证了实用性。保证了实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种多功能芯片压紧装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及芯片压紧装置
，尤其涉及一种多功能芯片压紧装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]LED灯芯片压紧装置是用于对LED灯芯片进行压紧的设备。公开号CN207262098U公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括芯片固定板，所述芯片固定板的上表面中心设有支撑框架，所述支撑框架的四边中心内侧设有滑动凹槽，滑动凹槽的内部通过滑动连接块连接有L压紧板，所述支撑框架的四边中心侧面设有通孔，该通孔的外侧通过轴承连接有转动螺纹管，所述L压紧板的一侧焊接有调节螺纹杆，调节螺纹杆远离与L压紧板连接的一端贯穿并延伸至支撑框架的外侧，所述调节螺纹杆通过螺纹连接的方式与转动螺纹管连接。该种芯片压紧装置虽然可以对不同大小的LED灯芯片进行压紧固定，但是由于上下限位仅仅是依靠L压紧板的弯折部分进行限位，对于一些较薄的芯片，存在固定不牢固的问题，需要进行改进。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0004]本专利技术采用了如下技术方案：一种多功能芯片压紧装置，包括机台，所述机台的底面开设有底槽，所述机台的顶面固定安装有支撑框架，所述支撑框架的侧面贯穿设置有丝杆A和滑杆A，所述丝杆A的一端转动连接有压紧板，所述机台的顶面转动连接有丝杆B，所述机台的顶面固装有滑杆B，所述丝杆B和滑杆B的表面套设有滑动板，所述滑动板的底面安装有下压块。
[0005]较佳的，所述滑杆A与压紧板之间固定连接，所述滑杆A与支撑框架之间滑动连接。
[0006]较佳的，所述支撑框架的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆A相啮合。
[0007]较佳的，所述滑动板的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆B相啮合，所述滑动板与滑杆B之间滑动连接。
[0008]较佳的，所述滑动板的顶面设置有调整机构，所述调整机构包括顶槽，所述顶槽开设在滑动板的顶面，所述顶槽的内壁滑动连接有竖块，所述竖块的顶面固定安装有顶板，所述顶板的底面固装有防滑块，所述竖块与下压块固定连接。此处，可以方便调整下压块。
[0009]较佳的，所述防滑块的材质为天然橡胶，所述防滑块在顶板的底面呈对称状分布。此处，可以提高防滑块的使用寿命。
[0010]较佳的，所述防滑块与滑动板相贴合，所述防滑块的材质为天然橡胶。
[0011]较佳的，所述机台的底面设置有顶起机构，所述顶起机构包括圆槽，所述圆槽开设在机台的底面，所述圆槽的内壁贯穿设置有长杆，所述长杆的一端固定安装有顶块，所述长杆的另一端固装有拉把，所述长杆的表面套设有弹簧。此处，可以方便取出芯片。
[0012]较佳的，所述圆槽和顶块的大小相同，所述拉把的材质为PP塑料。此处，可以提高
拉把的使用寿命。
[0013]一种多功能芯片压紧装置的使用方法，包括如下步骤：
[0014]步骤一，将芯片放入支撑框架内，随后拧动丝杆A，丝杆A随后带动压紧板运动，直至压紧板挤压芯片，这时即可有效的固定芯片；
[0015]步骤二，拧动丝杆B，这时由于滑动板的内部开设有螺纹，丝杆B这时可以带动滑动板运动，滑动板随后带动下压块运动，直至下压块向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片；
[0016]步骤三，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板，顶板随后带动竖块在顶槽内滑动，竖块随后带动下压块运动，这时即可调整下压块的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块与滑动板之间的摩擦力，可以对下压块起到限位的效果，避免使用时下压块出现位移；
[0017]步骤四，向上推动拉把，拉把随后带动长杆运动，长杆随后带动顶块运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于，
[0019]1、本专利技术中，实际使用时，将芯片放入支撑框架内，随后拧动丝杆A，丝杆A随后带动压紧板运动，直至压紧板挤压芯片，这时即可有效的固定芯片，同时工作人员还可以拧动丝杆B，这时由于滑动板的内部开设有螺纹，丝杆B这时可以带动滑动板运动，滑动板随后带动下压块运动，直至下压块向下压住芯片，这时即可上下限位芯片，进而能够更加全面的固定芯片，本专利技术通过设置的下压块可以有效的上下限位芯片，且可以适应不同厚度的芯片，同时操作方便快捷，实用性较高。
[0020]2、本专利技术中，实际使用时，由于不同的芯片边框大小不一，若下压块向下挤压时无法挤压到芯片边框，工作人员只需要推动或拉动顶板，顶板随后带动竖块在顶槽内滑动，竖块随后带动下压块运动，这时即可调整下压块的位置，从而适应不同大小芯片的边框，同时通过防滑块与滑动板之间的摩擦力，可以对下压块起到限位的效果，避免使用时下压块出现位移，本专利技术设置的下压块可以根据实际情况来进行调整，这样可以适应不同大小边框的芯片，保证了实用性，实用性较高。
[0021]3、本专利技术中，实际使用时，在需要拿出芯片时，工作人员只需要向上推动拉把，拉把随后带动长杆运动，长杆随后带动顶块运动，直至将芯片顶起，这时即可方便的取出芯片，起到了方便拿出芯片的效果，提高了工作人员的工作效率，而设置的弹簧由于弹力的作用，可以带动拉把向下运动，从而使顶块重新收入圆槽内，起到了方便收纳顶块的效果，实用性较高。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提出一种多功能芯片压紧装置的示意图；
[0023]图2为本专利技术提出一种多功能芯片压紧装置的侧视图；
[0024]图3为本专利技术提出一种多功能芯片压紧装置图2中A处放大图；
[0025]图4为本专利技术提出一种多功能芯片压紧装置的仰视图。
[0026]图例说明：
[0027]1、机台；2、底槽；3、支撑框架；4、丝杆A；5、滑杆A；6、压紧板；7、丝杆B；8、滑杆B；9、
滑动板；10、下压块；11、顶槽；12、竖块；13、顶板；14、防滑块；15、圆槽；16、长杆；17、顶块；18、拉把；19、弹簧。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0030]实施例一
[0031]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种多功能芯片压紧装置，包括机台1，机台1的底面开设有底槽2，机台1的顶面固定安装有支撑框架3，支撑框架3的侧面贯穿设置有丝杆A4和滑杆A5，支撑框架3的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆A4相啮合，滑杆A5与支撑框架3之间滑动连接，丝杆A4的一端转动连接有压紧板6，将芯片放入支撑框架3内，随后拧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片压紧装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)的底面开设有底槽(2)，所述机台(1)的顶面固定安装有支撑框架(3)，所述支撑框架(3)的侧面贯穿设置有丝杆A(4)和滑杆A(5)，所述丝杆A(4)的一端转动连接有压紧板(6)，所述机台(1)的顶面转动连接有丝杆B(7)，所述机台(1)的顶面固装有滑杆B(8)，所述丝杆B(7)和滑杆B(8)的表面套设有滑动板(9)，所述滑动板(9)的底面安装有下压块(10)。2.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑杆A(5)与压紧板(6)之间固定连接，所述滑杆A(5)与支撑框架(3)之间滑动连接。3.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述支撑框架(3)的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆A(4)相啮合。4.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑动板(9)的内部开设有螺纹，且螺纹与丝杆B(7)相啮合，所述滑动板(9)与滑杆B(8)之间滑动连接。5.根据权利要求1所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述滑动板(9)的顶面设置有调整机构，所述调整机构包括顶槽(11)，所述顶槽(11)开设在滑动板(9)的顶面，所述顶槽(11)的内壁滑动连接有竖块(12)，所述竖块(12)的顶面固定安装有顶板(13)，所述顶板(13)的底面固装有防滑块(14)，所述竖块(12)与下压块(10)固定连接。6.根据权利要求5所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述防滑块(14)的材质为天然橡胶，所述防滑块(14)在顶板(13)的底面呈对称状分布。7.根据权利要求5所述的多功能芯片压紧装置，其特征在于：所述防滑块(14)与滑动板(9)相贴合，所述防滑块(14)的材质为天然橡胶。8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张智峰，车晓涛，黄晓亮，
申请(专利权)人：深圳市乾启科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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