【技术实现步骤摘要】
用于集成电路芯片的高效加工治具
[0001]本技术涉及芯片加工治具领域,尤其涉及用于集成电路芯片的高效加工治具。
技术介绍
[0002]集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,现有的集成电路芯片加工治具在对芯片加工时,一般都是直接将芯片放置在专用芯片槽内,然后再通过流水线依次进行各个步骤的检测和调试,这样既浪费时间,也容易造成芯片的位移或脱落,对芯片造成了损伤,费时费力。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的集成电路芯片加工治具在对芯片加工时,一般都是直接将芯片放置在专用芯片槽内,然后再通过流水线依次进行各个步骤的检测和调试,这样既浪费时间,也容易造成芯片的位移或脱落,对芯片造成了损伤,费时费力的缺点,而提出的用于集成电路芯片的高效加工治具。
[0004]为了实现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于集成电路芯片的高效加工治具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面开设有滑槽(15),所述滑槽(15)的内部卡接有等距离排列的滑轮(16),每个所述滑轮(16)的顶端共同固定连接有检测加工装置箱(13),所述检测加工装置箱(13)的正面固定镶嵌有观察窗(10),所述底座(1)的上表面固定连接有机电箱(4),所述机电箱(4)的内底壁固定连接有电机(2),所述机电箱(4)的上表面固定镶嵌有轴承(3),所述电机(2)的输出端与轴承(3)的内壁固定连接,所述电机(2)的输出端贯穿机电箱(4)并延伸至机电箱(4)的上方,所述电机(2)的输出端固定连接有载板(5),所述载板(5)的上方设有安置板(9),所述底座(1)的上表面固定连接有除尘装置(7),所述除尘装置(7)的正面固定镶嵌有控制面板(8),所述安置板(9)的上表面开设有放置槽(18),所述放置槽(18)的内壁开设有两个相对称的滑孔(19),两个所述滑孔(19)相互靠近的一侧面均固定连接有两组弹簧(20),两组所述弹簧(20)相互靠近的一端分别固定连接有夹块(21),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张智峰,车晓涛,黄晓亮,
申请(专利权)人:深圳市乾启科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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