本发明专利技术属于集成电路技术领域，尤其为一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，包括箱体，所述箱体的正面通过两合页固定铰接有密封门，所述箱体的正面固定连接有控制面板，所述箱体的内底壁固定连接有制冷机构，所述箱体的内壁固定连接有加热机构，所述箱体的内壁固定连接有两个支撑杆。本发明专利技术通过电动推杆的复位可以使分风盒能够带动芯片本体进行上升，使芯片本体的引脚能够位于第一导板和第二导板之间，利用电磁铁和永磁铁的配合使第一导板和第二导板对引脚进行夹紧，从而实现自动对芯片本体进行测试，解决人工对芯片进行安放，从而导致在对芯片进行测试时，芯片的引脚处容易出现变形，以至于芯片在测试完成后无法继续使用的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置。
技术介绍
[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在集成电路芯片生产的过程中，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”。
[0003]在集成电路芯片生产完成后，需要对集成电路芯片进行高低温测试，以确保芯片在使用时能够适用于多种环境，因此会使用到高低温测试装置，但是目前的高低温测试装置在使用时存在一些问题，例如目前的测试装置普遍是直接在设备内部进行高温和低温测试，但是在进行测试时普遍是人工对芯片进行安放，从而导致在对芯片进行测试时，芯片的引脚处容易出现变形，以至于芯片在测试完成后无法继续使用，为此我们提出用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置来解决以上问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，解决了人工对芯片进行安放，从而导致在对芯片进行测试时，芯片的引脚处容易出现变形，以至于芯片在测试完成后无法继续使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，包括箱体，所述箱体的正面通过两合页固定铰接有密封门，所述箱体的正面固定连接有控制面板，所述箱体的内底壁固定连接有制冷机构，所述箱体的内壁固定连接有加热机构，所述箱体的内壁固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆的上表面共同固定连接有托板，所述托板的上表面开设有卡槽，所述卡槽的内壁设有芯片本体，所述箱体的内顶壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有分风盒，所述分风盒的内壁固定镶嵌有等距离排列的吸盘，所述分风盒的上表面固定连接有负压泵，所述负压泵的输出端固定连通有弯管，所述弯管的底端与分风盒的上表面固定连通，所述箱体的内底壁固定连接有两个支撑板，每个所述支撑板的底端均固定连接有第一导板，两个所述支撑板相互远离的一侧面均固定连接有电磁铁，所述箱体的内顶壁通过两组销轴固定铰接有两个弧形板，两个所述弧形板相互靠近的一侧面均固定连接有永磁铁，每个所述弧形板的底端均固定连接有第二导板，两个所述弧形板相互远离的一侧面均固定连接有弹力带，两个所述弹力带相互远离的一侧面均与箱体的内顶壁固定连接，所述箱体的左侧面固定连通有通管，所述通管的外表面固定连通有电磁阀，所述通管的左端固定连通有连接筒，所述连接筒的内壁固定连接有抽风机。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述箱体的左侧面开设有通孔，所述通孔的内
壁活塞连接有密封塞，所述密封塞的左侧面固定连接有拉环。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述通孔的内壁设有防尘网，所述防尘网的外表面与通孔的内壁固定连接。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述箱体的下方设有两个橡胶脚垫，每个所述橡胶脚垫的上表面均与箱体的底面固定连接。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述卡槽的内壁固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的上表面与芯片本体的底面相接触。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述箱体的左侧面固定连接有两个连接杆，每个所述连接杆的左端均与连接筒的右侧面固定连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述箱体的正面固定连接有温度显示器，所述温度显示器的感应端延伸至箱体的内部。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电动推杆的外表面固定连接有连接环，每个所述连接环的上表面均与箱体的内顶壁固定连接。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述密封门的正面开设有拉槽，所述箱体的上表面固定镶嵌有指示灯。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电动推杆伸缩端的外表面固定连接有固定环，所述固定环的底面与分风盒的上表面固定连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，具备以下有益效果：
[0016]1、该用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，通过设置有托板和卡槽可以对芯片本体进行限位，并且利用负压泵可以使分风盒保持负压，使电动推杆在推动分风盒向下移动时，能够使吸盘吸取芯片本体，通过电动推杆的复位可以使分风盒能够带动芯片本体进行上升，从而使芯片本体的引脚能够位于第一导板和第二导板之间，并利用电磁铁和永磁铁的配合可以使第一导板和第二导板对引脚进行夹紧，从而实现自动对芯片本体进行测试，解决了人工对芯片进行安放，从而导致在对芯片进行测试时，芯片的引脚处容易出现变形，以至于芯片在测试完成后无法继续使用的问题。
[0017]2、该用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，通过设置有密封塞和电磁阀可以在该装置进行工作时，使箱体保持密封，并且在工作结束后，可以配合抽风机的吸力，对箱体内部的气体进行抽取，从而使该装置的内部快速恢复至常温状态，以便于下次不同的测试。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构箱体的立体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术结构箱体正视图的剖视图；
[0020]图3为本专利技术结构托板的立体结构示意图；
[0021]图4为本专利技术结构分风盒的立体结构示意图；
[0022]图5为本专利技术结构图2中A处结构放大示意图。
[0023]图中：1、橡胶脚垫；2、密封门；3、箱体；4、连接筒；5、连接杆；6、温度显示器；7、指示灯；8、控制面板；9、拉槽；10、抽风机；11、电磁阀；12、通管；13、电动推杆；14、固定环；15、吸
盘；16、托板；17、支撑杆；18、加热机构；19、橡胶垫；20、芯片本体；21、制冷机构；22、通孔；23、密封塞；24、拉环；25、防尘网；26、卡槽；27、分风盒；28、固定环；29、弯管；30、负压泵；31、电磁铁；32、支撑板；33、永磁铁；34、弹力带；35、弧形板；36、第二导板；37、第一导板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例
[0026]请参阅图1
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5，本实施方案中：一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，包括箱体3，箱体3的正面通过两合页固定铰接有密封门2，箱体3的正面固定连接有控制面板8，箱体3的内底壁固定连接有制冷机构21，箱体3的内壁固定连接有加热机构18，箱体3的内壁固定连接有两个支撑杆17，两个支撑杆17的上表面共同固定连接有托板16，托板16的上表面开设有卡槽26，卡槽26的内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，包括箱体(3)，其特征在于：所述箱体(3)的正面通过两合页固定铰接有密封门(2)，所述箱体(3)的正面固定连接有控制面板(8)，所述箱体(3)的内底壁固定连接有制冷机构(21)，所述箱体(3)的内壁固定连接有加热机构(18)，所述箱体(3)的内壁固定连接有两个支撑杆(17)，两个所述支撑杆(17)的上表面共同固定连接有托板(16)，所述托板(16)的上表面开设有卡槽(26)，所述卡槽(26)的内壁设有芯片本体(20)，所述箱体(3)的内顶壁固定连接有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)的伸缩端固定连接有分风盒(27)，所述分风盒(27)的内壁固定镶嵌有等距离排列的吸盘(15)，所述分风盒(27)的上表面固定连接有负压泵(30)，所述负压泵(30)的输出端固定连通有弯管(29)，所述弯管(29)的底端与分风盒(27)的上表面固定连通，所述箱体(3)的内底壁固定连接有两个支撑板(32)，每个所述支撑板(32)的底端均固定连接有第一导板(37)，两个所述支撑板(32)相互远离的一侧面均固定连接有电磁铁(31)，所述箱体(3)的内顶壁通过两组销轴固定铰接有两个弧形板(35)，两个所述弧形板(35)相互靠近的一侧面均固定连接有永磁铁(33)，每个所述弧形板(35)的底端均固定连接有第二导板(36)，两个所述弧形板(35)相互远离的一侧面均固定连接有弹力带(34)，两个所述弹力带(34)相互远离的一侧面均与箱体(3)的内顶壁固定连接，所述箱体(3)的左侧面固定连通有通管(12)，所述通管(12)的外表面固定连通有电磁阀(11)，所述通管(12)的左端固定连通有连接筒(4)，所述连接筒(4)的内壁固定连接有抽风机(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，其特征在于：所述箱体(3)的左侧面开设有通孔(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：张智峰，车晓涛，黄晓亮，
申请(专利权)人：深圳市乾启科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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