本发明专利技术提供一种可使对基板进行支撑的支撑部轻量化，且可使处理中的基板的旋转稳定的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：支撑部(13)，对基板(W)进行支撑；旋转机构(12)，使支撑于支撑部(13)的基板(W)旋转；以及供给部(15)，向基板(W)供给处理液(L)，支撑部(13)具有：保持构件(130)，通过沿接近或离开基板(W)的方向进退来保持及释放基板(W)；伸缩部(132)，包含光刺激响应性材料，根据伸缩使保持构件(130)进退；以及照射部(134)，对伸缩部(132)照射使伸缩部(132)伸缩的波长的光。(132)照射使伸缩部(132)伸缩的波长的光。(132)照射使伸缩部(132)伸缩的波长的光。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置。
技术介绍
[0002]在制造半导体或液晶面板等的制造工序中，会使用如下基板处理装置：向晶片或液晶基板等基板的被处理面供给处理液而对被处理面进行处理，在处理后，对被处理面进行清洗并使其干燥。例如，向旋转的基板供给处理液并逐片进行处理的单片式处理装置与分批式处理装置相比，可以高的水平使对各基板的处理的均匀性一致，因此随着近年来的电路图案的微细化而被广泛利用。
[0003]在此种单片式基板处理装置中，作为将基板支撑在旋转的旋转台上的支撑机构，机械吸盘或真空吸盘等各种机构已得到实用化。在通过支撑机构将基板支撑在旋转台上的状态下，向基板的中央供给处理液，由此处理液因离心力而向基板的外周扩散，从而对基板进行处理。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开平07
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169732号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]然而，对旋转台进行驱动的马达通过其驱动轴来支撑直径比基板大的旋转台。在旋转台及支撑机构的重量大的情况下，对马达施加的负荷变大，容易产生偏心等，旋转变得不稳定。但是，在机械吸盘或真空吸盘的情况下，支撑机构容易重量化，旋转台也不得不大型化，因此旋转容易变得不稳定。
[0009]另外，如专利文献1所示，还提出了使用使旋转体磁悬浮并旋转的驱动机构的基板处理装置。在所述情况下，在难以将由电或真空等动力源产生的驱动力传递至支撑机构的情况下，使用磁吸盘作为支撑机构。但是，在所述基板处理装置中，无论是对旋转体进行驱动的驱动机构还是对基板进行支撑的支撑机构均使用磁力，因此若将两者接近配置则会产生磁性干涉。因此，在专利文献1中，延长轴方向上的长度，确保支撑机构与驱动机构的距离，但由于支撑机构的位置远离旋转体，容易发生偏心旋转，处理时的基板的偏心增大。
[0010]本专利技术的实施方式的目的在于提供一种可使对基板进行支撑的支撑部轻量化，且可使处理中的基板的旋转稳定的基板处理装置。
[0011][解决问题的技术手段][0012]本专利技术的实施方式的基板处理装置具有：支撑部，对基板进行支撑；旋转机构，使支撑于所述支撑部的所述基板旋转；以及供给部，向所述基板供给处理液，所述支撑部具有：保持构件，通过沿接近或离开所述基板的方向进退来保持及释放所述基板；伸缩部，包含光刺激响应性材料，根据伸缩使所述保持构件进退；以及照射部，对所述伸缩部照射使所
述伸缩部伸缩的波长的光。
[0013][专利技术的效果][0014]本专利技术的实施方式可提供一种可使对基板进行支撑的支撑部轻量化，且可使处理中的基板的旋转稳定的基板处理装置。
附图说明
[0015]图1是表示实施方式的基板处理装置的简化结构图。
[0016]图2是表示图1的基板处理装置的清洗装置及干燥装置的结构图。
[0017]图3是表示清洗装置的内部结构图的纵剖面图。
[0018]图4是表示旋转体、支撑部及照射部的平面图。
[0019]图5的(A)、图5的(B)是图4的A
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A箭视剖面图。
[0020]图6是图4的B
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B箭视剖面图。
[0021]图7是表示实施方式的基板处理的程序的流程图。
[0022]图8是表示在处理过程中切换对基板进行保持的保持构件的变形例的内部结构图。
[0023]图9的(A)～图9的(D)是表示图8的变形例中使用的支撑部的剖面图。
[0024]图10的(A)～图10的(C)是表示支撑部的变形例的剖面图。
[0025]图11是表示照射部的变形例的剖面图。
[0026]图12是表示光源配置的变形例的平面图。
[0027][附图标记说明][0028]1：基板处理装置
[0029]1a：腔室
[0030]1b：晶片匣
[0031]1c：搬送机器人
[0032]1d：缓冲单元
[0033]11：清洗室
[0034]11a：开口
[0035]11b：门
[0036]12：旋转机构
[0037]13：支撑部
[0038]14：杯体
[0039]15：供给部
[0040]15a、34a、35a：喷嘴
[0041]20：处理装置
[0042]21：机械手
[0043]22：移动机构
[0044]31：干燥室
[0045]31a：开口
[0046]31b：门
[0047]31c：导入口
[0048]31d：排出口
[0049]32：支撑部
[0050]32a：旋转台
[0051]32b：保持构件
[0052]33：驱动机构
[0053]34、35：供给部
[0054]36：加热部
[0055]36a：灯
[0056]37：杯体
[0057]100：清洗装置
[0058]122：转子
[0059]122a：贯通孔
[0060]123：定子
[0061]130：保持构件
[0062]130a：活塞部
[0063]130b：柱部
[0064]130c：倾斜面
[0065]130d：吸盘销
[0066]130e：罩
[0067]131：收容体
[0068]131a：引导室
[0069]131b：施力室
[0070]131c：施力室
[0071]131d：窗部
[0072]131e：反射镜
[0073]132：伸缩部
[0074]133：施力部
[0075]134：照射部
[0076]134a：框架
[0077]134b：UV光源
[0078]134c：可见光光源
[0079]134d：罩
[0080]200：搬送装置
[0081]300：干燥装置
[0082]400：控制装置
[0083]L：处理液(清洗液)
[0084]S01～S12：步骤
[0085]W：基板
具体实施方式
[0086]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0087][概要][0088]如图1所示，本实施方式的基板处理装置1包括收容有进行各种处理的装置的多个腔室1a，是针对在前一工序中收容于晶片匣(前开式标准晶片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP))1b中搬送来的多片基板W而在各腔室1a内逐片进行处理的单片处理的装置。未处理的基板W由搬送机器人1c从晶片匣1b中逐片取出，暂时载置于缓冲单元1d后，通过以下说明的各种装置进行向各腔室1a的搬送及处理。
[0089]基板处理装置1包含清洗装置100、搬送装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：支撑部，对基板进行支撑；旋转机构，使支撑于所述支撑部的所述基板旋转；以及供给部，向所述基板供给处理液，所述支撑部具有：保持构件，通过沿接近或离开所述基板的方向进退来保持及释放所述基板；伸缩部，包含光刺激响应性材料，根据伸缩使所述保持构件进退；以及照射部，对所述伸缩部照射使所述伸缩部伸缩的波长的光。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述旋转机构具有：转子，设置有所述支撑部；以及定子，使所述转子以非接触的方式旋转。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述旋转机构通过磁气使所述转子旋转。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述照射部包含所述波长不同的两种光源。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：秋本纱希，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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