【技术实现步骤摘要】
用于触控面板控制器的球栅阵列封装及触控面板装置
[0001]本专利技术关于积体电路封装，尤其关于一种用于触控面板控制器的紧凑型球栅阵列封装及其触控面板装置。
技术介绍
[0002]触控面板装置是一种输入/输出(input/output，I/O)装置，其接收来自使用者手指或手写笔的输入以控制操作。触控面板装置可以是计算机显示器、平板电脑、智能手机、便携式游戏装置或其他触控装置。触控面板装置通常采用触控面板控制器来处理来自触控面板的讯号以检测使用者触控的位置。触控面板包含传感器阵列，于传感器阵列中每个传感器都可侦测触控事件(或侦测到触控事件未发生)并产生相应的传感器讯号给触控面板控制器。随着触控面板的尺寸变大，感测器的数量也会一起增加，产生更多的感测讯号以供触控面板控制器处理。由于触控面板控制器为积体电路，因此在相关技术中，触控面板控制器的封装尺寸也会增加以容纳增加的接脚数量或焊球数量以接收增加的传感器讯号，导致制造成本增加。
技术实现思路
[0003]实施例揭露一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball gri...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，其特征在于，所述BGA封装包含：封装基板；及多个焊球，设置在所述封装基板上，以交错图案排列并围绕所述封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，所述交错图案包含Ys1上行(row)及Ys2下行，所述Ys1上行及所述Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数；其中所述中空区域的最小长度定义为：所述最小长度＝((Ys1
‑
2)+(Ys2
‑
2))*所述等效垂直间距。2.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于：所述交错图案另包含Xs1左列及Xs2右列，Xs1、Xs2为大于2的整数；所述Xs1左列及所述Xs2右列中的两个水平相邻的焊球中心之间的最小水平距离称为等效水平间距；及所述中空区域另具有最小宽度，所述最小宽度定义为：所述最小宽度＝((Xs1
‑
2)+(Xs2
‑
2))*所述等效水平间距。3.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，Ys1等于Ys2，Xs1等于Xs2。4.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，所述Xs1左列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离及所述Xs2右列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离不同。5.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，所述Xs1左列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离及所述Xs2右列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离相同。6.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于，所述Ys1上行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离及所述Ys2下行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离不同。7.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于，所述Ys1上行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离及所述Ys2下行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离相同。8.一种触控面板装置，包含：电路板；及触控面板控制器，包含球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，所述BGA封装包含：封装基板；及多个焊球，设置在所述封装基板上，以交错图案排列并围绕所述封装基板上的中空区域，及通过所述电路板耦接于触控面板的多个电极，所述交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，所述Ys1上行及所述Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数；其中所述中空区域的最小长度定义为：所述最小长度＝((Ys1
‑
2)+(Ys2
‑
2))*所述等效垂直间距。9.如权利要求8所述的触控面板装置，其特征在于，所述电路板包含：电路板基板；
多个焊垫，设置于所述电路板基板上，以交错图案排列及连接所述多个焊球，所述多个焊垫的所述交错图案对应所述多个焊球的所述交错图案，所述多个焊垫的所述交错图案包含Ys1上行及Ys2下行；及多个通孔，穿过所述电路板基板，对应于所述BGA封装的所述中空区域，及耦接于最靠近所述多个通孔的所述多个焊垫的所述Ys1上行中的最内列及所述Ys2下行中的最内列。10.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宗霖，林永正，黄如琳，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。