用于触控面板控制器的球栅阵列封装及触控面板装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，包含封装基板及多个焊球。多个焊球设置在封装基板上，以交错图案排列并围绕封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，Ys1上行及Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数。中空区域的最小长度定义为最小长度＝((Ys1

【技术实现步骤摘要】
用于触控面板控制器的球栅阵列封装及触控面板装置


[0001]本专利技术关于积体电路封装，尤其关于一种用于触控面板控制器的紧凑型球栅阵列封装及其触控面板装置。

技术介绍

[0002]触控面板装置是一种输入/输出(input/output，I/O)装置，其接收来自使用者手指或手写笔的输入以控制操作。触控面板装置可以是计算机显示器、平板电脑、智能手机、便携式游戏装置或其他触控装置。触控面板装置通常采用触控面板控制器来处理来自触控面板的讯号以检测使用者触控的位置。触控面板包含传感器阵列，于传感器阵列中每个传感器都可侦测触控事件(或侦测到触控事件未发生)并产生相应的传感器讯号给触控面板控制器。随着触控面板的尺寸变大，感测器的数量也会一起增加，产生更多的感测讯号以供触控面板控制器处理。由于触控面板控制器为积体电路，因此在相关技术中，触控面板控制器的封装尺寸也会增加以容纳增加的接脚数量或焊球数量以接收增加的传感器讯号，导致制造成本增加。

技术实现思路

[0003]实施例揭露一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，包含封装基板及多个焊球。多个焊球设置在封装基板上，以交错图案排列并围绕封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，Ys1上行及Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数。中空区域的最小长度定义为最小长度＝((Ys1
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2)+(Ys2/>‑
2))*等效垂直间距。
[0004]实施例另揭露一种触控面板装置，包含电路板及触控面板控制器。BGA封装包含封装基板及多个焊球。多个焊球设置在封装基板上，以交错图案排列并围绕封装基板上的中空区域，及通过电路板耦接于触控面板的多个电极，交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，Ys1上行及Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数。中空区域的最小长度定义为最小长度＝((Ys1
‑
2)+(Ys2
‑
2))*等效垂直间距。
附图说明
[0005]图1系为本专利技术实施例中的触控面板装置的方块图。
[0006]图2系为相关技术的触控面板装置的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装示意图。
[0007]图3是图1中的触控面板装置的BGA封装的示意图。
[0008]图4是对应图2中BGA封装的部分电路板的示意图。
[0009]图5是对应图3中BGA封装的部分电路板的示意图。
[0010]图6系为相关技术使用的另一种BGA封装的示意图。
[0011]图7为图1中的触控面板装置所使用的另一种BGA封装的示意图。
[0012]图8是对应图6中BGA封装的电路板部分的示意图。
[0013]图9是对应图7中BGA封装的电路板部分的示意图。
[0014]其中，附图标记说明如下：
[0015]1:触控面板装置
[0016]10:触控面板
[0017]12:电路板
[0018]14:触控面板控制器
[0019]20,30,60,70:球栅阵列封装
[0020]200,300,600,700:封装基板
[0021]202,302,602,702:中空区域
[0022]42,52,82,92:电路板
[0023]400,500,800,900:电路板基板
[0024]b1至b22:焊球
[0025]C(M,2):电容耦合
[0026]L2至L7:长度
[0027]Lmin2,Lmin3,Lmin6,Lmin7:最小长度
[0028]Ph2,Ph6:水平间距
[0029]Ph3,Ph7:等效水平间距
[0030]Pv2,Pv6:垂直间距
[0031]Pv3,Pv7:等效垂直间距
[0032]Rb1至Rb4,Rv1,Rv2:行
[0033]Tb1至Tb6:下走线
[0034]Tt1至Tt14:上走线
[0035]W2至W7:宽度
[0036]Wmin2,Wmin3,Wmin6,Wmin7:最小宽度
[0037]X(1)至X(M),Y(1)至Y(N):电极
具体实施方式
[0038]图1系为本专利技术实施例中的触控面板装置1的方块图。触控面板装置1可包含触控面板10、电路板12及触控面板控制器14。触控面板10可包含电极X(1)至X(M)及电极Y(1)至Y(N)，N及M是大于1的正整数，N及M彼此可相等或相异。触控面板控制器14可安装于电路板12上。触控面板控制器14可通过电路板12、电极X(1)至X(M)及电极Y(1)至Y(N)耦接至触控面板10。
[0039]触控面板装置1可为智能手机、平板电脑、销售点(point
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of
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sale，POS)系统、自动柜员机、智能家电或其它基于触控面板的装置。电路板12可为多层印刷电路板(printed circuit board，PCB)或多层软性电路板(flexible circuit board，FCB)。触控面板控制器14可为积体电路。
[0040]在本实施例中，触控面板10可为互容式(mutual capacitive type)面板。在其他实施例中，触控面板10可为自容式(self
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capacitive type)面板。电极X(1)至X(M)可由左至右依序排列于触控面板10上，电极Y(1)至Y(N)可由上至下依序排列于触控面板10之上。电极X(1)至X(M)及电极Y(1)至Y(N)可互相交叉，且在一些实施例中，电极X(1)至X(M)可垂直于电极Y(1)至Y(N)。此外，电极X(1)至X(M)及电极Y(1)至Y(N)可由介电材料分开，在电极X(m)及电极Y(n)，m为1至M的正整数，n为1至N的正整数。例如，电容耦合C(M,2)可形成于电极X(M)及电极Y(2)两者的交叉点。电极X(1)至X(M)与电极Y(1)至Y(N)的交叉点可称为触控节点。当使用者触碰触控面板10时，触控节点的电容耦合会发生变化，触控面板控制器14会检测触控节点的电容耦合的变化以判断触控事件发生的位置。
[0041]在一些实施例中，电极Y(1)至Y(N)可作为驱动电极，电极X(1)至X(M)可作为感应电极。触控面板控制器14可驱动电极Y(1)至Y(N)上的交流(AC)电压或脉冲电压，以在各触控节点处形成电场，并通过电极X(1)至X(M)检测所有触控节点的电容耦合藉以判断触控事件。若使用者的手指部分遮挡了触控节点的电场，则触控节点处的电场会减弱，因此触控节点处的电容耦合会相应减小，从而使触控面板控制器14判定触控事件。
[0042]触控面板控制器14可耦接于(M+N)个电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，其特征在于，所述BGA封装包含：封装基板；及多个焊球，设置在所述封装基板上，以交错图案排列并围绕所述封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，所述交错图案包含Ys1上行(row)及Ys2下行，所述Ys1上行及所述Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数；其中所述中空区域的最小长度定义为：所述最小长度＝((Ys1
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2)+(Ys2
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2))*所述等效垂直间距。2.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于：所述交错图案另包含Xs1左列及Xs2右列，Xs1、Xs2为大于2的整数；所述Xs1左列及所述Xs2右列中的两个水平相邻的焊球中心之间的最小水平距离称为等效水平间距；及所述中空区域另具有最小宽度，所述最小宽度定义为：所述最小宽度＝((Xs1
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2)+(Xs2
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2))*所述等效水平间距。3.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，Ys1等于Ys2，Xs1等于Xs2。4.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，所述Xs1左列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离及所述Xs2右列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离不同。5.如权利要求2所述的BGA封装，其特征在于，所述Xs1左列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离及所述Xs2右列中水平相邻的两个焊球中心之间的最小水平距离相同。6.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于，所述Ys1上行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离及所述Ys2下行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离不同。7.如权利要求1所述的BGA封装，其特征在于，所述Ys1上行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离及所述Ys2下行中垂直相邻的两个焊球中心之间的最小垂直距离相同。8.一种触控面板装置，包含：电路板；及触控面板控制器，包含球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，所述BGA封装包含：封装基板；及多个焊球，设置在所述封装基板上，以交错图案排列并围绕所述封装基板上的中空区域，及通过所述电路板耦接于触控面板的多个电极，所述交错图案包含Ys1上行及Ys2下行，所述Ys1上行及所述Ys2下行中的两个垂直相邻的焊球中心之间的最小垂直距离称为等效垂直间距，Ys1、Ys2为大于2的整数；其中所述中空区域的最小长度定义为：所述最小长度＝((Ys1
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2)+(Ys2
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2))*所述等效垂直间距。9.如权利要求8所述的触控面板装置，其特征在于，所述电路板包含：电路板基板；
多个焊垫，设置于所述电路板基板上，以交错图案排列及连接所述多个焊球，所述多个焊垫的所述交错图案对应所述多个焊球的所述交错图案，所述多个焊垫的所述交错图案包含Ys1上行及Ys2下行；及多个通孔，穿过所述电路板基板，对应于所述BGA封装的所述中空区域，及耦接于最靠近所述多个通孔的所述多个焊垫的所述Ys1上行中的最内列及所述Ys2下行中的最内列。10.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗霖，林永正，黄如琳，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：