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本发明公开了一种用于触控面板控制器的球栅阵列(ball grid array，BGA)封装，包含封装基板及多个焊球。多个焊球设置在封装基板上，以交错图案排列并围绕封装基板上的中空区域，及通过多层电路板耦接于触控面板的多个电极，交错图案包含Y...
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