【技术实现步骤摘要】
一种引线框架高精度单双面曝光机
[0001]本专利技术涉及引线框架
,具体涉及一种引线框架高精度单双面曝光机。
技术介绍
[0002]引线框架是半导体封装的基础材料,是集成线路芯片的载体,生产引线框架的主要材料是铜合金,主要通过冲压的方式生产,冲压完成后需要对引线框架进行蚀刻,以实现高密度和多脚数引线框架的生产。
[0003]在现有技术中,如公告号为CN111640726A的专利文件公开了一种引线框架激光的曝光工艺,同步公开了包括压膜辊、干膜辊以及预热装置,预热装置和压膜辊沿引线框架的输送方向依次设置,压膜辊沿引线框架的输送方向并排设置有若干对,且压膜辊为加热辊,干膜辊与压膜辊设置预热装置的同一侧,干膜辊有设置在引线框架两侧的两个;
[0004]但是在实际应用过程中,由于引线框架自身重力的影响,使得引线框架在输送的过程中,其表面无法保持绝对水平的状态,进而影响曝光机的曝光效果以及曝光精度;
[0005]在现有技术中,为了降低引线框架自身重力的影响,需要在引线框架底部设置支撑装置对其进行支撑,将曝 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架高精度单双面曝光机,包括曝光箱体(1),其特征在于,所述曝光箱体(1)内开设有曝光腔体(101);还包括贯穿曝光腔体(101)的支撑架(2),支撑架(2)布设有两组且呈相对布设,支撑架(2)上可滑动布设有定位框架(4),定位框架(4)中相对固定布设定位板(408),两侧定位板(408)与定位框架(4)围合形成用于放置工件的定位槽(403);其中,所述定位板(408)底部可滑动布设有第一承载组件以及第二承载组件,第一承载组件与第二承载组件用于交替承托置于定位槽(403)中的工件。2.根据权利要求1所述的一种引线框架高精度单双面曝光机,其特征在于,所述支撑架(2)上布设有第一齿条板(201),其中,定位框架(4)两侧相对转动布设有与第一齿条板(201)啮合的第一齿轮(601),一侧第一齿轮(601)与第一电机(6)输出端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种引线框架高精度单双面曝光机,其特征在于,所述定位框架(4)中相对可转动布设转轴(5),转轴(5)两端分别通过皮带轮机构(602)与第一齿轮(601)传动连接。4.根据权利要求3所述的一种引线框架高精度单双面曝光机,其特征在于,所述第一承载组件包括相对可滑动布设于定位板(408)底部的第一承托板(505),第一承托板(505)与驱动其往复滑动的第一调节模块连接。5.根据权利要求3所述的一种引线框架高精度单双面曝光机,其特征在于,所述第二承载组件包括相对可滑动布设于定位板(408)底部的第二承托板(506),第二承托板(506)与驱动其往复滑动的第二调节模块连接。6.根据权利要求4所述的一种引线框架高精度单双面曝光机,其特征在于,所述第一调节模块包括固定布设于转轴(5)上的第一半齿轮(501),定位框架(4)一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:高小平,
申请(专利权)人:安徽立德半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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