【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及引线框架加工，具体涉及一种双面图形电镀引线框架及其生产工艺。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(jk--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。
2、在现有技术中，如公告号为cn112663123b的专利文件公开了一种引线框架用片式电镀夹具及其夹持方法，同步公开了包括固定底板，所述固定底板的顶部分别固定连接有进料输送带、电镀座、出料输送带和加工架，所述电镀座的顶部活动连接有夹持板；
3、但是在实际应用过程中，但是在实际应用过程中，(1)待电镀银的引线框架在经由夹持板以及加工架定位固定后，在电镀的过程中，引线框架仅有一个表面与电镀液接触，因此只能在一个面进行电镀，另外一个面是未电镀的基材铜，为了防止铜材氧
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种双面图形电镀引线框架及其生产工艺，解决以下技术问题：
2、(1)待电镀银的引线框架在经由夹持板以及加工架定位固定后，在电镀的过程中，引线框架仅有一个表面与电镀液接触，因此只能在一个面进行电镀，另外一个面是未电镀的基材铜，为了防止铜材氧化并改善后续smt焊接性能，需要封装后对引线框架进行镀锡处理；(2)电镀镍钯金引线框架采取的是100％全镀镍钯金，这个时候引线框架整个表面均会得到电镀，该种电镀工艺极大的增加了生产成本。
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种双面图形电镀引线框架，包括引线框架本体，其特征在于，所述引线框架本体正面与反面分别电镀有金属镀层；所述金属镀层为镍钯金电镀层或银电镀层。
5、一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，包括如下步骤：
6、清洗：将待处理引线框架除油后清洗吹干；
7、一次贴膜：在引线框架的上下表面各贴附一层干膜并压紧处理；
8、一次曝光和显影：通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜；
9、电镀：将表面预处理过得引线框架放入电镀设备中进行双面图形电镀处理，而后取出清洗后吹干；
10、褪膜清洗：去除引线框架表面剩余的干膜，经清洗后烘干；
11、二次贴膜：在引线框架的上下表面再次贴附一层干膜并压紧处理；
12、二次曝光和显影：再次通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜；
13、蚀刻：将引线框架依次经过二次压膜、二次曝光与显影后，对其进行蚀刻处理；
14、超粗化：对蚀刻后引线框架进行局部粗化处理后检验是否合格。
15、优选的，所述电镀设备包括电镀箱体，所述电镀箱体中开设用于储存电镀液的电镀槽；
16、所述电镀箱体一侧布设上料模块，以用于输送待电镀的引线框架，另一侧布设集料模块，以用于收集电镀后的引线框架；
17、位于所述电镀槽中布设用于承载引线框架的第一承载台，其中，第一承载台上布设第二承载台，第一承载台与第二承载台相靠近一侧均开设凹槽；
18、其中，所述凹槽四周开设与外侧连通的通孔，位于凹槽的槽壁上布设支撑筋，支撑筋上卡设有电镀板，电镀板上相应开设若干通槽；
19、还包括转运模块，所述转运模块用于移送引线框架进行上料与下料。
20、优选的，所述转运模块包括布设于电镀槽上的圆盘，圆盘外端面呈周向阵列布设四组凸起部，凸起部朝向电镀槽方向可滑动布设定位板，各组定位板朝向圆心端方向可转动布设托板；
21、其中，定位板底部相垂直固定布设限位板。
22、优选的，所述凸起部中开设与定位板滑动连接的滑槽，圆盘上还转动布设转盘，转盘与第一电机输出端固定连接，转盘上呈周向阵列开设若干组弧形槽，弧形槽由近盘心端朝向远盘心端方向延伸，弧形槽中滑动嵌设有与定位板固定的销轴；
23、其中，所述定位板与弹性机构连接。
24、优选的，所述转运模块还包括布设于电镀箱体上的同步带机构，同步带机构底部设有第一气缸，第一气缸驱动端与固定布设于第一电机上的转运板固定；
25、其中，所述转运板两端通过导向柱与凸起部固定。
26、优选的，所述第一承载台上呈周向阵列开设四组预留槽，通孔一端连通凹槽，另一端连通预留槽。
27、优选的，所述电镀箱体上可滑动布设u型架，u型架中布设有与第二承载台固定的第二气缸；
28、其中，u型架与驱动其于电镀箱体上滑动的调节机构连接。
29、优选的，所述调节机构包括转动布设于电镀箱体一侧的螺杆，螺杆上螺旋套设有与u型架固定的螺母，螺杆端部设有齿轮，齿轮与驱动其转动的转动机构连接。
30、优选的，所述转动机构包括与转运板固定的压板；
31、其中，所述电镀箱体一侧布设u型板，u型板一侧布设有与齿轮啮合的齿条板，电镀箱体一侧还布设第二导杆，齿条板另一端可滑动布设于第二导杆上，第二导杆上设有第三弹簧。
32、本专利技术的有益效果：
33、(1)本专利技术中，将待处理引线框架除油后清洗吹干；在引线框架的上下表面各贴附一层干膜并压紧处理；通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜：将表面预处理过得引线框架放入电镀设备中进行双面图形电镀处理，而后取出清洗后吹干；去除引线框架表面剩余的干膜，经清洗后烘干；在引线框架的上下表面再次贴附一层干膜并压紧处理；再次通过曝光和显影去除引线框架表面的部分干膜；将引线框架依次经过二次压膜、二次曝光与显影后，对其进行蚀刻处理；对蚀刻后引线框架进行局部粗化处理后检验是否合格；电镀精度更高，提高了产品电镀质量；
34、(2)本专利技术中，通过双面图形镀银减少了封装后的镀锡；双面图形镀镍钯金减少了镍钯金的电镀面积，节省成本；
35、(3)本专利技术通过布设第一承载台与第二承载台置于引线框架两侧，可以实现双面同步电镀，电镀效率更高，不需要人工将引线框架取下后进行翻转。
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1.一种双面图形电镀引线框架，包括引线框架本体(102)，其特征在于，所述引线框架本体(102)正面与反面分别电镀有金属镀层(103)，所述金属镀层(103)为镍钯金电镀层或银电镀层。
2.一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述电镀设备包括电镀箱体(1)，所述电镀箱体(1)中开设用于储存电镀液的电镀槽(101)；
4.根据权利要求3所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述转运模块包括布设于电镀槽(101)上的圆盘(8)，圆盘(8)外端面呈周向阵列布设四组凸起部(801)，凸起部(801)朝向电镀槽(101)方向可滑动布设定位板(803)，各组定位板(803)朝向圆心端方向可转动布设托板(806)；
5.根据权利要求4所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述凸起部(801)中开设与定位板(803)滑动连接的滑槽(802)，圆盘(8)上还转动布设转盘(503)，转盘(503)与第一电机(505)输出端固
6.根据权利要求4所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述转运模块还包括布设于电镀箱体(1)上的同步带机构(2)，同步带机构(2)底部设有第一气缸(5)，第一气缸(5)驱动端与固定布设于第一电机(505)上的转运板(501)固定；
7.根据权利要求6所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述第一承载台(6)上呈周向阵列开设四组预留槽(601)，通孔(604)一端连通凹槽(602)，另一端连通预留槽(601)。
8.根据权利要求7所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述电镀箱体(1)上可滑动布设U型架(701)，U型架(701)中布设有与第二承载台(7)固定的第二气缸(702)；
9.根据权利要求8所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述调节机构包括转动布设于电镀箱体(1)一侧的螺杆(509)，螺杆(509)上螺旋套设有与U型架(701)固定的螺母(508)，螺杆(509)端部设有齿轮(510)，齿轮(510)与驱动其转动的转动机构连接。
10.根据权利要求9所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述转动机构包括与转运板(501)固定的压板(502)；
...【技术特征摘要】
1.一种双面图形电镀引线框架，包括引线框架本体(102)，其特征在于，所述引线框架本体(102)正面与反面分别电镀有金属镀层(103)，所述金属镀层(103)为镍钯金电镀层或银电镀层。
2.一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述电镀设备包括电镀箱体(1)，所述电镀箱体(1)中开设用于储存电镀液的电镀槽(101)；
4.根据权利要求3所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述转运模块包括布设于电镀槽(101)上的圆盘(8)，圆盘(8)外端面呈周向阵列布设四组凸起部(801)，凸起部(801)朝向电镀槽(101)方向可滑动布设定位板(803)，各组定位板(803)朝向圆心端方向可转动布设托板(806)；
5.根据权利要求4所述的一种双面图形电镀引线框架的生产工艺，其特征在于，所述凸起部(801)中开设与定位板(803)滑动连接的滑槽(802)，圆盘(8)上还转动布设转盘(503)，转盘(503)与第一电机(505)输出端固定连接，转盘(503)上呈周向阵列开设若干组弧形槽(705)，弧形槽(705)由近盘心端朝向远盘心端方向延伸，弧形槽(705)中滑动嵌设有与定位板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，
申请(专利权)人：安徽立德半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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