【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，具体涉及一种垂直电镀装置及其电镀工艺。
技术介绍
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀是一种将金属离子沉积到物体表面的过程，以形成具有金属性质的薄层的技术。它是一种常用的表面处理方法，被广泛应用于装饰、防腐和改善材料性能等领域。
2、电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
3、引线框架在电镀加工过程中，常用的是水平电镀装置，通过设置承载结构用于带动引线框架移动并完成电镀，但是，现有的电镀装置由于只能在电镀槽的两端，即工件的进、出口端设置电极接触点，导致工件在电镀过程中和电极接触点的距离长短不一，电力线在电镀槽内的电解液内分布不均匀，进而导致工件表面镀层厚度的不均匀。
技术实现思路
1、本专利技术所解决的技术问题为：
2、在现有的电镀装置中，电力线在电镀槽内的电解液内分布不均匀，进而导致工
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
4、一种垂直电镀装置，包括：
5、电镀槽，所述电镀槽用于容纳电解液或者电镀溶液；
6、移动架，所述移动架与驱动机构连接；
7、悬挂头，所述悬挂头固定设置在移动架上，且所述悬挂头的尺寸小于设置在引线框架一端的通孔的尺寸匹配，所述悬挂头上设置有接触电极；
8、随动杆，所述随动杆固定在所述移动架上，所述随动杆位于远离所述悬挂头的一侧；
9、导轨，所述导轨的位置与所述随动杆的移动轨迹匹配，所述导轨上均匀设置有凸块，所述凸块呈三角形结构。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述悬挂头远离所述移动架的一端设置防脱头，所述防脱头的尺寸大于所述悬挂头的尺寸，所述防脱头的尺寸小于所述通孔的尺寸。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述悬挂头为镂空框架结构。
12、作为本专利技术进一步的方案：所述悬挂头的侧面均匀布设有接触突起。
13、作为本专利技术进一步的方案：所述悬挂头的纵截面呈半圆形。
14、作为本专利技术进一步的方案：所述移动架包括横支架、竖支架，所述竖支架与所述横支架活动连接，所述驱动机构包括横向移动组件和竖向移动组件，所述横向移动组件驱动连接所述横支架，所述竖向移动组件驱动连接竖支架。
15、作为本专利技术进一步的方案：所述电镀槽内设置有电压传感器，所述电压传感器与控制器通讯连接。
16、一种垂直电镀装置的电镀工艺，包括如下步骤：
17、准备：在进行电镀之前，对待镀物进行准备工作，包括清洗、除油、除尘和除锈；
18、电解液制备：选择合适的电解质溶液，将电解液倒入垂直电镀装置的电镀槽中，电解液中含有目标镀层金属的阳离子；
19、安装工件：将待镀物品固定在垂直电镀装置的悬挂头上；
20、施加电流：将待镀物放入电镀槽中，连接电源系统，将工件作为阴极，通过阳极向电解液中通入电流；
21、镀液操作：金属离子在电解液中发生还原反应，迁移到阴极表面，并沉积在工件表面上形成镀层；
22、清洗和处理：完成电镀后，对工件进行清洗和处理，去除残留的电解液。
23、根据本专利技术的一种垂直电镀装置及其电镀工艺，至少具有如下技术效果之一：
24、通过设置带有接触电极的悬挂头，并将引线框架竖直设置进行电镀，可以大大提高电镀过程中接触电极的密度，进而有效提升电镀槽内的电力线的分布均匀性，保证引线框架电镀加工镀层厚度的均匀性。
25、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种垂直电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)远离所述移动架(1)的一端设置防脱头(7)，所述防脱头(7)的尺寸大于所述悬挂头(3)的尺寸，所述防脱头(7)的尺寸小于所述通孔的尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)为镂空框架结构。
4.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)的侧面均匀布设有接触突起。
5.根据权利要求4所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)的纵截面呈半圆形。
6.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述移动架(1)包括横支架(8)、竖支架(9)，所述竖支架(9)与所述横支架(8)活动连接，所述驱动机构(2)包括横向移动组件和竖向移动组件，所述横向移动组件驱动连接所述横支架(8)，所述竖向移动组件驱动连接竖支架(9)。
7.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述电镀槽内设置有电压传感器，所述电压传感器与控制器通讯连接。<...
【技术特征摘要】
1.一种垂直电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)远离所述移动架(1)的一端设置防脱头(7)，所述防脱头(7)的尺寸大于所述悬挂头(3)的尺寸，所述防脱头(7)的尺寸小于所述通孔的尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)为镂空框架结构。
4.根据权利要求1所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂头(3)的侧面均匀布设有接触突起。
5.根据权利要求4所述的一种垂直电镀装置,其特征在于，所述悬挂...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，
申请(专利权)人：安徽立德半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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