【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀，具体涉及一种水平电镀装置及其电镀工艺。
技术介绍
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀是一种将金属离子沉积到物体表面的过程，以形成具有金属性质的薄层的技术。它是一种常用的表面处理方法，被广泛应用于装饰、防腐和改善材料性能等领域。
2、电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
3、引线框架在电镀加工过程中，常用的是水平电镀装置，通过设置承载结构用于带动引线框架移动并完成电镀，但是，在现有的水平电镀装置中，由于受到重力影响，使得引线框架在电镀过程中存在一定的变形，进而导致工件表面镀层厚度的不均匀。
技术实现思路
1、本专利技术所解决的技术问题为：
2、在现有的水平电镀装置中，由于受到重力影响，使得引线框架在电镀过程中存在一定的变形，进而导致工件表面镀层厚度的不均匀。
3、本专利技术
4、一种水平电镀装置，包括：
5、设备主体，所述设备主体上设置有电解槽；
6、驱动机构，所述驱动机构驱动连接移动座，所述驱动机构包括动力组件、传动组件和翻转组件，所述翻转组件用于驱动所述移动座翻转；
7、滑动块，所述滑动块与所述移动座上下滑动配合；
8、放置夹具，所述放置夹具连接在所述滑动块上，所述放置夹具用于容纳引线框架。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述动力组件包括输送链，所述输送链与动力源连接，所述输送链上设置有多个带动块，所述带动块与所述移动座之间通过传动组件连接。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述传动组件包括传动板、传动块和转轴，所述传动板固定设置在所述带动块上，且所述传动板上开设有传动槽，所述传动块上下滑动设置在所述传动槽内，所述转轴转动设置在所述传动块内，且所述转轴的一端与所述移动座固定连接。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述翻转组件包括第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨和第二滑轨分别位于所述传动板两侧的位置，所述第一滑轨和第二滑轨上开设有翻转槽，所述转轴对应所述第一滑轨和第二滑轨的位置设置有翻转突起。
12、作为本专利技术进一步的方案：所述翻转突起的数量为两个，两个所述翻转突起沿所述转轴的周向均匀设置。
13、作为本专利技术进一步的方案：所述第一滑轨和第二滑轨上分别设置有提升台，所述提升台包括斜坡和平直部，所述平直部上开设有翻转槽。
14、作为本专利技术进一步的方案：所述设备主体上设置有若干组电解槽，每一组包含的电解槽的数量为偶数个，且电镀加工时同组的电解槽之间工艺参数相同。
15、作为本专利技术进一步的方案：同组的电解槽之间设置有连接通道。
16、一种水平电镀装置的电镀工艺，包括如下步骤：
17、准备工作：对待镀工件进行清洗、除油和除尘；
18、镀液准备：选择合适的电解质溶液，电解液中含有目标镀层金属的阳离子；
19、装载工件：将准备好的工件放置在电镀装置的工作区域中；
20、进行电镀：开始电镀过程，先接通电源，使电解液中的金属离子在工件表面被还原成金属，然后沉积形成镀层；
21、控制参数：在电镀过程中，根据工艺条件监控温度、电流密度、电镀时间；
22、监测与检测：监测电镀过程中的温度、电流密度、电镀时间，并进行实时监测和调整；
23、完成电镀：达到所需的镀层厚度，停止电源供应，完成电镀过程；
24、清洗和处理：完成电镀后，对工件进行清洗和处理，去除残留的电解液；
25、检验和包装：对电镀后的工件进行检验，验证镀层的质量是否符合要求，然后进行包装。
26、根据本专利技术的一种水平电镀装置及其电镀工艺，至少具有如下技术效果之一：
27、驱动机构包括翻转组件，可以在带着引线框架移动电镀的过程中对引线框架进行翻转，从而避免重力的影响导致镀层厚度的不均匀，对电镀质量造成负面影响。
28、通过分组设置电解槽，有效保证翻转过程中引线框架上侧面、下侧面镀层厚度的均匀性。同时提升电解槽中电力线分布的均匀性，保证电镀镀层厚度的均匀性。
29、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种水平电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述动力组件包括输送链(4)，所述输送链(4)与动力源连接，所述输送链(4)上设置有多个带动块(7)，所述带动块(7)与所述移动座(3)之间通过传动组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述传动组件包括传动板(8)、传动块(9)和转轴(10)，所述传动板(8)固定设置在所述带动块(7)上，且所述传动板(8)上开设有传动槽，所述传动块(9)上下滑动设置在所述传动槽内，所述转轴(10)转动设置在所述传动块(9)内，且所述转轴(10)的一端与所述移动座(3)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述翻转组件包括第一滑轨(11)和第二滑轨，所述第一滑轨(11)和第二滑轨分别位于所述传动板(8)两侧的位置，所述第一滑轨(11)和第二滑轨上开设有翻转槽(14)，所述转轴(10)对应所述第一滑轨(11)和第二滑轨的位置设置有翻转突起(12)。
5.根据权利要求4所述的一种水平电镀装置,其特征在于，
6.根据权利要求5所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述第一滑轨(11)和第二滑轨上分别设置有提升台(13)，所述提升台(13)包括斜坡和平直部，所述平直部上开设有翻转槽(14)。
7.根据权利要求6所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述设备主体(1)上设置有若干组电解槽(2)，每一组包含的电解槽(2)的数量为偶数个，且电镀加工时同组的电解槽(2)之间工艺参数相同。
8.根据权利要求7所述的一种水平电镀装置,其特征在于，同组的电解槽(2)之间设置有连接通道。
9.一种根据权利要求1至8任一所述的水平电镀装置的电镀工艺,其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种水平电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述动力组件包括输送链(4)，所述输送链(4)与动力源连接，所述输送链(4)上设置有多个带动块(7)，所述带动块(7)与所述移动座(3)之间通过传动组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述传动组件包括传动板(8)、传动块(9)和转轴(10)，所述传动板(8)固定设置在所述带动块(7)上，且所述传动板(8)上开设有传动槽，所述传动块(9)上下滑动设置在所述传动槽内，所述转轴(10)转动设置在所述传动块(9)内，且所述转轴(10)的一端与所述移动座(3)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种水平电镀装置,其特征在于，所述翻转组件包括第一滑轨(11)和第二滑轨，所述第一滑轨(11)和第二滑轨分别位于所述传动板(8)两侧的位置，所述第一滑轨(11)和第二滑轨上开设有翻转槽(14)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷诚，
申请(专利权)人：安徽立德半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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