【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架周转存储，具体涉及一种新型存储引线框架的周转料盒。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、引线框架逐步向着高精度、高密度、高产量的方向发展，在引线框架生产过程中，需要用到周转料盒存储半成品的引线框架，便于半成品的引线框架在不同工序之间周转，传统的周转料盒结构单一，其内腔仅仅适用单一规格的引线框架存储使用，无法适用多种规格引线框架使用，且周转料盒无法对引线框架进行精确定位，难以配合全自动高速固晶机和自动焊线机进行自动上下料，给实际使用带来了周转存储不便。
3、现有技术中，如公开号为cn206672908u的专利“一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒”，盒体上设置的盒体容纳空间为内部存储层，不仅可以配合电子封装设备进行上下料，还可以容纳阵列式分布的to-92封装的引线框架，以便于半导体生产制造中半成品和材料的周转保护，但自爱使用过程中存在以下问题：盒体容纳空间仅仅适用于to-92封装的引线框架存储，同样无法对调节盒体内存储空间调节，以满足多种规格引线框架周转存储使用。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型存储引线框架的周转料盒，用于解决现有技术中周转料盒的存储空间无法调节的问题。
2、本技术的
3、一种新型存储引线框架的周转料盒，包括：
4、盒体，所述盒体内设有长方体状的存储空腔；
5、两个调节板，分别设置在所述盒体内的存储空腔两侧，两个所述调节板之间具有间隙空间，且之间的间隙空间为引线框架的定位存储空间；
6、若干卡边槽一，均布设置在所述盒体的侧壁上，且所述卡边槽一用于插接所述调节板的侧边端。
7、作为本技术进一步的方案：所述调节板的每侧板面上设有两个卡条部，两个所述卡条部之间具有间隙。
8、作为本技术进一步的方案：所述盒体整体结构包括有底板、侧板和端板，所述底板、所述侧板和所述端板拼装成长方体状的所述盒体。
9、作为本技术进一步的方案：所述底板的短边端固定安装所述端板，且所述端板的顶端固定连接所述侧板。
10、作为本技术进一步的方案：所述底板的长边端设置有四个卡边部，每个所述卡边部位置固定安装一个所述侧板，且所述卡边部与所述侧板上设置的卡边槽二卡扣连接。
11、作为本技术进一步的方案：所述侧板为直角梯形板状。
12、作为本技术进一步的方案：所述盒体的两侧对称设置有缺口部，所述缺口部为梯形口状。
13、本技术的有益效果：通过在盒体内设置两个调节板，将调节板在卡边槽一上的插接位置调整改变，以使两个调节板之间的间隙空间改变，适用于不同规格引线框架定位存储使用，满足不同规格引线框架周转存储需求。
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1.一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述调节板(2)的每侧板(5)面上设有两个卡条部(20)，两个所述卡条部(20)之间具有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体(1)整体结构包括有底板(4)、侧板(5)和端板(6)，所述底板(4)、所述侧板(5)和所述端板(6)拼装成长方体状的所述盒体(1)。
4.根据权利要求3所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述底板(4)的短边端固定安装所述端板(6)，且所述端板(6)的顶端固定连接所述侧板(5)。
5.根据权利要求3所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述底板(4)的长边端设置有四个卡边部(40)，每个所述卡边部(40)位置固定安装一个所述侧板(5)，且所述卡边部(40)与所述侧板(5)上设置的卡边槽二(50)卡扣连接。
6.根据权利要求5所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述侧板(5)为直角梯形板状。
7.根据权利要求1所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体(1)的两侧对称设置有缺口部(7)，所述缺口部(7)为梯形口状。
...【技术特征摘要】
1.一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述调节板(2)的每侧板(5)面上设有两个卡条部(20)，两个所述卡条部(20)之间具有间隙。
3.根据权利要求1所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体(1)整体结构包括有底板(4)、侧板(5)和端板(6)，所述底板(4)、所述侧板(5)和所述端板(6)拼装成长方体状的所述盒体(1)。
4.根据权利要求3所述的一种新型存储引线框架的周转料盒，其特征在于，所述底板(4)的短边端固定安装所述端板...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小平，雷诚，孙煜，
申请(专利权)人：安徽立德半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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