一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片封装领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括组装箱体，所述组装箱体顶部为开口设置，通过夹持组件将封装顶壳放置在芯片顶部，完成整个芯片原件组合，组装液压杆下降，让整个组合运输到组装箱体下方，通过组装箱体的加热模块将封装底壳、芯片和封装顶壳加热，进行烘烤定型，采用此种设计，相比较传统结构需要先封装芯片一侧，然后利用程序控制机械臂，带动整个芯片结构翻面，再对翻面后芯片另一侧进行封装，最后再整体定型的结构，采用一体黏合定型的设计结构更为方便，并且与加热模块组合的设计结构操作步骤更为简单，同时降低了以往光学检测仪和系统程序使用过多的问题。检测仪和系统程序使用过多的问题。检测仪和系统程序使用过多的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法


[0001]本专利技术属于芯片封装领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

技术介绍

[0002]封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
[0003]现有的多芯片封装定位装置是通过多组机械臂运作，通过传送带将芯片传输到安装台顶部，通过机械臂将装有外壳的安装箱平移至芯片顶部，通过向下按压先将顶部固定，通过机械臂将固定好的芯片翻转，再通过传送带将其传输至下一道工序，通过液压推杆将底部的塑料壳挤压，在已安装好的顶部塑料壳施加向下的力进行挤压安装，再将封装好的芯片传输至下一步骤，进行烘烤，在烘烤过后需要进行压力检测与气密性检测。
[0004]现有的封装方法采用的机械臂较多，并且需要用到多组光学检测仪对其检测，并且在烘烤和检测时所需传输的时间较长，而且设备的占地面积较大，在一些特定空间无法摆放使用。
[0005]为此，本专利技术提供一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括组装箱体，所述组装箱体顶部为开口设置，所述组装箱体顶部靠一侧固定连接有放置板，所述放置板顶部放置有封装顶壳，所述组装箱体顶部靠一侧固定连接有芯片推进板，所述芯片推进板用于放置芯片，所述组装箱体靠近芯片推进板的一侧开设有进料口，进料口内部设置有第一传送带，所述第一传送带位于芯片推进板的下方，所述第一传送带和组装箱体之间固接有固定架，第一传送带顶部放置有封装底壳，所述组装箱体底部固定连接有液压箱，所述液压箱内部固定连接有组装液压杆，所述组装液压杆输出端套设在组装箱体底部，所述组装液压杆顶部固定连接有固定台，所述固定台左右两侧设置有加热模块，所述加热模块固定在组装箱体内部，所述组装箱体顶部设置有夹持组件，夹持组件用于夹持并移动封装顶壳和芯片，先将封装顶壳放置在放置板顶部，再将芯片放置在芯片推进板顶部，然后把封装底壳放置在第一传送带顶部，此时第一传送带带动顶部的封装底壳移动，组装液压杆带动固定台上升，接住第一传送带传输过来的封装底壳，此时夹持组件先将芯片夹持起来，放置在封装底壳顶部。
[0008]进一步，所述组装箱体内部固定连接有两个呈对称平行设置的隔热板，所述隔热板设置在固定台上方，所述隔热板远离组装箱体一侧滑动连接有隔热门板，所述隔热门板由隔热板内部的电动伸缩杆带动，所述隔热板底部固定连接有红外感应器，红外感应器用
于控制隔热门板开合，工作时，因为固定台顶部的封装底壳、芯片和封装顶壳需要进行加热定型，若没有阻隔的话，高温会向上传递，影响上方零件后续的使用。
[0009]进一步，所述固定台顶部开设有固定槽，固定槽共有两排且呈对称状，固定槽内部固定连接有弹簧，所述弹簧顶部固定连接有磁吸卡球，两组所述磁吸卡球顶部的磁极相反，所述封装底壳底部开设有多组呈对称状的磁吸孔，所述磁吸孔内部设置有磁吸块，两组所述磁吸块的底部磁极为相反设置，通过此种设计避免之前通过重力移动至固定台顶部时产生偏移对顶部零件无法准确定位，在安装时出现偏移导致报废件出现的问题，降低了报废件的产出率。
[0010]进一步，所述夹持组件包括丝杠螺母，所述丝杠螺母通过支架固定在组装箱体顶部，所述丝杠螺母底部固定连接有液压起落杆，所述液压起落杆输出端固定连接有夹取固定板，所述夹取固定板两侧固定连接有液压泵，所述液压泵输出端固定连接有夹持爪，所述夹取固定板底部固定连接有光学检测器，所述夹持爪远离夹取固定板一侧固定连接有固定插块，固定插块远离夹持爪一侧开设有夹持槽，夹持槽用于夹持芯片，所述封装顶壳两侧开设有固定插槽，固定插槽用于让固定插块插入，而且夹取固定板底部的光学检测器可以对芯片顶部进行扫描，既能检测出是否损坏，又能检测出芯片是否偏移，若检测出偏移可将芯片放置在芯片推进板顶部重新夹取，若检测出损坏可以通过丝杠螺母将损坏的芯片移走。
[0011]进一步，所述组装箱体一侧固定连接有电机，所述电机输出端与起落架内部螺纹连接，所述起落架顶部放置有芯片箱，所述芯片箱内部开设有多组呈竖直排列的存取槽，存取槽内部放置芯片，所述组装箱体外部固定连接有液压推板，所述液压推板用于推出存取槽内部的芯片所设置通过此种设计解决了芯片上料麻烦，可能存在供料不及时机器需要暂停运行的问题，提高了生产时的连续性以及产出效率。
[0012]进一步，所述组装箱体前后两端开设有出料口，位于前端出料口的外侧固接有液压支撑架，所述液压支撑架一侧固定连接有出料液压杆，所述固定台两侧设置有支撑杆，所述支撑杆底部固定连接在组装箱体内部下方，所述支撑杆顶部固定连接有伸缩液压杆，所述伸缩液压杆输出端固定连接有抬举插块，抬举插块为三角形截面设计，所述抬举插块用于抬高封装底壳，通过抬举插块的托举可以有效避免产生摩擦导致封装底壳与磁吸卡球碰撞产生磨损的问题，降低了磁吸卡球受到磨损或撞击的可能性以及减小了封装底壳推出时的摩擦力。
[0013]进一步，所述封装顶壳底部开设有多组存放槽，多组存放槽呈线性阵列在封装顶壳底部，所述存放槽内部设置有芯片胶粘外壳，芯片胶粘外壳与封装顶壳连接处涂抹有胶水，所述芯片胶粘外壳底部涂抹有导电胶，所述封装底壳顶部设置有多组芯片外壳，芯片外壳顶部涂抹有导电胶，通过此种结构避免封装顶壳在后续拆卸时较为困难，需要用到辅助工具进行拆卸的问题，提高了在进行检测前拆卸封装顶壳的便捷性。
[0014]进一步，所述组装箱体后端设置有压力检测箱，所述压力检测箱底部固定连接有支撑台，所述压力检测箱内部靠近顶部位置固定连接有压力起落板，所述压力起落板下方设置有第二传送带，所述第二传送带底部固定连接在支撑台顶部，所述压力检测箱两侧开设有拿取槽，所述压力起落板用于提起封装顶壳，所述拿取槽用于取出封装顶壳将其进入下一道工序，若检测不合格可以通过压力起落板底部的光学检测仪观测具体的不合格的芯片，从而取出进入下一道工序，通过此种设计不但可以检测芯片受压后是否合格，也可以轻
松的取下封装顶壳，解决了以往拆去封装顶壳时需要人工采用工具将其拆卸，才能进行压力检测，在拆卸过程较为复杂的问题，提高了拆卸封装顶壳的便捷性以及简易性。
[0015]进一步，所述压力检测箱远离组装箱体的一侧设置有气密性检测箱，所述气密性检测箱底部固定连接在支撑台顶部，所述气密性检测箱内部靠近顶部固定连接有密封盖，密封盖为长方体设计，密封盖用于包裹住封装底壳与其顶部芯片，所述密封盖下方设置有第三传送带，所述第三传送带底部固定连接在支撑台顶部，通过气密性检测箱一侧的光学检测仪观测芯片的外壳是否有脱落，可以检测出具体损坏的芯片，若不合格可以精确取出损坏件进行报废处理，通过此种设计可以精确的检测出具体报废件，解决了以往采用抽查的检测方法容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：包括组装箱体（1），所述组装箱体（1）顶部为开口设置，所述组装箱体（1）顶部靠一侧固定连接有放置板（5），所述放置板（5）顶部放置有封装顶壳（11），所述组装箱体（1）顶部靠一侧固定连接有芯片推进板（32），所述芯片推进板（32）用于放置芯片，所述组装箱体（1）靠近芯片推进板（32）的一侧开设有进料口，进料口内部设置有第一传送带（9），所述第一传送带（9）位于芯片推进板（32）的下方，所述第一传送带（9）和组装箱体（1）之间固接有固定架，第一传送带（9）顶部放置有封装底壳（43），所述组装箱体（1）底部固定连接有液压箱（4），所述液压箱（4）内部固定连接有组装液压杆（18），所述组装液压杆（18）输出端套设在组装箱体（1）底部，所述组装液压杆（18）顶部固定连接有固定台（19），所述固定台（19）左右两侧设置有加热模块（16），所述加热模块（16）固定在组装箱体（1）内部，所述组装箱体（1）顶部设置有夹持组件，夹持组件用于夹持并移动封装顶壳（11）和芯片。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述组装箱体（1）内部固定连接有两个呈对称平行设置的隔热板（37），所述隔热板（37）设置在固定台（19）上方，所述隔热板（37）远离组装箱体（1）一侧滑动连接有隔热门板（38），所述隔热门板（38）由隔热板（37）内部的电动伸缩杆带动，所述隔热板（37）底部固定连接有红外感应器（39），红外感应器（39）用于控制隔热门板（38）开合。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述固定台（19）顶部开设有固定槽，固定槽共有两排且呈对称状，固定槽内部固定连接有弹簧（22），所述弹簧（22）顶部固定连接有磁吸卡球（23），两组所述磁吸卡球（23）顶部的磁极相反，所述封装底壳（43）底部开设有多组呈对称状的磁吸孔（44），所述磁吸孔（44）内部设置有磁吸块，两组所述磁吸块的底部磁极为相反设置。4.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述夹持组件包括丝杠螺母（12），所述丝杠螺母（12）通过支架固定在组装箱体（1）顶部，所述丝杠螺母（12）底部固定连接有液压起落杆（24），所述液压起落杆（24）输出端固定连接有夹取固定板（17），所述夹取固定板（17）两侧固定连接有液压泵（25），所述液压泵（25）输出端固定连接有夹持爪（27），所述夹取固定板（17）底部固定连接有光学检测器（26），所述夹持爪（27）远离夹取固定板（17）一侧固定连接有固定插块（28），固定插块（28）远离夹持爪（27）一侧开设有夹持槽，夹持槽用于夹持芯片，所述封装顶壳（11）两侧开设有固定插槽（41），固定插槽（41）用于让固定插块（28）插入。5.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述组装箱体（1）一侧固定连接有电机（8），所述电机（8）输出端与起落架（7）内部螺纹连接，所述起落架（7）顶部放置有芯片箱（33），所述芯片箱（33）内部开设有多组呈竖直排列的存取槽，存取槽内部放置芯片，所述组装箱体（1）外部固定连接有液压推板（6），所述液压推板（6）用于推出存取槽内部的芯片所设置。6.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述组装箱体（1）前后两端开设有出料口，位于前端出料口的外侧固接有液压支撑架（2），所述液压支撑架（2）一侧固定连接有出料液压杆（3），所述固定台（19）两侧设置有支撑杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏华忠，夏华秋，黄传伟，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：