一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台制造技术

本实用新型专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，包括箱体、设置于箱体上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构、设置于箱体上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏，所述箱体设有上层箱体和下层箱体，所述上层箱体上还设有第一提篮和第二提篮，所述下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱，本实用新型专利技术可在划片后对异常晶圆DIE自动识别并点墨，在装片工位对有记号不良品的DIE能快速准确识别,方便良品DIE精准安装在载片台上，可以减少载片台和粘贴剂的浪费以及更后封装工艺流程中材料和人工的损失。后封装工艺流程中材料和人工的损失。后封装工艺流程中材料和人工的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台


[0001]本技术属于半导体制造辅助装置
，具体涉及一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台。

技术介绍

[0002]在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以测试机台来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷晶粒则需进行标记，包括以墨水喷涂于缺陷晶粒上，方便后续取出该不合格品。然而，现有技术中的点墨装置无法自动准确识别并挑选点墨晶圆划片后有异常的晶粒。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，用以解决上述现有的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，包括箱体、设置于箱体上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构、设置于箱体上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏，所述箱体设有上层箱体和下层箱体，所述第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构均位于上层箱体，所述上层箱体上还设有第一提篮和第二提篮，所述下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱。
[0006]进一步，所述检测点墨装置包括支承机架、设置于支承机架上的点墨头支撑平台和设置于支承机架一侧的晶圆片点墨作用平台和晶圆片光源检测作业平台，所述支承机架上还设有第七伺服电机以及与第七伺服电机对应连接的第二伸缩螺杆，所述第二伸缩螺杆两侧均设有滑动导轨，所述点墨头支撑平台上设有拖链电缆、第六伺服电机以及对应与第六伺服电机连接的第一伸缩螺杆，所述第一伸缩螺杆上活动设有点墨机头。
[0007]进一步，所述第一液压伸缩机构包括第一伺服电机、第二伺服电机和对应与第二伺服电机连接的第一U型托叉，所述第二液压伸缩机构包括第五伺服电机和对应与第五伺服电机连接的第二U型托叉，所述第三液压伸缩机构包括第八伺服电机和对应与第八伺服电机连接的第三U型托叉。
[0008]进一步，所述晶圆片点墨作用平台下方设有第四伺服电机以及对应与第四伺服电机连接的第二伸缩旋转托盘，所述晶圆片光源检测作业平台下方设有第三伺服电机以及对应与第三伺服电机连接的第一伸缩旋转托盘。
[0009]进一步，所述晶圆片光源检测作业平台上方设有光源件，所述光源件固定连接于上层箱体顶部内壁。
[0010]进一步，所述箱体外壁上还设有电源按钮和状态指示灯，所述上层箱体与下层箱体之间设有抽屉，所述抽屉内放置有键盘。
[0011]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0012]本技术可在划片后对异常晶圆DIE自动识别并点墨，在装片工位对有记号不良品的DIE能快速准确识别,方便良品DIE精准安装在载片台上，可以减少载片台和粘贴剂的浪费以及更后封装工艺流程中材料和人工的损失。
附图说明
[0013]图1为本技术一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台实施例的立体结构示意图(视角一)；
[0014]图2为本技术一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台实施例的立体结构示意图(视角二)；
[0015]图3为本技术一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台实施例中检测点墨装置的立体结构示意图(视角一)；
[0016]图4为本技术一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台实施例中检测点墨装置的立体结构示意图(视角二)；
[0017]说明书附图中的附图标记包括：
[0018]箱体1、第一液压伸缩机构2、第一伺服电机201、第二伺服电机202、第一U型托叉203、第二液压伸缩机构3、第三液压伸缩机构4、第八伺服电机401、第三U型托叉402、触摸显示屏5、第一提篮6、第二提篮7、电脑机箱8、支承机架9、点墨头支撑平台10、晶圆片点墨作用平台11、晶圆片光源检测作业平台12、第七伺服电机13、第二伸缩螺杆14、滑动导轨15、拖链电缆16、第六伺服电机17、第一伸缩螺杆18、点墨机头19、第四伺服电机20、第二伸缩旋转托盘21、第三伺服电机22、第一伸缩旋转托盘23、光源件24、电源按钮25、状态指示灯26、抽屉27、键盘28。
具体实施方式
[0019]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。
[0020]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0021]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0022]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示
部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例：
[0024]如图1
‑
图4所示，本技术的一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，包括箱体1、设置于箱体1上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构2、第二液压伸缩机构3和第三液压伸缩机构4、设置于箱体1上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏5，箱体1设有上层箱体和下层箱体，第一液压伸缩机构2、第二液压伸缩机构3和第三液压伸缩机构4均位于上层箱体1，上层箱体1上还设有第一提篮6和第二提篮7，下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱8，检测点墨装置包括支承机架9、设置于支承机架9上的点墨头支撑平台10和设置于支承机架9一侧的晶圆片点墨作用平台11和晶圆片光源检测作业平台12，支承机架9上还设有第七伺服电机13以及与第七伺服电机13对应连接的第二伸缩螺杆14，第二伸缩螺杆14两侧均设有滑动导轨15，点墨头支撑平台10上设有拖链电缆16、第六伺服电机17以及对应与第六伺服电机17连接的第一伸缩螺杆18本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，其特征在于：包括箱体、设置于箱体上用于转移晶圆片的第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构、设置于箱体上用于晶圆片检测并点墨的检测点墨装置和用于显示检测对比图的触摸显示屏，所述箱体设有上层箱体和下层箱体，所述第一液压伸缩机构、第二液压伸缩机构和第三液压伸缩机构均位于上层箱体，所述上层箱体上还设有第一提篮和第二提篮，所述下层箱体内设有用于控制平台的电脑机箱。2.如权利要求1所述的一种晶圆划片后异常DIE自动挑选点墨平台，其特征在于：所述检测点墨装置包括支承机架、设置于支承机架上的点墨头支撑平台和设置于支承机架一侧的晶圆片点墨作用平台和晶圆片光源检测作业平台，所述支承机架上还设有第七伺服电机以及与第七伺服电机对应连接的第二伸缩螺杆，所述第二伸缩螺杆两侧均设有滑动导轨，所述点墨头支撑平台上设有拖链电缆、第六伺服电机以及对应与第六伺服电机连接的第一伸缩螺杆，所述第一伸缩螺杆上活动设有点墨机头。3.如权利要求2所述的一种晶圆划...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若智，陈李广，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：