一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接，本发明专利技术可自动去除残胶且无残留，冲切时受力均匀从而避免产品框架变形，多刀具结构设计使其方便维修并更换，可收集废胶从而避免产品被二次污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制造辅助装置，具体涉及一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置。

技术介绍

1、一种半导体mold to系列产品生产工艺，应用于半导体mold to系列产品生产过程，被生产件在生产过程中需要将产品残留多余部分去除干净，才能进行后续工序加工作业。半导体mold to系列产品加工为成熟的生产工艺，半导体mold to系列的主要构成有：自动排片机、半自动注塑机、mgp模具、上料架、黑胶架和被加工产品、黑胶料饼。其中主要工作原理是，用黑胶在相应的模具上通过高温、高压把键合好的产品包封起来。半导体mold to系列加工主要步骤：1.将装框架的料盒放入自动排片机；2.通过自动排片机将框架排放到上料架；3.将摆放好框架的上料机放入模具；4.作业员将黑胶摆放在黑胶架上；5.作业员将黑胶架放入模具投放黑胶；6.作业员将黑胶架放入模具投放黑胶；7.设备通过高温、高压将黑胶注射到模具腔体内；8.设备注射完成后进行固化，结束固化后开模，作业员将产品从模具内拿出；9.作业员手动将胶饼流道掰除；10.作业员使用刀片将多余残留废胶刮除；11.产品进行pmc；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，其特征在于：包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接；

2.如权利要求1所述的一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，其特征在于：所述运送放置部包括从左至右依次设有的进料托板、下模板和出料托板，所述下模板上设有多个光纤感应器。

3.如权利要求2所述的一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，...

【技术特征摘要】

1.一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接；

2.如权利要求1所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述运送放置部包括从左至右依次设有的进料托板、下模板和出料托板，所述下模板上设有多个光纤感应器。

3.如权利要求2所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述控制部包括从左至右依次设有的220v空...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李广，史国辉，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：