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本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面...
该专利属于上海芯哲微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯哲微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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