植球工具制造技术

一种植球工具，包括：基座；植球PIN针，分立于基座上；植球PIN针包括远离基座一端的接触部，接触部用于蘸取助焊剂，接触部上设置有沟槽。沟槽增大了接触部的表面积，在利用植球工具进行植球工艺的过程中，在接触部蘸取助焊剂时，相应能够增大接触部与助焊剂之间的接触面积，并且沟槽还能够储存助焊剂，从而增加植球PIN针蘸取的助焊剂体积，相应有利于提高助焊剂对植球的助焊效果，而且与通过增大接触部的尺寸的方式以增大接触部和助焊剂之间的接触面积相比，本实用新型专利技术实施例未增大接触部的尺寸，相应有利于降低因接触部尺寸较大而导致在植球回流后的连球、少球的风险；综上，通过本实用新型专利技术实施例的植球工具，有利于提高植球工艺的良率和植球效率。的良率和植球效率。的良率和植球效率。

【技术实现步骤摘要】
植球工具


[0001]本技术实施例涉及半导体封装领域，尤其涉及一种植球工具。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O(Input/Output，输入/输出)引脚数量急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格，在对芯片进行加工过程中，需要在其外表面进行植球工艺。植球工艺为二次组装提供了一个灵活、快速、准确而成本低廉的解决方案，在表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)行业中植球工艺变得越来越有必要。
[0003]结合参考图1，在进行植球工艺的过程中，需用到植球工具10进行植球处理。具体地，如图1(a)所示，通常使用植球工具10上的植球PIN针11(结合参考图2)，在容纳槽20中蘸取助焊剂21，之后，如图1(b)所示，利用植球PIN针11将所蘸取的助焊剂21点涂至印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)22的焊盘(PAD)上，再贴装上相应的焊球23(如图1(c)所示)，并进行回流焊(如图1(d)所示)。
[0004]但是，利用目前的植球工具进行植球工艺的产品良率较低。

技术实现思路

[0005]本技术实施例解决的问题是提供一种植球工具，提高植球工艺的良率和植球效率。
[0006]为解决上述问题，本技术实施例提供一种植球工具，包括：基座；植球PIN针，分立于所述基座上；所述植球PIN针包括远离所述基座一端的接触部，所述接触部用于蘸取助焊剂，所述接触部上设置有沟槽。
[0007]可选的，所述接触部包括侧面、以及与所述基座相背的端面；所述沟槽位于所述接触部的侧面和端面中的至少一个上。
[0008]可选的，所述沟槽位于所述接触部的侧面上。
[0009]可选的，所述沟槽部分环绕所述接触部的侧面，或者，环绕所述接触部的整个侧面。
[0010]可选的，所述接触部为圆柱型结构，且所述接触部还包括与所述基座相背的端面；所述沟槽与所述接触部的端面之间具有预设距离，所述预设距离是所述端面直径的0.8至1.2倍。
[0011]可选的，所述接触部为圆柱型结构，所述沟槽的深度占所述接触部本体半径的比例为：40％至60％。
[0012]可选的，所述沟槽位于所述接触部的端面上。
[0013]可选的，所述沟槽的数量为一个或多个。
[0014]可选的，所述接触部为圆柱型结构；所述沟槽的深度是所述端面直径的0.8至1.2倍。
[0015]可选的，所述接触部为圆柱型结构，所述沟槽的开口尺寸占所述接触部本体直径的比例为：20％至50％。
[0016]与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下优点：
[0017]本技术实施例提供的植球工具中，所述植球PIN针包括远离所述基座一端的接触部，所述接触部上设置有沟槽，所述沟槽增大了接触部的表面积，在利用植球工具进行植球工艺的过程中，在接触部蘸取助焊剂时，相应能够增大接触部与助焊剂(Flux)之间的接触面积，并且沟槽还能够储存助焊剂，从而增加植球PIN针蘸取的助焊剂体积，在利用植球PIN针将助焊剂点涂至电路板上时，相应能够增加点涂至电路板上的助焊剂的体积，在植球以及回流的过程中，相应有利于提高助焊剂对植球的助焊效果，而且与通过增大接触部的尺寸的方式以增大接触部和助焊剂之间的接触面积相比，本技术实施例未增大接触部的尺寸，相应有利于降低因接触部尺寸较大而导致在植球回流后的连球、少球的风险；综上，通过本技术实施例的植球工具，有利于提高植球工艺的良率和植球效率。
附图说明
[0018]图1是一种植球工艺中各步骤对应的示意图；
[0019]图2是一种植球PIN针的照片；
[0020]图3是利用现有的植球工具进行植球工艺所形成的焊球的照片；
[0021]图4是本技术植球工具一实施例的结构示意图；
[0022]图5是本技术植球工具的植球PIN针一实施例的结构示意图；
[0023]图6是本技术植球工具的植球PIN针一实施例的照片；
[0024]图7示出了利用本技术实施例植球工具进行植球工艺中各步骤对应的示意图；
[0025]图8是本技术植球工具另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0026]由
技术介绍
可知，目前植球处理的产品良率较低。
[0027]经分析研究发现，随着芯片集成度的不断提高，植球间距也不断缩小，这对植球工艺带来了挑战。
[0028]结合参考图1和图2，图1是一种植球工艺中各步骤对应的示意图；图2是一种植球PIN针的照片。
[0029]随着芯片集成度的不断提高，植球间距也不断缩小，在当植球工具10的植球PIN针11较粗时，在利用植球PIN针11将蘸取的助焊剂21点到印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的焊盘(PAD)上时，容易导致助焊剂21连桥，在之后植球回流后容易造成连球(如图3中虚线框A所示)、少球等问题；在当植球Pin针11较细时，容易导致蘸取的助焊剂21量不足，进而造成植球回流后少球、连球、焊接不良等情况，还容易发生批量不良，造成产品良率降低，降低作业效率。
[0030]为了解决所述技术问题，本技术实施例提供一种植球工具，包括：基座；植球PIN针，分立于所述基座上；所述植球PIN针包括远离所述基座一端的接触部，所述接触部用于蘸取助焊剂，所述接触部上设置有沟槽。
[0031]本技术实施例提供的植球工具中，所述植球PIN针包括远离所述基座一端的接触部，所述接触部上设置有沟槽，所述沟槽增大了接触部的表面积，在利用植球工具进行植球工艺的过程中，在接触部蘸取助焊剂时，相应能够增大接触部与助焊剂(Flux)之间的接触面积，并且沟槽还能够储存助焊剂，从而增加植球PIN针蘸取的助焊剂体积，在利用植球PIN针将助焊剂点涂至电路板上时，相应能够增加点涂至电路板上的助焊剂的体积，在植球以及回流的过程中，相应有利于提高助焊剂对植球的助焊效果，而且与通过增大接触部的尺寸的方式以增大接触部和助焊剂之间的接触面积相比，本技术实施例未增大接触部的尺寸，相应有利于降低因接触部尺寸较大而导致在植球回流后的连球、少球的风险；综上，通过本技术实施例的植球工具，有利于提高植球工艺的良率和植球效率。
[0032]为使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0033]参考图4至图6，图4是本技术植球工具一实施例的结构示意图；图5是本技术植球工具的植球PIN针一实施例的结构示意图；图6是本技术植球工具的植球PIN针一实施例的照片。其中，图6(a)是本技术植球工具一实施例的照片，图6(b)是图6(a)在B处的局部放大图。并结合图7，示出了利用本技术实施例植球工具进行植球工艺中各步骤对应的示意图。
[0034]本实施例中，所述植球工具10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种植球工具，其特征在于，包括：基座；植球PIN针，分立于所述基座上；所述植球PIN针包括远离所述基座一端的接触部，所述接触部用于蘸取助焊剂，所述接触部上设置有沟槽。2.如权利要求1所述的植球工具，其特征在于，所述接触部包括侧面、以及与所述基座相背的端面；所述沟槽位于所述接触部的侧面和端面中的至少一个上。3.如权利要求1或2所述的植球工具，其特征在于，所述沟槽位于所述接触部的侧面上。4.如权利要求3所述的植球工具，其特征在于，所述沟槽部分环绕所述接触部的侧面，或者，环绕所述接触部的整个侧面。5.如权利要求3所述的植球工具，其特征在于，所述接触部为圆柱型结构，且所述接触部还包括与所述基座相背的端面；所述沟槽与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高海升，王士杰，李强，孙璟，孙彬，肖林波，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：