【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造辅助设备，具体涉及一种半导体塑封mgp模黑胶储存及自动排放装置。
技术介绍
1、半导体mold生产工艺，应用于半导体mold生产过程，被生产件在生产过程中需要将黑胶料饼投放进注塑机，才能进行mold加工作业。半导体mold加工为成熟的生产工艺，半导体mold的主要构成有：自动排片机、半自动注塑机、mgp模具、冲流道机、上料架、黑胶架和被加工产品、黑胶料饼。其中主要工作原理是，用黑胶料饼在相应的模具上通过高温、高压把键合好的产品包封起来。半导体mold加工包括如下步骤：1.将装有框架的料盒放入自动排片机；2.通过自动排片机将框架排放到上料架；3.将排放好框架的上料架放入模具；4.作业员拿取要使用的型号黑胶料饼数量；5.作业员手动将黑胶料饼放入对应孔洞的黑胶架中；6.作业员将摆放完成的黑胶架放入模具投放；7.设备通过高温高压将黑胶料饼注塑到模具腔体内；8.设备注塑完成后进行固化结束后开模，作业员将产品从模具拿出进行冷却；9.冷却后的产品放入冲流道机内将多余的废胶切除。
2、然而现有技术中，通常都会用塑料袋储存黑胶料饼，同时需手动抓取摆放黑胶料饼，因此会存在如下问题：1、黑胶料饼储存在塑料袋中，由于塑料袋绝缘摩擦后产生静电，导致产品失效；2、黑胶料饼储存在塑料袋中，暴露于空气中容易吸湿，导致产品出现分层；3、黑胶料饼储存在塑料袋中，容易沾污灰尘，导致产品内部出现空洞；4、黑胶料饼储存在塑料袋中，搬运过程受力后料饼容易断裂掉角，作业员未能及时发现会导致产品未填充满。5、黑胶料饼储存在塑料袋中，人员抓取
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的上述不足之处，本专利技术提供了一种半导体塑封mgp模黑胶储存及自动排放装置，用以解决上述现有的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体塑封mgp模黑胶储存及自动排放装置，包括机箱、装载部、运送部、振动盘、运输部、排放部和plc控制器，所述装载部顶端设有装载口，所述机箱顶部设有装载口拉手盖板，所述装载部位于机箱内，所述运送部与装载部的出口端连接，所述振动盘与运送部的出口端连接，所述振动盘连接设有与运输部首端连接的振动盘出料轨道，所述振动盘出料轨道末端电性连接设有对射感应器，所述振动盘电性连接设有振动盘控制器，所述运输部电性连接设有计数器，所述排放部与运输部末端连通；其中，所述排放部包括丝杆滑台、黑胶架和电动夹爪，所述丝杆滑台固定连接于机箱顶部内壁的中部，所述电动夹爪与丝杆滑台滑动连接，所述黑胶架铺设于机箱底部内壁，所述丝杆滑台电性连接设有光纤放大器和伺服马达控制器，所述黑胶架末端处设有光纤感应器。
4、进一步，所述运输部设有第二振动轨道，所述第二振动轨道首末端均电性连接设有对射感应器，且第二振动轨道末端口处设有黑胶挡块，所述第二振动轨道上设有检测感应器和气缸。
5、进一步，所述运送部设有第一振动轨道，用于将装载部内的黑胶料饼传送至振动盘，所述第一振动轨道上方连通设有下料漏斗，所述第一振动轨道末端上方还设有物料检测感应器。
6、进一步，所述机箱连通设有压缩空气管接头和氮气气管接头和电源接口。
7、进一步，所述机箱外壁上挂设有工程机触摸屏，所述工程机触摸屏下方设有点动开关，且嵌入于机箱内。
8、进一步，所述工程机触摸屏、点动开关、振动盘控制器、计数器、光纤放大器、伺服马达控制器、光纤感应器、对射感应器、检测感应器均与plc控制器电性连接。
9、本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
10、1.本专利技术改善了黑胶料饼的储存环境，减少了吸湿受潮等问题；
11、2.本专利技术可自动将黑胶料饼抓取并摆放到黑胶架上，不用员工手动操作，避免了人工抓取时黑胶碎屑掉落在工作台上或者地上导致污染产品或者材料浪费的情况发生，减少了员工手动操作所需防尘防静电手套的使用量，有效提升了产品质量，大大提高了工作效率。
12、3.本专利技术可减少黑胶料饼与外界之间接触，从而减少灰尘颗粒的附着，避免产品出现内部空洞等问题；
13、4.本专利技术可导电从而减少静电的产生，避免了产品内部击穿导致失效；
14、5.本专利技术可减少料饼碰撞导致的碎裂缺少，避免产品出现填充不足导致报废；
15、6.本专利技术有计数停止功能，可避免人员少拿漏放，大大提高了工作效率；
16、7.本专利技术可填充氮气，能保证腔内温湿度，防止因温度导致树脂颗粒特性发生的变化，导致内部线弧冲弯、碰线、断线发生；
17、8.本专利技术有自动排放停止功能，员工只需按下启动键，设备完成排放后自动停止，提升员工操作便捷；
18、9.本专利技术有可编程计数器，可修改排放颗粒数量、位置，从而可通用于各封装mgp模设备。
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1.一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：包括机箱、装载部、运送部、振动盘、运输部、排放部和PLC控制器，所述装载部顶端设有装载口，所述机箱顶部设有装载口拉手盖板，所述装载部位于机箱内，所述运送部与装载部的出口端连接，所述振动盘与运送部的出口端连接，所述振动盘连接设有与运输部首端连接的振动盘出料轨道，所述振动盘出料轨道末端电性连接设有对射感应器，所述振动盘电性连接设有振动盘控制器，所述运输部电性连接设有计数器，所述排放部与运输部末端连通；
2.如权利要求1所述的一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：所述运输部设有第二振动轨道，所述第二振动轨道首末端均电性连接设有对射感应器，且第二振动轨道末端口处设有黑胶挡块，所述第二振动轨道上设有检测感应器和气缸。
3.如权利要求2所述的一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：所述运送部设有第一振动轨道，用于将装载部内的黑胶料饼传送至振动盘，所述第一振动轨道上方连通设有下料漏斗，所述第一振动轨道末端上方还设有物料检测感应器。
4.如权利要求3所述的一种半
5.如权利要求4所述的一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：所述机箱外壁上挂设有工程机触摸屏，所述工程机触摸屏下方设有点动开关，且嵌入于机箱内。
6.如权利要求5所述的一种半导体塑封MGP模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：所述工程机触摸屏、点动开关、振动盘控制器、计数器、光纤放大器、伺服马达控制器、光纤感应器、对射感应器、检测感应器均与PLC控制器电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封mgp模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：包括机箱、装载部、运送部、振动盘、运输部、排放部和plc控制器，所述装载部顶端设有装载口，所述机箱顶部设有装载口拉手盖板，所述装载部位于机箱内，所述运送部与装载部的出口端连接，所述振动盘与运送部的出口端连接，所述振动盘连接设有与运输部首端连接的振动盘出料轨道，所述振动盘出料轨道末端电性连接设有对射感应器，所述振动盘电性连接设有振动盘控制器，所述运输部电性连接设有计数器，所述排放部与运输部末端连通；
2.如权利要求1所述的一种半导体塑封mgp模黑胶储存及自动排放装置，其特征在于：所述运输部设有第二振动轨道，所述第二振动轨道首末端均电性连接设有对射感应器，且第二振动轨道末端口处设有黑胶挡块，所述第二振动轨道上设有检测感应器和气缸。
3.如权利要求2所述的一种半导体塑封mgp模黑胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈李广，史国辉，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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