一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于集成电路测试连接装置技术领域，具体涉及一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置，包括左右微调金属底座

【技术实现步骤摘要】
一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置


[0001]本技术属于集成电路测试连接装置
，具体涉及一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置
。

技术介绍

[0002]现有技术中，常规通用
SOP8L
金手指连接件不容易焊接或者搭接
、
改机拆卸不够方便，于此同时金手指与被测产品引脚接触位耐磨性不够，容易因阻值过高导致测试不够精准
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置，用以解决上述现有的问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置，包括左右微调金属底座
、
可拆卸连接设于左右微调金属底座上的上下调节金属支撑板和安装设于上下调节金属支撑板上的测试配件支撑垫块，所述测试配件支撑垫块上设有多个金手指焊接板，所述金手指焊接板上均对应安装设有金手指小压板和金手指上下层绝缘固定板，所述金手指焊接板均固定连接设有测试接触头，所述金手指焊接板远离测试接触头一端上固定设有电路开关元件和测试电信号连接器
。
[0006]进一步，所述金手指焊接板包括金手指导电搭接板和测试回路元件固定板，所述金手指导电搭接板上设有金手指导电搭接区，所述金手指导电搭接区为镀金材质
。
[0007]进一步，所述测试接触头为钨钢材质
。
[0008]进一步，所述金手指焊接板为两个
。
[0009]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0010]本技术设有金手指小压板，拆卸方便且可靠；测试接触头为钨钢材质，耐磨损次数大于
40KK
以上其变形小于
2um,
其表层和产品的接触阻抗小于
40m
Ω
，可保证测试结果精准
。
附图说明
[0011]图1为本技术一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置实施例的立体结构示意图；
[0012]图2为本技术一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置实施例的立体结构示意图
(
去除左右微调金属底座
、
上下调节金属支撑板和测试配件支撑垫块
)
；
[0013]图3为本技术一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置实施例中金手指焊接板的立体结构示意图；
[0014]说明书附图中的附图标记包括：
[0015]左右微调金属底座
1、
上下调节金属支撑板
2、
测试配件支撑垫块
3、
金手指焊接板
4、
金手指导电搭接板
41、
金手指导电搭接区
411、
测试回路元件固定板
42、
金手指小压板
5、
金手指上下层绝缘固定板
6、
测试接触头
7、
电路开关元件
8、
测试电信号连接器
9。
具体实施方式
[0016]为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术，下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明
。
[0017]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略
、
放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的
。
[0018]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义
。
[0019]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0020]实施例：
[0021]如图1‑
图3所示，本技术的一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置，包括左右微调金属底座
1、
可拆卸连接设于左右微调金属底座1上的上下调节金属支撑板2和安装设于上下调节金属支撑板2上的测试配件支撑垫块3，测试配件支撑垫块3上设有多个金手指焊接板4，金手指焊接板4上均对应安装设有金手指小压板5和金手指上下层绝缘固定板6，金手指焊接板4均固定连接设有测试接触头7，金手指焊接板4远离测试接触头7一端上固定设有电路开关元件8和测试电信号连接器9，金手指焊接板4包括金手指导电搭接板
41
和测试回路元件固定板
42
，金手指导电搭接板
41
上设有金手指导电搭接区
411
，金手指导电搭接区
411
为镀金材质，测试接触头7为钨钢材质，金手指焊接板4为两个
。
具体在使用本集成电路测试装置时，其工作原理如下：
1、
搭接金手指导电搭接区
411
，锁紧金手指小压板5；
2、
将被测试产品放置于两测试接触头7之间，并调节底座和支撑板使其与测试接触头7紧密贴合；
3、
被测试产品的输入输出电信号经金手指焊接板4传输到测试电信号连接器9，测试电信号连接器9与测试采集判别设备相连，通过测试采集判别设备判别被测试产品是否指标合格
。
[0022]以上的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实
验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍
。
应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装外形漏电保护开关通用集成电路测试装置，其特征在于：包括左右微调金属底座
、
可拆卸连接设于左右微调金属底座上的上下调节金属支撑板和安装设于上下调节金属支撑板上的测试配件支撑垫块，所述测试配件支撑垫块上设有多个金手指焊接板，所述金手指焊接板上均对应安装设有金手指小压板和金手指上下层绝缘固定板，所述金手指焊接板均固定连接设有测试接触头，所述金手指焊接板远离测试接触头一端上固定设有电路开关元件和测试电信号连接器
。2.
如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若智，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：