一种测试电路和测试板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试电路和测试板卡，测试电路包括依次排序的多个驱动

【技术实现步骤摘要】
一种测试电路和测试板卡


[0001]本技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种测试电路和测试板卡
。

技术介绍

[0002]在集成电路测试中，需要对芯片进行信号激励及电压电流的测量，为了提高测试效率，需要设置多个浮动电压源
/
表通道，以同时进行多个芯片测试
。
[0003]但是，当被测芯片有高电压的测试需求时，一般的方法是提高单通道的电压能力，为避免电磁辐射干扰，需要牺牲单个板卡的通道数量来换取单通道电压能力的提升，当面对同样数量的测试需求时，需要配置更多的板卡来实现测试目的，增加了测试成本
。
此外，在实际的测试过程中，如果需要所有通道进行串联输出采集时，一般的是在测试板上进行设计，采用单独的板卡进行串联输出采集，增加了测试的难度和成本
。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种测试电路和测试板卡，以提高板卡的测试能力，降低测试成本
。
[0005]根据本技术的一方面，提供了一种测试电路，用于连接控制器的多个浮动电压源
/
表通道和多个被测单元；所述测试电路包括：依次排序的多个驱动
/
检测单元；各所述浮动电压源
/
表通道通过各所述驱动
/
检测单元与所述被测单元一一对应连接；
[0006]所述驱动
/
检测单元包括高端驱动支路
、
低端驱动支路
、
高端检测支路和低端检测支路；所述高端驱动支路和所述高端检测支路均与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第一端电连接；所述低端驱动支路和所述低端检测支路均与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第二端电连接；
[0007]所述测试电路还包括多个驱动串联开关；所述驱动串联开关连接于所述驱动
/
检测单元的所述低端驱动支路和后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述高端驱动支路之间
。
[0008]可选的，所述测试电路还包括多个检测串联开关；
[0009]所述检测串联开关连接于所述驱动
/
检测单元的所述低端检测支路和后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述高端检测支路之间
。
[0010]可选的，所述高端驱动支路包括第一高端驱动开关；所述低端驱动支路包括第一低端驱动开关；所述高端检测支路包括第一高端检测开关；所述低端检测支路包括第一低端检测开关；
[0011]所述浮动电压源
/
表通道包括高端驱动端
、
低端驱动端
、
高端检测端和低端检测端；各所述高端驱动端通过各所述第一高端驱动开关与各所述被测单元的第一端电连接；各所述低端驱动端通过各所述第一低端驱动开关与各所述被测单元的第二端电连接；各所述高端检测端通过各所述第一高端检测开关与各所述被测单元的第一端电连接；各所述低端检测端通过各所述第一低端检测开关与各所述被测单元的第二端电连接
。
[0012]可选的，所述驱动串联开关的第一端通过所述驱动
/
检测单元的所述第一低端驱动开关与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第二端电连接；所述驱动串联开关的第二端通过后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述第一高端驱动开关与后一个相邻的所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第一端电连接
。
[0013]可选的，所述测试电路包括串联测试模式；
[0014]在所述串联测试模式下，第一个所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关和第一高端检测开关
、
最后一个所述驱动
/
检测单元的第一低端驱动开关和第一低端检测开关
、
以及所述驱动串联开关均闭合，第一个所述驱动
/
检测单元的第一低端驱动开关和第一低端检测开关
、
中间的所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关
、
第一低端驱动开关
、
第一高端检测开关和第一低端检测开关
、
以及最后一个所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关和第一高端检测开关均关断
。
[0015]可选的，还包括：高端驱动总线
、
低端驱动总线
、
高端检测总线
、
低端检测总线；
[0016]所述高端驱动支路还包括第二高端驱动开关和第三高端驱动开关；各所述驱动
/
检测单元中，所述第一高端驱动开关
、
所述第二高端驱动开关和所述第三高端驱动开关连接于高端驱动节点；各所述第一高端驱动开关还与各所述被测单元的第一端电连接；各所述第二高端驱动开关还与各所述高端驱动端电连接；各所述第三高端驱动开关还与同一所述高端驱动总线电连接；
[0017]所述低端驱动支路还包括第二低端驱动开关和第三低端驱动开关；各所述驱动
/
检测单元中，所述第一低端驱动开关
、
所述第二低端驱动开关和所述第三低端驱动开关连接于低端驱动节点；各所述第一低端驱动开关还与各所述被测单元的第二端电连接；各所述第二低端驱动开关还与各所述低端驱动端电连接；各所述第三低端驱动开关还与同一所述低端驱动总线电连接；
[0018]所述高端检测支路还包括第二高端检测开关和第三高端检测开关；各所述驱动
/
检测单元中，所述第一高端检测开关
、
所述第二高端检测开关和所述第三高端检测开关连接于高端检测节点；各所述第一高端检测开关还与各所述被测单元的第一端电连接；各所述第二高端检测开关还与各所述高端检测端电连接；各所述第三高端检测开关还与同一所述高端检测总线电连接；
[0019]所述低端检测支路还包括第二低端检测开关和第三低端检测开关；各所述驱动
/
检测单元中，所述第一低端检测开关
、
所述第二低端检测开关和所述第三低端检测开关连接于低端检测节点；各所述第一低端检测开关还与各所述被测单元的第二端电连接；各所述第二低端检测开关还与各所述低端检测端电连接；各所述第三低端检测开关还与同一所述低端检测总线电连接
。
[0020]可选的，还包括：外部高端驱动开关
、
外部低端驱动开关
、
外部高端检测开关和外部低端检测开关；
[0021]所述高端驱动总线通过所述外部高端驱动开关与外部电压
/
电流源的第一驱动端电连接；所述低端驱动总线通过所述外部低端驱动开关与所述外部电压
/
电流源的第二驱动端电连接；
[0022]所述高端检测总线通过所述外部高端检测开关与所述外部电压
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种测试电路，其特征在于，用于连接控制器的多个浮动电压源
/
表通道和多个被测单元；所述测试电路包括：依次排序的多个驱动
/
检测单元；各所述浮动电压源
/
表通道通过各所述驱动
/
检测单元与所述被测单元一一对应连接；所述驱动
/
检测单元包括高端驱动支路
、
低端驱动支路
、
高端检测支路和低端检测支路；所述高端驱动支路和所述高端检测支路均与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第一端电连接；所述低端驱动支路和所述低端检测支路均与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第二端电连接；所述测试电路还包括多个驱动串联开关；所述驱动串联开关连接于所述驱动
/
检测单元的所述低端驱动支路和后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述高端驱动支路之间
。2.
根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述测试电路还包括多个检测串联开关；所述检测串联开关连接于所述驱动
/
检测单元的所述低端检测支路和后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述高端检测支路之间
。3.
根据权利要求1所述的测试电路，其特征在于，所述高端驱动支路包括第一高端驱动开关；所述低端驱动支路包括第一低端驱动开关；所述高端检测支路包括第一高端检测开关；所述低端检测支路包括第一低端检测开关；所述浮动电压源
/
表通道包括高端驱动端
、
低端驱动端
、
高端检测端和低端检测端；各所述高端驱动端通过各所述第一高端驱动开关与各所述被测单元的第一端电连接；各所述低端驱动端通过各所述第一低端驱动开关与各所述被测单元的第二端电连接；各所述高端检测端通过各所述第一高端检测开关与各所述被测单元的第一端电连接；各所述低端检测端通过各所述第一低端检测开关与各所述被测单元的第二端电连接
。4.
根据权利要求3所述的测试电路，其特征在于，所述驱动串联开关的第一端通过所述驱动
/
检测单元的所述第一低端驱动开关与所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第二端电连接；所述驱动串联开关的第二端通过后一个相邻的所述驱动
/
检测单元的所述第一高端驱动开关与后一个相邻的所述驱动
/
检测单元连接的所述被测单元的第一端电连接
。5.
根据权利要求4所述的测试电路，其特征在于，所述测试电路包括串联测试模式；在所述串联测试模式下，第一个所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关和第一高端检测开关
、
最后一个所述驱动
/
检测单元的第一低端驱动开关和第一低端检测开关
、
以及所述驱动串联开关均闭合，第一个所述驱动
/
检测单元的第一低端驱动开关和第一低端检测开关
、
中间的所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关
、
第一低端驱动开关
、
第一高端检测开关和第一低端检测开关
、
以及最后一个所述驱动
/
检测单元的第一高端驱动开关和第一高端检测开关均关断
。6.
根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，张绪义，李杨，姚健，
申请(专利权)人：华峰测控技术天津有限责任公司，
类型：新型
国别省市：