一种可调式芯片放置架制造技术

技术编号:40312224 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-07 20:54
本技术公开了一种可调式芯片放置架,包括框架,所述框架内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板,所述框架的左侧和右侧均固定连接有连接箱,所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆,所述液压杆的底部固定连接有横板,所述连接箱内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆。本技术通过液压杆、横板、固定柱和升降板的设置,能够使液压杆工作推动横板向下移动,横板向下移动带动固定柱和升降板同步移动,升降板移动与放置板产生更大间距,能够堆叠更多芯片,替代现有的放置架不具有调节间距的作用,导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量,从而提高了放置架使用的方便性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片放置架,具体为一种可调式芯片放置架


技术介绍

1、集成电路,缩写作ic;或称微电路、微芯片、晶片芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、在芯片加工中需要用到放置架,但现有的放置架不具有调节间距的作用,导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量,降低了放置架使用的方便性。

3、因此,需要对放置架进行设计改造,有效的防止其放置架不具有调节间距的作用,导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量。


技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术的目的在于提供一种可调式芯片放置架,具备间距调节的优点,解决了放置架不具有调节间距的作用,导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可调式芯片放置架,包括框架,所述框架内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板,所述框架的左侧和右侧均固定连接有连接箱,所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆,所述液压杆的底部固定连接有横板,所述连接箱内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆,所述横板的前端和背端通过滑套套接在限位杆的表面,所述横板的前端固定连接有t型滑块,所述t型滑块远离横板的一端与连接箱内壁的一侧滑动连接,所述横板左侧的前端和背端均固定连接有固定柱,所述固定柱远离横板的一端贯穿连接箱的左侧并固定连接有升降板。

3、作为本技术优选的,所述连接箱内壁的前端和背端均开设有滑槽,所述滑槽的长度大于t型滑块的移动距离。

4、作为本技术优选的,所述限位杆表面的顶部和底部均套接有拉簧,所述拉簧的顶部和底部分别与限位杆的表面和滑套的一侧固定连接。

5、作为本技术优选的,所述连接箱内壁顶部的前端和背端均固定连接有加固板,所述加固板的内侧与液压杆的一侧固定连接。

6、作为本技术优选的,所述横板的材质为钢材,所述横板与液压杆配合使用。

7、作为本技术优选的,所述t型滑块的材质为钢材,所述t型滑块与横板配合使用。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:

9、1、本技术通过液压杆、横板、固定柱和升降板的设置,能够使液压杆工作推动横板向下移动,横板向下移动带动固定柱和升降板同步移动,升降板移动与放置板产生更大间距,能够堆叠更多芯片,替代现有的放置架不具有调节间距的作用,导致芯片规格大小不一影响存放的空间容量,从而提高了放置架使用的方便性。

10、2、本技术通过滑槽的设置,能够使t型滑块在滑槽内部上下移动,同时起到限位的作用,避免了t型滑块在移动的过程中出现偏移的现象。

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【技术保护点】

1.一种可调式芯片放置架,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板(2),所述框架(1)的左侧和右侧均固定连接有连接箱(3),所述连接箱(3)内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆(4),所述液压杆(4)的底部固定连接有横板(5),所述连接箱(3)内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆(6),所述横板(5)的前端和背端通过滑套套接在限位杆(6)的表面,所述横板(5)的前端固定连接有T型滑块(7),所述T型滑块(7)远离横板(5)的一端与连接箱(3)内壁的一侧滑动连接,所述横板(5)左侧的前端和背端均固定连接有固定柱(8),所述固定柱(8)远离横板(5)的一端贯穿连接箱(3)的左侧并固定连接有升降板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述连接箱(3)内壁的前端和背端均开设有滑槽(10),所述滑槽(10)的长度大于T型滑块(7)的移动距离。

3.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述限位杆(6)表面的顶部和底部均套接有拉簧(11),所述拉簧(11)的顶部和底部分别与限位杆(6)的表面和滑套的一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述连接箱(3)内壁顶部的前端和背端均固定连接有加固板(12),所述加固板(12)的内侧与液压杆(4)的一侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述横板(5)的材质为钢材,所述横板(5)与液压杆(4)配合使用。

6.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述T型滑块(7)的材质为钢材,所述T型滑块(7)与横板(5)配合使用。

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【技术特征摘要】

1.一种可调式芯片放置架,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)内侧的顶部和底部均横向固定连接有放置板(2),所述框架(1)的左侧和右侧均固定连接有连接箱(3),所述连接箱(3)内壁顶部的前端和背端均固定连接有液压杆(4),所述液压杆(4)的底部固定连接有横板(5),所述连接箱(3)内腔的前端和背端均纵向固定连接有限位杆(6),所述横板(5)的前端和背端通过滑套套接在限位杆(6)的表面,所述横板(5)的前端固定连接有t型滑块(7),所述t型滑块(7)远离横板(5)的一端与连接箱(3)内壁的一侧滑动连接,所述横板(5)左侧的前端和背端均固定连接有固定柱(8),所述固定柱(8)远离横板(5)的一端贯穿连接箱(3)的左侧并固定连接有升降板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可调式芯片放置架,其特征在于:所述连接箱(3)内壁的前端和...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏华忠李健
申请(专利权)人:江苏东海半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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