System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种高耐候性IGBT模块制造技术_技高网

一种高耐候性IGBT模块制造技术

技术编号:40038929 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 19:25
本发明专利技术公开了一种高耐候性IGBT模块,涉及IGBT模块技术领域,包括外保护塑件;转换部,转换部用将直流电压逆变成频率可调的交流电,所述转换部包括滑动安装在外保护塑件内的模块衬板,所述模块衬板上安装有导电机构,所述外保护塑件上安装有与模块衬板相配合的外接机构;保护部,保护部用于对模块与外界连接部位进行保护,起到封堵防水防灰的作用,同时也使得连接部位侧安装与拆卸更加便捷。优点在于:不仅可对模块与外线连接部位进行防水防灰保护,还可对该部位进行减震缓冲,降低连接部位松脱的概率,减小连接部位所受的拉力,同时还可对散热铝板进行散热,加快模块热量散发,提高模块的运作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及igbt模块,尤其涉及一种高耐候性igbt模块。


技术介绍

1、igbt模块是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,适用于直流电压为600v及以上的变流系统如交流电机、变频器以及开关电源等,其作用是将直流电压逆变成频率可调的交流电。

2、经检索,申请号cn201610688245.7公开了一种igbt模块,其包括igbt衬板,安装在所述igbt衬板上的压盖,在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔,导电性的探针,其主体处于所述探针安装孔内,上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外,并且所述下触头与所述igbt衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。

3、该半导体igbt模块在具体使用过程中存在以下不足之处:

4、半导体模块上的极耳与外界连线连接,为了便于连接,极耳裸露,因此在连接完成后需要采用热缩套对连接处进行包裹,操作较为繁琐,且拆卸不便,影响二次使用。

5、半导体模块内部采用铝板散热,由于铝板受外界温度影响较大,因此早高温天气下,会导致铝板上的热量留存较多,难以快速散去,影响散热效率,同时铝板散热方式单一,散热效率低,影响模块的常态运作,受外界气候影响较大。

6、半导体模块一般固定安装在桥箱内,与桥箱之间固定连接,但是连接线稳定性差,存在连接线拉动模块的概率,此时拉动会使连接处受力,易造成连接部位脱落,稳定性差。

7、因此可采用一种新型的高耐候性igbt模块来解决现有技术的不足之处。>

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在连接处安装拆卸不便、散热效率低以及连接处脱落概率大的问题,而提出的一种高耐候性igbt模块。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、一种高耐候性igbt模块,包括:

4、外保护塑件;

5、转换部,转换部用于将直流电压逆变成频率可调的交流电,所述转换部包括滑动安装在外保护塑件内的模块衬板,所述模块衬板上安装有导电机构,所述外保护塑件上安装有与模块衬板相配合的外接机构;

6、保护部,保护部用于对外接机构进行封堵防尘保护,所述保护部包括固定安装在外保护塑件上的防水防尘伸缩圈、橡胶防水罩、以及保护胶圈;

7、缓冲部,缓冲部用于模块衬板的减震缓冲,可对外接机构进行缓冲放松脱保护,所述缓冲部包括固定安装在模块衬板上的减震支撑板,所述减震支撑板与外保护塑件之间为滑动连接,所述减震支撑板上固定安装有导热铝板,所述导热铝板上固定安装有导热陶瓷板,所述导热铝板以及导热陶瓷板与外保护塑件之间均为滑动连接,所述外保护塑件上固定安装有固定板,所述模块衬板与固定板之间安装有缓冲机构;

8、所述缓冲机构包括金属感温筒、限位塞板、减震支柱以及减震弹簧;

9、所述减震支撑板上固定安装有多个金属感温筒,每个所述金属感温筒内均滑动安装有一个限位塞板,每个所述限位塞板与对应的金属感温筒之间均固定安装有一个减震弹簧,每个所述限位塞板上均固定安装有多个减震支柱,每个所述减震支柱与固定板之间均为固定连接,每个所述限位塞板与对应的金属感温筒之间均安装有阻尼结构;

10、散热部,散热部用于对导热铝板以及模块内部进行散热,加快模块的散热速度,配合导热铝板的使用,可对模块同时进行双重散热,提高模块的运作效率,所述散热部包括散热回液室以及散热集液室,所述散热回液室与散热集液室之间安装有循环机构。

11、优选的,所述导电机构包括第一连接板以及第二连接板,所述模块衬板上固定安装有第一连接板以及第二连接板,所述第一连接板以及第二连接板与模块衬板之间均通过主板线路以及导电线电连接。

12、优选的,所述外接机构包括导电连接片、对接极耳以及对接导电卡片,所述外保护塑件上滑动安装有导电连接片、对接极耳以及对接导电卡片,所述外保护塑件上开设有与导电连接片相配合的安装收纳槽,且外保护塑件上开设有与对接导电卡片相配合的对接固定螺纹孔,所述导电连接片、以及对接导电卡片分别与对应的第一连接板以及第二连接板固定连接。

13、优选的,所述阻尼结构包括阻尼套筒以及阻尼胶圈,所述限位塞板上开设有环槽,所述环槽内固定粘贴有阻尼胶圈,所述金属感温筒上固定安装有与阻尼胶圈相配合的阻尼套筒。

14、优选的,所述循环机构包括散热驱动室、单向导流管、单向回流管以及温感管,所述散热集液室上固定连通有散热驱动室,所述散热驱动室与外保护塑件内部通过温感管相连通,所述散热集液室与散热回液室之间固定连通有单向导流管以及单向回流管,所述散热驱动室内安装有驱动结构,所述散热集液室内安装有搅拌结构。

15、优选的,所述驱动结构包括移动活塞以及复位弹簧,所述散热驱动室内滑动安装有移动活塞,所述移动活塞与散热驱动室顶部之间固定安装有多个复位弹簧。

16、优选的,所述搅拌结构包括散热搅拌杆以及散热搅拌叶,所述散热集液室内部底壁上转动安装有两个散热搅拌杆,两个所述散热搅拌杆上均固定安装有多个散热搅拌叶,所述单向导流管上安装有与两个散热搅拌杆均相配合的驱动部件。

17、优选的,所述驱动部件包括固定支架、驱动转轴以及涡轮扇叶,所述单向导流管内部固定安装有固定支架,所述固定支架上转动安装有驱动转轴,所述驱动转轴上固定安装有两个涡轮扇叶,所述驱动转轴与两个散热搅拌杆之间安装有传动构件。

18、优选的,所述传动构件包括连动转辊、连动履带、第一斜齿轮、第二斜齿轮、转动轴以及传动转辊,所述散热集液室内转动安装有转动轴,所述转动轴上固定安装有两个传动转辊;

19、两个所述散热搅拌杆上均固定安装有一个连动转辊,两个所述传动转辊分别与对应的连动转辊之间共同套设有一个连动履带,所述驱动转轴上固定安装有第一斜齿轮,所述转动轴上固定安装有与第一斜齿轮相啮合的第二斜齿轮。

20、与现有的技术相比,本专利技术优点在于:

21、1:本半导体模块在使用过程中,可对外界接线连接处进行封堵防水防灰,对于连接部位的安装盒拆卸更加便捷,同时利用橡胶防水罩、保护垫圈以及保护胶圈的柔韧性,可对连接部位进行缓冲保护,降低连接部位弯折断裂的概率。

22、2:本半导体模块在使用过程中,不仅可采用铝板进行初步散热,还可对铝板进行高效散热,从而达到加快散热的目的,提高散热效率,从而提高模块的运作效率,降低模块运作时模块上的热量留存,从而降低电能消耗,具有较佳的节能效果。

23、3:本半导体模块在使用过程中,不仅可对与外线连接部位进行防灰防水保护,还可对连接部位进行减震缓冲,进一步对连接部位进行保护,可有效的降低连接部位松脱的概率,同时减震缓冲还可有效的减小连接部位所受的拉力,延长连接部位的使用寿命。

24、4:本半导体模块在进行散热过程中,采用空气的热胀冷缩特性,推动移动活塞移动,减小散热集液室内部空间,利用空间压缩增大压强特性来推动本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述导电机构包括第一连接板(21)以及第二连接板(22),所述模块衬板(20)上固定安装有第一连接板(21)以及第二连接板(22),所述第一连接板(21)以及第二连接板(22)与模块衬板(20)之间均通过主板线路以及导电线电连接。

3.根据权利要求2所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述外接机构包括导电连接片(3)、对接极耳(4)以及对接导电卡片(16),所述外保护塑件(1)上滑动安装有导电连接片(3)、对接极耳(4)以及对接导电卡片(16),所述外保护塑件(1)上开设有与导电连接片(3)相配合的安装收纳槽(15),且外保护塑件(1)上开设有与对接导电卡片(16)相配合的对接固定螺纹孔(8),所述导电连接片(3)、以及对接导电卡片(16)分别与对应的第一连接板(21)以及第二连接板(22)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述阻尼结构包括阻尼套筒(29)以及阻尼胶圈(31),所述限位塞板(30)上开设有环槽,所述环槽内固定粘贴有阻尼胶圈(31),所述金属感温筒(23)上固定安装有与阻尼胶圈(31)相配合的阻尼套筒(29)。

5.根据权利要求1所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述循环机构包括散热驱动室(10)、单向导流管(13)、单向回流管以及温感管(24),所述散热集液室(9)上固定连通有散热驱动室(10),所述散热驱动室(10)与外保护塑件(1)内部通过温感管(24)相连通,所述散热集液室(9)与散热回液室(2)之间固定连通有单向导流管(13)以及单向回流管,所述散热驱动室(10)内安装有驱动结构,所述散热集液室(9)内安装有搅拌结构。

6.根据权利要求5所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述驱动结构包括移动活塞(25)以及复位弹簧(26),所述散热驱动室(10)内滑动安装有移动活塞(25),所述移动活塞(25)与散热驱动室(10)顶部之间固定安装有多个复位弹簧(26)。

7.根据权利要求5所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述搅拌结构包括散热搅拌杆(27)以及散热搅拌叶(28),所述散热集液室(9)内部底壁上转动安装有两个散热搅拌杆(27),两个所述散热搅拌杆(27)上均固定安装有多个散热搅拌叶(28),所述单向导流管(13)上安装有与两个散热搅拌杆(27)均相配合的驱动部件。

8.根据权利要求7所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述驱动部件包括固定支架(36)、驱动转轴(37)以及涡轮扇叶(38),所述单向导流管(13)内部固定安装有固定支架(36),所述固定支架(36)上转动安装有驱动转轴(37),所述驱动转轴(37)上固定安装有两个涡轮扇叶(38),所述驱动转轴(37)与两个散热搅拌杆(27)之间安装有传动构件。

9.根据权利要求8所述的一种高耐候性IGBT模块,其特征在于,所述传动构件包括连动转辊(34)、连动履带(35)、第一斜齿轮(39)、第二斜齿轮(40)、转动轴(41)以及传动转辊(42),所述散热集液室(9)内转动安装有转动轴(41),所述转动轴(41)上固定安装有两个传动转辊(42);

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【技术特征摘要】

1.一种高耐候性igbt模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高耐候性igbt模块,其特征在于,所述导电机构包括第一连接板(21)以及第二连接板(22),所述模块衬板(20)上固定安装有第一连接板(21)以及第二连接板(22),所述第一连接板(21)以及第二连接板(22)与模块衬板(20)之间均通过主板线路以及导电线电连接。

3.根据权利要求2所述的一种高耐候性igbt模块,其特征在于,所述外接机构包括导电连接片(3)、对接极耳(4)以及对接导电卡片(16),所述外保护塑件(1)上滑动安装有导电连接片(3)、对接极耳(4)以及对接导电卡片(16),所述外保护塑件(1)上开设有与导电连接片(3)相配合的安装收纳槽(15),且外保护塑件(1)上开设有与对接导电卡片(16)相配合的对接固定螺纹孔(8),所述导电连接片(3)、以及对接导电卡片(16)分别与对应的第一连接板(21)以及第二连接板(22)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高耐候性igbt模块,其特征在于,所述阻尼结构包括阻尼套筒(29)以及阻尼胶圈(31),所述限位塞板(30)上开设有环槽,所述环槽内固定粘贴有阻尼胶圈(31),所述金属感温筒(23)上固定安装有与阻尼胶圈(31)相配合的阻尼套筒(29)。

5.根据权利要求1所述的一种高耐候性igbt模块,其特征在于,所述循环机构包括散热驱动室(10)、单向导流管(13)、单向回流管以及温感管(24),所述散热集液室(9)上固定连通有散热驱动室(10),所述散热驱动室(10)与外保护塑件(1)内部通过温感管(24)相连通,所述散热集...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏华忠黄传伟吴峰
申请(专利权)人:江苏东海半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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