【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工，具体涉及一种单双层线路板以及多层线路板的加工方法。
技术介绍
1、传统的线路板，一般采用覆铜板(ccl)为原材料进行加工，加工工艺无论是单双层板，还是多层板，基本的解决思路都是先在层间通过机械钻孔或者激光钻孔的方式架设一个通道，然后在通道的内壁填充导体层，从而实现层与层之间互联，最后通过图形转移的方式加工出所需要的各种形状及规格的线路，焊盘，手指。
2、但此种方法由于加工图形之前会对原来的基础铜层进行了包括化学或物理方式的增加、减少及粗化步骤，造成导体表面的刮伤，氧化，脏污，凸起，凹陷以及整批次的厚度均匀性差等问题，从而造成图形转移的产品良率损失，性能损失，以及成本浪费的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种单双层线路板以及多层线路板的加工方法，本专利技术提供的加工方法得到的线路板的焊盘及手指尺寸的均匀性和稳定性明显提高，从而能够采用低成本的方式实现线路板更高密度的布线。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、本专利技术提供了一种单双层线路板的加工方法，包括以下步骤：
4、(1)在覆铜板上制出定位孔和导通孔，得到具有孔结构的覆铜板；
5、(2)在所述具有孔结构的覆铜板两表面加工线路图案，得到具有线路图案的覆铜板；
6、(3)在所述具有线路图案的覆铜板两表面制备种子铜层，然后在所述种子铜层表面覆盖感光材料干膜，所述感光材料干膜在覆铜板的导通孔区域处开窗，
7、(4)去除种子铜层表面的感光材料干膜和种子铜层，得到单双层初始化线路板；
8、(5)在单双层初始化线路板两表面制备阻焊层，然后依次通过曝光、显影、uv烘烤进行固化，在阻焊层上开设焊盘开窗，在单双层初始化线路板两表面得到金属焊盘；
9、(6)在所述金属焊盘的表面制备抗氧化层，得到所述单双层线路板。
10、本专利技术通了一种多层线路板的加工方法，包括以下步骤：
11、(i)按照上述技术方案所述加工方法中的步骤(1)～(4)制备得到单双层初始化线路板，作为内层初始化线路板；
12、(ii)将所述内层初始化线路板棕化，然后在棕化后的内层初始化线路板两表面分别依次压合半固化片和铜箔，进行第一增层，得到第一增层板；将所述第一增层板替换覆铜板重复上述技术方案所述加工方法中的步骤(1)～(4)，得到第一增层初始化线路板；
13、(iii)将第一增层初始化线路板重复步骤(i)～(ii)n次，n为≥0的整数，得到多层初始线路板；
14、(iv)将所述多层初始线路板重复上述技术方案所述加工方法中的步骤(5)～(6)，得到所述多层线路板。
15、优选的，所述覆铜板的表面均匀性为±0.5μm。
16、优选的，所述定位孔的直径为1.5mm；所述导通孔包括导通通孔和/或导通盲孔，导通通孔的直径为0.1～0.3mm，导通盲孔的直径为0.05～0.08mm。
17、优选的，所述线路图形的线宽/线距为5/5μm、8/8μm、10/10μm、25/25μm或35/35μm。
18、优选的，所述种子铜层的厚度为0.4～2μm。
19、优选的，步骤(3)中，所述导通孔区域开窗的直径比导通孔直径大5～50μm。
20、优选的，所述导通孔内的导体铜层的厚度≥10μm。
21、优选的，所述阻焊层的厚度为10～40μm。
22、优选的，所述抗氧化层包括贵金属抗氧化层或有机可焊性防腐剂抗氧化层。
23、本专利技术提供了一种单双层线路板的加工方法，包括以下步骤：(1)在覆铜板上制出定位孔和导通孔，得到具有孔结构的覆铜板；(2)在所述具有孔结构的覆铜板两表面加工线路图案，得到具有线路图案的覆铜板；(3)在所述具有线路图案的覆铜板两表面制备种子铜层，然后在所述种子铜层表面覆盖感光材料干膜，所述感光材料干膜在覆铜板的导通孔区域处开窗，对导通孔内的种子铜层加厚，在导通孔内得到导体铜层；(4)去除种子铜层表面的感光材料干膜和种子铜层，得到单双层初始化线路板；(5)在单双层初始化线路板两表面制备阻焊层，然后依次通过曝光、显影、uv烘烤进行固化，在阻焊层上开设焊盘开窗，在单双层初始化线路板两表面得到金属焊盘；(6)在所述金属焊盘的表面制备抗氧化层，得到所述单双层线路板。本专利技术在不需要对覆铜板(ccl)表面进行铜厚减薄的情况下，对ccl进行钻孔后，先进行电路制作，然后进行选择性镀孔铜，本专利技术提供的加工称为pf工艺(pattenfirst)。
24、本专利技术采用pf工艺(patten first)来制作线路板。本专利技术完全采用覆铜板或压合铜箔的基础铜面，制孔(钻孔)后先制备线图图案，焊盘及手指尺寸的均匀性和稳定性具备明显的提高，从而在对信号传输要求更高的高频及高速领域具备得天独厚的优势；而且，本专利技术制备线路图案时，覆铜板或压合铜箔未经化学及物理方式的减铜，加铜流程，保证了铜面极小概率的缺陷，从而提升线路板制作的良率水准，进一步降低生产成本；同时，本专利技术先制备线路然后在导通孔中镀铜，因此可以不受孔铜，填孔工艺的影响，各规格的基础铜厚可以自由选择，使得可以选用更低成本的工艺路线就可以实现更高密度的布线；最后，本专利技术在线路制备完成后，再在导通孔内镀铜，可以显著加大孔铜的厚度，从而提升电子元器件的可靠性，提升信号传输速度以及提升散热速度。
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1.一种单双层线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种多层线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述覆铜板的表面均匀性为±0.5μm。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述定位孔的直径为1.5mm；所述导通孔包括导通通孔和/或导通盲孔，导通通孔的直径为0.1～0.3mm，导通盲孔的直径为0.05～0.08mm。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述线路图形的线宽/线距为5/5μm、8/8μm、10/10μm、25/25μm或35/35μm。
6.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述种子铜层的厚度为0.4～2μm。
7.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，步骤(3)中，所述导通孔区域开窗的直径比导通孔直径大5～50μm。
8.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述导通孔内的导体铜层的厚度≥10μm。
9.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在
10.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述抗氧化层包括贵金属抗氧化层或有机可焊性防腐剂抗氧化层。
...【技术特征摘要】
1.一种单双层线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种多层线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述覆铜板的表面均匀性为±0.5μm。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述定位孔的直径为1.5mm；所述导通孔包括导通通孔和/或导通盲孔，导通通孔的直径为0.1～0.3mm，导通盲孔的直径为0.05～0.08mm。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述线路图形的线宽/线距为5/5μm、8/8μm、10/10μm、25/25...
【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，唐波，
申请(专利权)人：惠州市志金电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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