本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种低透气和低吸水率的线路板的加工方法。本发明在初始线路板表面贴膜；将所述感光材料干膜进行曝光、显影和刻蚀，暴露出初始线路板表面需要采用绝缘物质保护的区域，在具有绝缘保护区域图案的初始线路板表面制备PF...

本技术涉及到芯片线路板领域，公开了一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所...

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种单双层线路板以及多层线路板的加工方法。本发明先在钻好所需孔的覆铜板CCL(覆铜箔层压板)基材上加工好线路图形，然后在线路板表面先沉积一层厚度0.4～2.0微米的导体层铜，然后在除了导通孔之外，其...

本发明涉及到MiniLED封装基板的技术领域，公开了一种MiniLED封装基板的生产工艺，包括有取料，中间层图形电镀，增层压合，激光钻孔，Bottom面图形电镀，快速蚀刻，印刷阻焊层，灯珠芯片元件焊接以及塑封分割等工序；在本发明当中可以...

本发明涉及到MiniLED封装基板的技术领域，公开了一种MiniLED封装基板的生产工艺，包括有取料，中间层图形电镀，增层压合，激光钻孔，Bottom面图形电镀，快速蚀刻，印刷阻焊层，灯珠芯片元件焊接以及塑封分割等工序；在本发明当中可以...

本实用新型提供一种超薄无芯多层线路板，包括组合板，组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜...

本实用新型提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且...

本实用新型提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板，所述承托板的两侧均贴合有导体层，所述承托板和所述导体层的周围环绕包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所...

本实用新型提供一种超薄无芯双层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述双层板由将所述组合板两端的所述PP层裁...

本实用新型提供一种奇层线路板，涉及线路板技术，通过导体层，所述导体层上设有线路图形，PP层，压合于所述导体层上，铜箔层，压合于所述PP层的外侧，所述导体层和所述铜箔层之间通过通道连通，所述通道内填充有金属，可以实现任意层互联，且流程简单...

本实用新型属于芯片技术领域，提供一种PNL级硅片，包括整块硅片和连接槽。其中整块硅片分割自成品硅片，该整块硅片包括多块单硅片。另外，连接槽位于相邻的单硅片之间，该连接槽具备预设深度，其中的预设深度设置为能将多块单硅片连接为一个整体。在以...

本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、焊盘和发光芯片。衬底的上端面上设置有焊盘固定位，焊盘固定位沿衬底对角线设置。焊盘固定在焊盘固定位上。发光芯片设置在焊盘上。在本实用新型中，焊盘通过焊盘固定位沿对角线设置在衬底上，由于衬...

本实用新型属于芯片技术领域，提供一种PNL级封装基板，包括油墨层、金属层以及绝缘层。其中油墨层位于基板顶层，具备多个连接位，该多个连接位用于和整片硅片上的单硅片对应连接，以使整片硅片与油墨层连接；金属层位于油墨层下方，与油墨层连接；绝缘...

本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、第一焊盘、第二焊盘、第一发光芯片和第二发光芯片。衬底包括第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。第一焊盘设置在第一焊盘固定位上。焊盘第一部上设置有第一发光位，焊盘第二部上设置有第二发光位。第二...

本实用新型属于芯片技术领域，提供一种巨量转移芯片，该芯片包括整片硅片和整片基板，该整片硅片分割自成品硅片，该整片硅片包括多块单硅片，多块单硅片中相邻的单硅片之间设置有具备预设深度的连接槽，该连接槽将多块单硅片连接为一个整体且因其预设深度...

本实用新型公开了一种用于LED的封装结构，包括：衬底和焊盘。所述衬底设置有与电源连接的电源连接部，所述衬底上端面设置有焊盘固定位；焊盘设置在所述焊盘固定位上，与所述电源连接部连接。在本实用新型中，通过将焊盘与电源连接部连接，即直接通过电...

本发明提供一种超薄无芯双层线路板及制备方法，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述双层板由将所述组合板两端的所述P...

本发明提供一种超薄无芯三层线路板及制备方法，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线...

本发明提供一种奇层线路板及其制作方法，涉及线路板技术，通过导体层，所述导体层上设有线路图形，PP层，压合于所述导体层上，铜箔层，压合于所述PP层的外侧，所述导体层和所述铜箔层之间通过通道连通，所述通道内填充有金属，可以实现任意层互联，且...

本发明提供一种超薄无芯多层线路板及制备方法，包括组合板，组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和...