一种超薄无芯三层线路板及制备方法技术

本发明专利技术提供一种超薄无芯三层线路板及制备方法，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本发明专利技术不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。了制作和流程成本。了制作和流程成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄无芯三层线路板及制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯三层线路板及制备方法。

技术介绍

[0002]无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
[0003]现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL。
[0004]然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种超薄无芯三层线路板及制备方法，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
[0006]本专利技术实施例的第一方面，提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；
[0007]所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有第一PP层(2)，所述第一PP层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有第一铜箔层(3)；所述第一铜箔层(3)上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层(3)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(4)和第二铜箔层(5)，所述第二PP层(4)连接所述第一PP层(2)；所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层(2)裁切得到。2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。3.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm
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50μm。4.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。5.一种超薄无芯三层线路板的制备工艺，其特征在于，包括：取两个导体层(1)，相互贴合；在两个导体层(1)的外侧均依次铺设第一PP层(2)和第一铜箔层(3)，进行高温真空压合处理，使得第一PP层(2)软化而流动，包裹两个所述导体层(1)四周；在所述第一铜箔层(3)上蚀刻线路；在所述第一铜箔层(3)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(4)和第二铜箔层(5)，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，唐波，杨飞，李瑞，许凯，蒋乐元，
申请(专利权)人：惠州市志金电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：