一种超薄可分离式假芯任意层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板，所述承托板的两侧均贴合有导体层，所述承托板和所述导体层的周围环绕包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述多层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到，本实用新型专利技术采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层以及承托板作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料以及承托板四周紧紧包裹，不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且减少分离过程中对线路板和承托板的损伤，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。流程成本。流程成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄可分离式假芯任意层线路板


[0001]本技术涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄可分离式假芯任意层线路板。

技术介绍

[0002]无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
[0003]现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL，而由于CCL与相邻层之间需要粘合在一起，在进行分离的过程中会造成CCL损伤，从而导致CCL无法多次循环利用。
[0004]因此，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但在生产过程中，同样存在材料浪费的问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
[0006]本技术实施例的第一方面，提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；
[0007]所述组合板包括承托板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板(4)，所述承托板(4)的两侧均贴合有导体层(1)，所述承托板(4)和所述导体层(1)的周围环绕包裹有PP层(2)，所述PP层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有铜箔层(3)；所述多层板由将所述组合板两端的所述PP层(2)裁切得到。2.根据权利要求1所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)与所述承托板(4)贴合。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm
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50μm。4.根据权利要求3所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)为铜箔材料层或陶瓷材料层。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，唐波，杨飞，李瑞，许凯，蒋乐元，
申请(专利权)人：惠州市志金电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：