一种超薄可分离式假芯任意层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板，所述承托板的两侧均贴合有导体层，所述承托板和所述导体层的周围环绕包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述多层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到，本实用新型专利技术采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层以及承托板作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料以及承托板四周紧紧包裹，不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且减少分离过程中对线路板和承托板的损伤，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。流程成本。流程成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄可分离式假芯任意层线路板


[0001]本技术涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄可分离式假芯任意层线路板。

技术介绍

[0002]无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
[0003]现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL，而由于CCL与相邻层之间需要粘合在一起，在进行分离的过程中会造成CCL损伤，从而导致CCL无法多次循环利用。
[0004]因此，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但在生产过程中，同样存在材料浪费的问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
[0006]本技术实施例的第一方面，提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；
[0007]所述组合板包括承托板，所述承托板的两侧均贴合有导体层，所述承托板和所述导体层的周围环绕包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；
[0008]所述多层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到。
[0009]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
[0010]两个所述导体层的光面与所述承托板贴合。
[0011]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm
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50μm。
[0012]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层为铜箔材料层或陶瓷材料层。
[0013]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述PP层为半固化PP层。
[0014]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述多层板中的所述导体层、所述PP层和所述铜箔层的两端面平齐。
[0015]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述承托板的两侧面均为平整面。
[0016]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述铜箔层和所述导体层的外侧均设有阻焊层。
[0017]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，在所述铜箔层和所述导体层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。
[0018]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
[0019]本技术提供的超薄可分离式假芯任意层线路板，采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层以及承托板作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料以及承托板四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且减少分离过程中对线路板和承托板的损伤，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。
附图说明
[0020]图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；
[0021]图2是本实施例用于体现承托板的结构示意图；
[0022]图3是本实施例用于体现两张多层板的结构示意图；
[0023]图4是本实施例用于体现阻焊层和保护层的结构示意图。
[0024]图中，1、导体层；11、光面；12、毛面；2、PP层；3、铜箔层；4、承托板；5、阻焊层；6、保护层。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]一种超薄可分离式假芯任意层线路板，参见图1
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3，包括组合板，组合板包括两个多层板，可以理解的是，在组合板制作完毕后，组合板可以拆成两个多层板，即形成两个多层线路板，例如可以是两层或者两层以上，本实施例仅以两层为例进行说明。
[0028]组合板包括承托板4，承托板4的两侧均贴合有导体层1，承托板4和所述导体层1的周围环绕包裹有PP层2，即在PP层2的包裹下，两个导体层1和承托板4固定在一起，形成一个整体，进而可以在两个导体层1的外侧施加其他零部件，可以形成两部分对称的线路板。
[0029]需要说明的是，本方案在PP层2的包裹下，只需要导体层1与承托板4贴合即可，无需用粘合材料将两者粘合在一起，一方面便于后期的分离，另一方面降低分离过程中对导体层1和承托板4的损伤，从而避免材料的浪费。
[0030]在实际应用中，PP层2可以是半固化PP层2，半固化PP层2可以是一开始放置在两个导体层1的外侧，然后在高温压合下，半固化PP层2融化包裹两个导体层1和承托板4。
[0031]其中，导体层1可以是铜箔材料层或陶瓷材料层，具有优良的导电和导热性能，优选的，可以是线路板行业常用的铜箔材料层。
[0032]导体层1包括光面11和毛面12，而为了使得线路板的外侧平滑，本实施例将两个导体层1的光面11与承托板4相互贴合，毛面12相互远离承托板4与PP层2结合，在将两个导体层1分离后，导体层1的光面11朝外，防止毛面12对线路板的影响。
[0033]其中，承托板4的两侧面均为平整面，可以与导体层1更加贴合。承托板4可以是平
整度和刚性极佳材料制成，例如可以是钢板等。
[0034]为了更便利的加工条件，导体层1的厚度可以是2μm
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50μm，例如可以是2μm，也可以是25μm，还可以是50μm。
[0035]为了形成多层板，需要在PP层2与导体层1平行的外侧均压合有铜箔层3，压合完毕后，铜箔层3、PP层2和导体层1形成多层板(本实施例是指双层板)，而由于PP层2将两个导体层1包裹在一起，即组合板包括两个双层板。
[0036]为了得到两个双层板，将组合板两端的PP层2裁切即可得到，将组合板两端的PP层2裁切后，导体层1以及承托板4的两端以及承托板4失去了PP层2的包裹力而相互分离，从而形成两个双层板。
[0037]在实际应用中，进行裁切操作形成多层板后，需要保证导体层1、PP层2和铜箔层3的两端面平齐。
[0038]实施例2
[0039]一种超薄可分离式假芯任意层线路板，与实施例1不同之处在于，参见图4，在铜箔层3和所述导体层1的外侧均设有阻焊层5，阻焊层5可以为阻焊油墨层。
[0040]在实际应用中，在印刷阻焊层5时，需要将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来，在铜箔层3和所述导体层1外侧未设有阻焊层5的位置设有保护层6，保护层6可以为镍金层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板(4)，所述承托板(4)的两侧均贴合有导体层(1)，所述承托板(4)和所述导体层(1)的周围环绕包裹有PP层(2)，所述PP层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有铜箔层(3)；所述多层板由将所述组合板两端的所述PP层(2)裁切得到。2.根据权利要求1所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)与所述承托板(4)贴合。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm
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50μm。4.根据权利要求3所述的一种超薄可分离式假芯任意层线路板，其特征在于，所述导体层(1)为铜箔材料层或陶瓷材料层。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，唐波，杨飞，李瑞，许凯，蒋乐元，
申请(专利权)人：惠州市志金电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：