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本实用新型提供一种超薄可分离式假芯任意层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个多层板；所述组合板包括承托板，所述承托板的两侧均贴合有导体层，所述承托板和所述导体层的周围环绕包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述多...
该专利属于惠州市志金电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市志金电子科技有限公司授权不得商用。

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