【技术实现步骤摘要】
本技术涉及分离机，具体为一种分离机自动上料机构。
技术介绍
1、众所周知，半导体元器件的生产工序是制作框架、在框架上固定其它器件，然后进行封装，最后的工序是分离多余的管脚和边框，且在使用时需要用到分离机进行分离上料。
2、但是目前分离机在进行上料时并不具备自动上料的情况，在进行上料时需要使用者手动进行上料，不够便捷，上料效率较低，进而降低了该装置的实用性。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种分离机自动上料机构，具备了自动上料的优点，解决了目前分离机在进行上料时并不具备自动上料的情况，在进行上料时需要使用者手动进行上料，不够便捷，上料效率较低，进而降低了该装置实用性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分离机自动上料机构，包括工作台和机械手，所述工作台的顶部固定连接有上下气缸，所述机械手设置在工作台的顶部，所述上下气缸的活塞端固定连接有升降台，所述升降台的顶部固定连接有旋转气缸，所述上下气缸和旋转气缸的表面均...
【技术保护点】
1.一种分离机自动上料机构，包括工作台(1)和机械手(2)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有上下气缸(3)，所述机械手(2)设置在工作台(1)的顶部，所述上下气缸(3)的活塞端固定连接有升降台(4)，所述升降台(4)的顶部固定连接有旋转气缸(5)，所述上下气缸(3)和旋转气缸(5)的表面均设置上下导轨(6)，所述工作台(1)顶部的两侧均固定连接有机架(7)，所述上下导轨(6)固定连接在机架(7)内侧的底部，所述旋转气缸(5)的活塞端固定连接有旋转盘(8)，所述旋转盘(8)的顶部固定连接有上下平台(9)，所述上下平台(9)的顶部固定连接有弹夹(10)，所述弹...
【技术特征摘要】
1.一种分离机自动上料机构，包括工作台(1)和机械手(2)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有上下气缸(3)，所述机械手(2)设置在工作台(1)的顶部，所述上下气缸(3)的活塞端固定连接有升降台(4)，所述升降台(4)的顶部固定连接有旋转气缸(5)，所述上下气缸(3)和旋转气缸(5)的表面均设置上下导轨(6)，所述工作台(1)顶部的两侧均固定连接有机架(7)，所述上下导轨(6)固定连接在机架(7)内侧的底部，所述旋转气缸(5)的活塞端固定连接有旋转盘(8)，所述旋转盘(8)的顶部固定连接有上下平台(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏华秋，夏华忠，黄海彪，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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