【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于耐压性检测领域，具体的说是一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置。
技术介绍
1、为了确保出厂的碳化硅芯片的品质，通常需要在出厂前随机抽出部分碳化硅芯片进行耐压性检测，碳化硅芯片的耐压检测通常采用耐压检测仪对碳化硅芯片逐步施加电压，通过检测过程中电流的大小来判断碳化硅芯片的耐压性是否合格，通过超漏灯来显示检测过程，当检测结束的时候，超漏灯点亮。
2、公开号为cn109375070a的一项专利申请公开了一种耐压绝缘检测仪，包括，包括壳体和控制器，壳体的前端面位置处设置有控制开关、控制按钮、主开关、圆按钮、显示屏、显示灯、三头接口和安全按钮，控制开关、显示屏和显示灯设置在同一平面上，壳体的后端面处设置有插座，控制器电压取样器、时间系统和报警系统依次连接，实现数据的转换，使得控制器可以适用于不同的电路连接，便于装置的转换和利用，实现测试仪的耐压功能。
3、由于使用寿命及耐压检测过程操作不当等因素的影响，超漏灯可能存在损坏的问题，超漏灯损坏需要立即进行维修，不然会导致检测过程出现误判的问题，上述方案并没有采取措施解决此问题。
4、为此，本专利技术提供一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪，所述检测仪内设有调压器，还包括：插接在所述检测仪上的测
3、具体的，工作前，对测试的芯片进行预热，随后将测试棒插入到检测仪上，工作时将测试棒的棒头与芯片接触，随后缓慢转动第一按钮逐步增大施加在芯片上的电压，观察芯片输出电压和电流等参数的变化，直至超漏灯亮起，停止测试，通过芯片的在测试过程中电流的大小来判断芯片的耐压实验结果是否合格。
4、优选的，所述一号圆板与所述超漏灯不接触，所述支脚上开设有若干散热孔。
5、优选的，所述固定组件还包括二号圆板，所述二号圆板与所述一号圆板螺纹连接，所述二号圆板上开设有若干滑槽，所述支脚与所述滑槽滑动连接。
6、优选的，所述更替部还包括：两个开设在所述超漏灯上的二号空腔；两个安装在所述二号空腔内的接电组件，所述接电组件包括一号接电板和二号接电板，所述一号接电板固定安装在所述二号空腔上，所述二号接电板与所述二号空腔滑动连接，所述二号接电板与所述二号空腔之间设有一号弹簧；固定安装在所述一号空腔内的一号板；滑动安装在所述一号板上的滑杆；安装在所述一号板上的检测组件，所述检测组件用于检测所述超漏灯是否故障；其中，所述检测组件包括电源装置，两个二号连接线和两个接头，所述电源装置固定安装在所述一号板的侧壁上，所述一号连接线的一端与所述电源装置固定安装，所述一号连接线另一端与所述接头固定连接，所述接头固定安装在所述滑杆靠近所述一号接电板的一侧。
7、优选的，所述更替部还包括：开设在所述一号板上的凹槽；安装在所述凹槽内的一号电动伸缩杆组，所述一号电动伸缩杆组包含两个对称分布在所述凹槽内的电动伸缩杆；两个对称安装在所述凹槽内的支撑组件，所述支撑组件包括一号方杆和二号方杆，所述一号方杆与所述二号方杆滑动连接，所述支撑组件紧贴所述二号接电板；转动安装在所述二号方杆上的一号连接杆，所述一号连接杆的另一端与所述滑杆转动连接。
8、优选的，所述更替部还包括：滑动安装在所述一号板上的支板，所述支板用于固定一号连接线；安装在所述凹槽内的二号电动伸缩杆组。
9、优选的，所述更替部还包括：转动安装在所述一号空腔内的一号圆筒；转动安装在所述转杆上的二号圆筒，所述一号圆筒与所述二号圆筒之间通过链带传送；滑动连接在所述一号空腔内的圆杆，所述圆杆位于所述滑杆的下方，所述圆杆与所述一号圆筒螺纹连接。
10、优选的，所述二号接电板上安装有圆台，所述圆台靠近所述一号接电板的一侧直径较小，所述一号接电板的形状与所述圆台相匹配。
11、优选的，所述圆台上安装有撑开组件，所述撑开组件包括若干三角板，所述三角板与所述圆台滑动连接。
12、优选的，所述撑开组件还包括若干二号连接杆和锥形块，所述锥形块与所述圆台滑动连接，所述锥形块与所述圆台之间设有弹簧，所述二号连接杆的一端与所述锥形块铰接，所述二号连接杆的另一端与所述三角板铰接。
13、本专利技术的有益效果如下：
14、1.本专利技术所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，通过设置检测组件，在使用检测仪对芯片进行检测前，将二号接电板向远离一号接电板的方向移动，此时一号连接线的线头与一号接电板不接触，将滑杆向二号空腔内移动，带动二号连接线与接头移动，直至接头与一号接电板接触，此时观察超漏灯是否亮起，以此来判断超漏灯是否损坏，可以及时检测出超漏灯是否损坏，改善了超漏灯损坏未发现的情况下继续进行芯片的测试，结果存在误差的问题，在一号电动伸缩杆组伸展的过程中，滑杆移动带动二号方杆向下移动，受到一号弹簧弹力的影响，二号接电板向远离一号接电板的方向移动，此时一号连接线的线头与一号接电板不接触，无需设置额外的电源驱动一号连接线与一号接电板分离。
15、2.本专利技术所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，通过设置多个超漏灯，在检测组件检测到超漏灯损坏后，一号电动伸缩杆组仍然处于伸展状态，二号电动伸缩杆组伸展，带动支撑组件和滑杆向远离二号空腔的方向移动，一号连接线从二号空腔内移出，当一号连接线从二号空腔内移出后，滑杆与圆杆接触并挤压圆杆向一号圆筒内移动，一号圆杆移动带动一号圆筒旋转，一号圆筒旋转，带动二号圆筒旋转，使得转杆旋转，当转杆旋转45度之后，电动伸缩杆均恢复到初始状态，实现超漏灯更替的过程，无需频繁返厂维修，使用方便。
16、3.本专利技术所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，通过设置撑开组件，电动伸缩杆恢复的过程中，二号方杆逆向移动，二号方杆挤压二号接电板向靠近一号接电板的方向移动，移动的过程中，锥形块先穿过一号连接线的线头，锥形块与一号接电板接触，并受到一号接电板的反作用力相对圆台向下移动，锥形块移动带动二号连接杆移动并转动，二号连接杆移动推动三角板向远离锥形块的方向移动，直至三角板与一号连接线的线头接触，避免了一号连接线的线头在长时间使用后产生形变，圆台无法穿过一号连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪(1)，所述检测仪(1)内设有调压器，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述一号圆板(522)与所述超漏灯(53)不接触，所述支脚(523)上开设有若干散热孔(54)。
3.根据权利要求2所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述固定组件(52)还包括二号圆板(524)，所述二号圆板(524)与所述一号圆板(522)螺纹连接，所述二号圆板(524)上开设有若干滑槽(525)，所述支脚(523)与所述滑槽(525)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
7.根据权利要求6所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5
8.根据权利要求7所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述二号接电板(562)上安装有圆台(520)，所述圆台(520)靠近所述一号接电板(561)的一侧直径较小，所述一号接电板(561)的形状与所述圆台(520)相匹配。
9.根据权利要求8所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述圆台(520)上安装有撑开组件(6)，所述撑开组件(6)包括若干三角板(61)，所述三角板(61)与所述圆台(520)滑动连接。
10.根据权利要求9所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述撑开组件(6)还包括若干二号连接杆(62)和锥形块(63)，所述锥形块(63)与所述圆台(520)滑动连接，所述锥形块(63)与所述圆台(520)之间设有弹簧，所述二号连接杆(62)的一端与所述锥形块(63)铰接，所述二号连接杆(62)的另一端与所述三角板(61)铰接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪(1)，所述检测仪(1)内设有调压器，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述一号圆板(522)与所述超漏灯(53)不接触，所述支脚(523)上开设有若干散热孔(54)。
3.根据权利要求2所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述固定组件(52)还包括二号圆板(524)，所述二号圆板(524)与所述一号圆板(522)螺纹连接，所述二号圆板(524)上开设有若干滑槽(525)，所述支脚(523)与所述滑槽(525)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏华秋，焦伟，黄嘉丽，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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