【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于耐压性检测领域，具体的说是一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置。
技术介绍
1、为了确保出厂的碳化硅芯片的品质，通常需要在出厂前随机抽出部分碳化硅芯片进行耐压性检测，碳化硅芯片的耐压检测通常采用耐压检测仪对碳化硅芯片逐步施加电压，通过检测过程中电流的大小来判断碳化硅芯片的耐压性是否合格，通过超漏灯来显示检测过程，当检测结束的时候，超漏灯点亮。
2、公开号为cn109375070a的一项专利申请公开了一种耐压绝缘检测仪，包括，包括壳体和控制器，壳体的前端面位置处设置有控制开关、控制按钮、主开关、圆按钮、显示屏、显示灯、三头接口和安全按钮，控制开关、显示屏和显示灯设置在同一平面上，壳体的后端面处设置有插座，控制器电压取样器、时间系统和报警系统依次连接，实现数据的转换，使得控制器可以适用于不同的电路连接，便于装置的转换和利用，实现测试仪的耐压功能。
3、由于使用寿命及耐压检测过程操作不当等因素的影响，超漏灯可能存在损坏的问题，超漏灯损坏需要立即进行维修，不然会导致检测过程出现误判的问题，上述方案并没有采取措
【技术保护点】
1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪(1)，所述检测仪(1)内设有调压器，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述一号圆板(522)与所述超漏灯(53)不接触，所述支脚(523)上开设有若干散热孔(54)。
3.根据权利要求2所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述固定组件(52)还包括二号圆板(524)，所述二号圆板(524)与所述一号圆板(522)螺纹连接，所述二号圆板(524)上开设有若干滑槽(525)，所述支脚(523)与所述滑槽(525)滑动连接。
<...【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪(1)，所述检测仪(1)内设有调压器，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述一号圆板(522)与所述超漏灯(53)不接触，所述支脚(523)上开设有若干散热孔(54)。
3.根据权利要求2所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述固定组件(52)还包括二号圆板(524)，所述二号圆板(524)与所述一号圆板(522)螺纹连接，所述二号圆板(524)上开设有若干滑槽(525)，所述支脚(523)与所述滑槽(525)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，其特征在于：所述更替部(5)还包括：
7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏华秋，焦伟，黄嘉丽，
申请(专利权)人：江苏东海半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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