一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，封装结构包括引线框架，引线框架上设置基岛与若干管脚，基岛上表面通过第一结合层与管芯下表面的下电极连接，管芯与管脚之间设置侧壁连接板，侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板另一端通过折弯与管脚连接，管芯上方设置封装盖板，管芯上表面的上电极通过第二结合层与封装盖板下表面连接，封装盖板上端外周设置凸缘，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板上表面连接。本发明专利技术中，封装盖板与若干侧壁连接板形成密闭空间封装管芯，封装盖板采用导热材料制成，管芯热量通过封装盖板传递至外界环境中，提高了封装结构的散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体制造技术的进步,微电子组件的尺寸越来越小,其中的电路也越来越密集。为了进一步缩小尺寸,安装在电路板的微电子组件封装结构也必须更加紧密。
[0003]传统半导体封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。例如，授权公告号为“CN112117242B”的申请公开了一种芯片封装结构及其制造方法。所述芯片封装结构包括基岛、封装料、贴装在基岛上表面的第一芯片以及相较于第一芯片远离基岛上表面布设的第二芯片，还包括设于第二芯片下表面的基底膜层和多个连接柱，所述连接柱的上端植设于基底膜层且其下端焊接于基岛上表面，封装料包封第一芯片和第二芯片并填充于基岛和第二芯片之间。通过设置基底膜层和植设连接柱，使得在封装料能够沿连接柱包饶并充盈至第二芯片和基岛之间的空隙中，利于包封过程中气体的顺利排出，避免空洞现象；并且，连接柱的上端植设于基底膜层且其下端焊接至基岛上，使得连接柱稳固性强，避免连接柱脱落或移位。
[0004]但是，上述封装结构通过封装料直接包封第一芯片与第二芯片，封装料导热性较差，导致该封装结构散热性能较低，芯片工作过程产生的热量不易传递至外界，影响了芯片的工作性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法，用以解决目前封装结构采用封装料直接封装时导热性较差，导致该封装结构散热性能较低，芯片工作过程产生的热量不易传递至外界，影响了芯片的工作性能的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种增强散热的盖板封装结构，包括：引线框架，引线框架上设置基岛与若干管脚，若干管脚围设于基岛外围，基岛上表面通过第一结合层与管芯下表面的下电极连接，管芯与管脚之间设置侧壁连接板，侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板另一端通过折弯与管脚连接，管芯上方设置封装盖板，管芯上表面的上电极通过第二结合层与封装盖板下表面连接，封装盖板上端外周设置凸缘，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板上表面连接。
[0007]优选地，引线框架上设置塑封层，塑封层包覆在管脚、侧壁连接板及封装盖板外侧，封装盖板上表面延伸至塑封层外部。
[0008]优选地，封装盖板的凸缘靠下位置设置凸起。
[0009]优选地，管芯设置有若干个，封装盖板靠近管芯一侧中心开设凹槽，凹槽两侧形成与管芯相对应的盖板柱体，盖板柱体下端通过第二结合层与管芯上表面连接，凹槽内设置内部连接板，内部连接板两端分别与相邻两个管芯连接。
[0010]优选地，第一结合层、第二结合层、第三结合层均采用导热结合材料制成。
[0011]一种增强散热的盖板封装结构制备方法，用于制备上述的一种增强散热的盖板封装结构，包括以下步骤：
[0012]步骤1：取一铜片，通过蚀刻、冲压等工艺设置基岛及围设于基岛外围的若干管脚；
[0013]步骤2：在基岛上涂覆导热结合材料制得第一结合层，并在第一结合层上设置管芯；
[0014]步骤3：取侧壁连接板，将侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，并将侧壁连接板另一端与管脚连接；
[0015]步骤4：取一封装盖板，封装盖板外周设置凸缘，在封装盖板上表面设置第二结合层及第三结合层，并将封装盖板设置第二结合层及第三结合层一侧朝下盖设在管芯上方，封装盖板下表面通过第二结合层与管芯连接，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板连接，封装盖板与若干侧壁连接板形成密闭空间。
[0016]优选地，第一结合层、第二结合层、第三结合层均通过涂覆机制备而成，涂覆机输入端设置导热结合材料混合装置，涂覆机输出端设置涂胶头。
[0017]优选地，导热结合材料混合装置包括混合箱，混合箱内设置搅拌轴，搅拌轴上端延伸至混合箱上端外部并与驱动电机输出端连接，搅拌轴侧壁设置若干搅拌叶片，搅拌叶片长度与混合箱内壁直径相适配，混合箱内壁设置滑槽，搅拌叶片上方设置过滤网，过滤网内设置若干滤孔，过滤网外周与滑槽内壁滑动连接，滑槽内设置第一弹簧，第一弹簧一端与过滤网连接，第一弹簧另一端与滑槽内壁连接，过滤网中心与搅拌轴上下滑动连接，混合箱内壁设置加热条，混合箱侧壁设置进料管，混合箱下端呈锥形状，混合箱下端设置出料管，出料管内设置出料阀，出料管与涂覆机输入端连接。
[0018]优选地，搅拌轴外部套设滑套，滑套下端与过滤网上表面转动连接，滑套外壁设置若干破碎板，滑套内设置导向槽，导向槽内滑动设置导向条，导向条一侧与搅拌轴侧壁固定连接。
[0019]优选地，过滤网上方设置压板，压板中心与搅拌轴外壁上下滑动连接，压板外周与混合箱内壁滑动连接，压板下表面设置若干突刺，压板上表面设置若干第二弹簧，第二弹簧一端与压板上表面连接，第二弹簧另一端与混合箱上端内壁连接。
[0020]本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术提供了一种增强散热的盖板封装结构及其制备方法，涉及芯片封装
，封装结构包括引线框架，引线框架上设置基岛与若干管脚，基岛上表面通过第一结合层与管芯下表面的下电极连接，管芯与管脚之间设置侧壁连接板，侧壁连接板一端与管芯上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板另一端通过折弯与管脚连接，管芯上方设置封装盖板，管芯上表面的上电极通过第二结合层与封装盖板下表面连接，封装盖板上端外周设置凸缘，凸缘下表面通过第三结合层与侧壁连接板上表面连接。本专利技术中，封装盖板与若干侧壁连接板形成密闭空间封装管芯，封装盖板采用导热材料制成，封装盖板导热性较强，管芯产生的热量通过封装盖板传递至外界环境中，提高了封装结构的散热效果，从而保证了管芯的工作性能，延长了管芯的使用寿命。
[0021]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及说明书附图中所特别指出的装置来实现和获得。
[0022]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0023]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0024]图1为本专利技术一种增强散热的盖板封装结构的第一种结构示意图；
[0025]图2为本专利技术一种增强散热的盖板封装结构的第二种结构示意图；
[0026]图3为本专利技术一种增强散热的盖板封装结构的第三种结构示意图；
[0027]图4为本专利技术一种增强散热的盖板封装结构的第四种结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，包括：引线框架，引线框架上设置基岛(1)与若干管脚(2)，若干管脚(2)围设于基岛(1)外围，基岛(1)上表面通过第一结合层(3)与管芯(4)下表面的下电极连接，管芯(4)与管脚(2)之间设置侧壁连接板(5)，侧壁连接板(5)一端与管芯(4)上表面的上电极焊盘连接，侧壁连接板(5)另一端通过折弯与管脚(2)连接，管芯(4)上方设置封装盖板(6)，管芯(4)上表面的上电极通过第二结合层(7)与封装盖板(6)下表面连接，封装盖板(6)上端外周设置凸缘(8)，凸缘(8)下表面通过第三结合层(9)与侧壁连接板(5)上表面连接。2.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，引线框架上设置塑封层(10)，塑封层(10)包覆在管脚(2)、侧壁连接板(5)及封装盖板(6)外侧，封装盖板(6)上表面延伸至塑封层(10)外部。3.根据权利要求2所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，封装盖板(6)的凸缘(8)靠下位置设置凸起(11)。4.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，管芯(4)设置有若干个，封装盖板(6)靠近管芯(4)一侧中心开设凹槽(12)，凹槽(12)两侧形成与管芯(4)相对应的盖板柱体(13)，盖板柱体(13)下端通过第二结合层(7)与管芯(4)上表面连接，凹槽(12)内设置内部连接板(14)，内部连接板(14)两端分别与相邻两个管芯(4)连接。5.根据权利要求1所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，第一结合层(3)、第二结合层(7)、第三结合层(9)均采用导热结合材料制成。6.一种增强散热的盖板封装结构制备方法，用于制备如权利要求1
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5中任一项所述的一种增强散热的盖板封装结构，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：取一铜片，通过蚀刻、冲压等工艺设置基岛(1)及围设于基岛(1)外围的若干管脚(2)；步骤2：在基岛(1)上涂覆导热结合材料制得第一结合层(3)，并在第一结合层(3)上设置管芯(4)；步骤3：取侧壁连接板(5)，将侧壁连接板(5)一端与管芯(4)上表面的上电极焊盘连接，并将侧壁连接板(5)另一端与管脚(2)连接；步骤4：取一封装盖板(6)，封装盖板(6)外周设置凸缘(8)，在封装盖板(6)上方设置第二结合层(7)及第三结合层(9)，将封装盖板(6)设置第二结合层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡择贤，曹周，陈勇，桑林波，张怡，孙少林，王仁怀，雷楚宜，曾文杰，卢茂聪，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：