本公开实施例提供一种封装结构，包括基板、覆盖元件、半导体装置、突出元件、以及黏接元件。覆盖元件设置在基板上，且覆盖元件具有环状部分，环状部分围绕空间，且在环状部分面朝基板的表面上有凹槽。半导体装置设置在基板上，且设置在环状部分所围绕的空间中。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。突出元件从基板延伸，并且设置在凹槽中。黏接元件设置在凹槽中。在俯视视角中，半导体装置被突出元件围绕。半导体装置被突出元件围绕。半导体装置被突出元件围绕。
【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法
[0001]本公开实施例涉及一种封装结构及其形成方法。
技术介绍
[0002]半导体装置已广泛用在各种不同的电子产品上，例如个人电脑、手机、数码相机及其他电子设备。半导体装置的制造通常通过依序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体层的材料于半导体基板上，且利用光刻技术以图案化各种不同的材料层来形成电路组件及元件于半导体基板上。通常是在单个半导体晶圆上制造多个集成电路(Integrated Circuit，IC)，并且沿着集成电路之间的切割道进行锯切，以将晶圆上的单个晶粒单粒化。通常会将各个晶粒进行单独封装，例如以多芯片模块或以其他类型的封装形式进行封装。
[0003]封装(结构)不仅保护了半导体装置免于环境的污染，而且为封装在其中的半导体装置提供连接的接口。为了对半导体装置进行封装，目前已开发了具有较少面积或较低高度的较小封装结构。
[0004]虽然现有封装结构以及用于制造封装结构的方法通常可满足预期目的，但它们并非在所有方面都令人满意。
技术实现思路
[0005]本公开一些实施例提供一种封装结构，包括基板、覆盖元件、半导体装置、突出元件、以及黏接元件。覆盖元件设置在基板上，且覆盖元件具有环状部分，环状部分围绕空间，且在环状部分面朝基板的表面上有凹槽。半导体装置设置在基板上，且设置在环状部分所围绕的空间中。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。突出元件从基板延伸，并且设置在凹槽中。黏接元件设置在凹槽中。在俯视视角中，半导体装置被突出元件围绕。
[0006]本公开一些实施例提供一种封装结构，包括基板、覆盖元件、半导体装置、突出元件、以及黏接元件。半导体装置设置在基板上。突出元件从基板延伸。覆盖元件设置在基板上且包括环状部分，环状部分围绕半导体装置。黏接元件，设置在基板以及覆盖元件之间。环状部分具有面朝基板的第一表面，凹槽形成在第一表面上，突出元件与黏接元件设置在凹槽中，且黏接元件接触突出元件的侧表面。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。
[0007]本公开一些实施提供一种形成封装结构的方法，包括提供具有突出元件的基板，在基板上提供半导体装置，在基板上提供黏接元件，在基板上提供覆盖元件以形成封装结构。覆盖元件包括围绕空间的环状部分，凹槽形成在环状部分面朝基板的表面上，半导体装置设置在环状部分围绕的空间中，突出元件以及黏接元件容纳在凹槽中。半导体装置与凹槽被环状部分隔开。
附图说明
[0008]以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的
尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。
[0009]图1A是根据本公开的一些实施例的封装结构的示意图。
[0010]图1B是根据本公开的一些实施例的封装结构的爆炸图。
[0011]图1C是根据本公开的一些实施例的封装结构的俯视图。
[0012]图1D是本公开的一些实施例中的封装结构的剖面图。
[0013]图1E是本公开的一些实施例中的封装结构的剖面图。
[0014]图2A至图2E是根据本公开的一些实施例的一些具有覆盖元件的封装结构的剖面图。
[0015]图3A是本公开的一些实施例中的封装结构的剖面图。
[0016]图3B是本公开的一些实施例中的封装结构的剖面图。
[0017]图4是本公开的一些实施例中的封装结构的剖面图。
[0018]图5A至图5D是本公开一些实施例中不同突出元件的俯视图。
[0019]图5E是具有突出元件的封装结构的立体图。
[0020]图6A至图6C为本公开一些实施例中不同覆盖元件的俯视图。
[0021]图6D为本公开一些实施例中覆盖元件与具有覆盖元件的基板的组合示意图。
[0022]图6E、图6F、和图6G为本公开一些实施例中覆盖元件的俯视图。
[0023]图7为本公开实施例中形成封装结构的方法的流程图。
[0024]【附图标记列表】
[0025]100：基板
[0026]100A,100B：表面
[0027]100C：边缘
[0028]200：半导体装置
[0029]210：电性连接元件
[0030]220：底部填充层
[0031]300,300A,300B,300C,300D,300E,300F,301,302,303,304,305：覆盖元件
[0032]306：环形部分
[0033]310,310A,310B,310C：凹槽
[0034]311：凹槽底面
[0035]312：开口
[0036]313,315：第一凹槽部分
[0037]314,316：第二凹槽部分
[0038]317：第三凹槽部分
[0039]321：第一表面
[0040]322：第二表面
[0041]323：第三表面
[0042]324：第四表面
[0043]331：第一通道
[0044]332：第二通道
[0045]333：第三通道
[0046]341,342：通道
[0047]350：主体
[0048]361：环状部
[0049]362：盖体
[0050]400,410,420,430：突出元件
[0051]401：顶表面
[0052]402：侧表面
[0053]411,421,431：第一突出部
[0054]412,422,432：第二突出部
[0055]413,423,433：第三突出部
[0056]414：第四突出部
[0057]421A,421B,421C,421D,421E,421F,431A,431B,431C,431D：子部分
[0058]433A：第一端
[0059]433B：第二端
[0060]441：第一部分
[0061]442：第二部分
[0062]500：黏接元件
[0063]510：内侧部分
[0064]511：第一内侧部分
[0065]512：第二内侧部分
[0066]520：外侧部分
[0067]600：方法
[0068]602,604,606,608：操作
[0069]1000,1000A,1000B,1001,1002,1003,1004,1005,1006,1007,1008,1009：封装结构
[0070]D1：距离
[0071]G1,G2,G3,G4,G5：间隙
[0072]H1,H2,H3,H4：高度
[0073]L1,L2,L3：长度
[0074]M：主轴
[0075]S：空间
[0076]W1,W2：宽度
[0077]W3：第一宽度
[0078]W本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：一基板；一覆盖元件，设置在该基板上，且该覆盖元件具有一环状部分，该环状部分围绕一空间，且在该环状部分面朝该基板的一表面上有一凹槽；一半导体装置，设置在该基板上，且设置在该环状部分所围绕的该空间中，其中该半导体装置与该凹槽被该环状部分隔开；一突出元件，从该基板延伸，并且设置在该凹槽中；以及一黏接元件，设置在该凹槽中，其中在俯视视角中，该半导体装置被该突出元件围绕。2.如权利要求1所述的封装结构，其中该突出元件包括一第一突出部以及一第二突出部，该第一突出部在一第一方向延伸，该第二突出部在一第二方向延伸，且该第一方向与该第二方向不同。3.如权利要求2所述的封装结构，其中该第一突出部包括一第一子部分、一第二子部分、以及一第三子部分，其中在该第一方向上，该第一子部分与和第二子部分之间的距离与该第二子部分和该第三子部分之间的距离不同。4.如权利要求2所述的封装结构，其中该突出元件还包括一第三突出部，设置在该第一突出部以及该第二突出部之间，且该第三突出部包括在该第一方向延伸的一第一端以及在该第二方向延伸的一第二端。5.一种封装结构，包括：一基板；一半导体装置，设置在该基板上；一突出元件，从该基板延伸；一覆盖元件，设置在该基板上且包括一环状部分，该环状部分围绕该半导体装置；以及一黏接元件，设置在该基板以及该覆盖元件之间，其中该环状部分具有面朝该基板的一第一表面，一凹槽形成在该第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林惠婷，高金福，陈承先，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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