一种半导体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体结构，涉及半导体领域，包括壳体，壳体的内部固定连接有半导体本体，半导体本体的下侧固定连接有铜管，且铜管设置有多个，铜管的下侧设置有散热机构，改善了现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响的问题，本装置中第一传热板还可用于连接第一散热板，使得第一散热板可顺利的进行使用，第二传热板可将第一散热板所吸附的热量传递给第二散热板，而第二散热板可负责最终的热量挥发，使得第二传热板所传递的热量能挥发到空气中。空气中。空气中。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体结构


[0001]本技术涉及主半导体
，更具体地说，涉及一种半导体结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]现有技术中半导体已经是人们生活中经常需要用到的材料，但现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体结构，它可有效的解决现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一定的热量，而热量堆积过多后，会对半导体的使用造成一定的影响的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0006]一种半导体结构，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有半导体本体，所述半导体本体的下侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部固定连接有半导体本体(7)，所述半导体本体(7)的下侧固定连接有铜管(8)，且所述铜管(8)设置有多个，所述铜管(8)的下侧设置有散热机构；所述散热机构包括固定连接在铜管(8)下侧的第一传热板(91)，所述第一传热板(91)的下侧固定连接有第一散热板(92)，所述第一散热板(92)的下侧固定连接有第二传热板(93)，所述第二传热板(93)的下侧固定连接有第二散热板(94)。2.根据权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于：所述壳体(2)的上侧设置有盖板(1)，所述盖板(1)用于保护半导体本体(7)。3.根据权利要求2所述的一种半导体结构，其特征在于：所述盖板(1)的下侧固定连接有固定块(62)，所述壳体(2)的上侧开设有空心槽(61)，所述固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：史凯旋，
申请(专利权)人：朗瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：