一种多层散热式芯片结构制造技术

涉及冷却型芯片技术领域，本实用新型专利技术公开了一种多层散热式芯片结构，包括第一安装板、第二安装板与水冷板，所述第一安装板、第二安装板与水冷板三者叠放，所述第二安装板的中部设置有芯片安装槽，所述第二安装板、水冷板的四角表面均固定连接有凸块，所述第一安装板、第二安装板的四角底部均设置有安装孔，整体由第一安装板、第二安装板与水冷板共同组成框架，第二安装板的表面设置芯片安装槽，用以安装芯片，由于第一安装板、第二安装板与水冷板的四角分别设置安装孔与凸块，将凸块与安装孔相对应，即可将第一安装板、第二安装板与水冷板三者进行叠放安装，提高安装效率，同时方便工作人员进行拆卸，对设备进行维护，提高工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层散热式芯片结构


[0001]本技术涉及冷却型芯片
，具体为一种多层散热式芯片结构。

技术介绍

[0002]芯片是应用在电子设备中的关键部件，其在运行过程中会产生热量，此种热量会影响芯片的快速运行。
[0003]经检索，公告号为：CN217387144U的中国技术专利公开了一种多层散热式芯片结构,其由多层结构组成，至少包括顶层、中部冷却层，底层；所述的顶层上设置CPU固定槽，顶层上设置有一个顶部开口和中部冷却层联通；所述的中部冷却层内设置有上下贯穿的导流槽；所述的底层上设置有固定孔以及一个底部开口和中部冷却层联通，所述的顶层、中部冷却层，底层采用钎焊焊接至整体。
[0004]该专利存在以下缺点：该装置整体采用焊接，不便于工作人员进行拆卸对芯片进行维护，且整体密闭安装，影响设备散热效率，进而影响设备使用寿命。
[0005]所以，本申请多层散热式芯片结构来对上述出现的问题进行改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种多层散热式芯片结构，以解决上述装置整体采用焊接，不便于工作人员进行拆卸对芯片进行维护，且整体密闭安装，影响设备散热效率，进而影响设备使用寿命的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层散热式芯片结构，包括第一安装板、第二安装板与水冷板，所述第一安装板、第二安装板与水冷板三者叠放，所述第二安装板的中部设置有芯片安装槽，所述第二安装板、水冷板的四角表面均固定连接有凸块，所述第一安装板、第二安装板的四角底部均设置有安装孔，所述凸块与安装孔相对应。
[0008]其中，所述第一安装板、第二安装板与水冷板的表面均设置有通孔。
[0009]其中，所述第一安装板、第二安装板与水冷板均由黄铜制成。
[0010]其中，所述芯片安装槽的凹槽内壁设置有橡胶垫。
[0011]其中，所述水冷板的表面设置有水冷槽，所述水冷槽用以放置水冷管。
[0012]其中，所述凸块与安装孔过盈配合。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术第一安装板、第二安装板与水冷板共同组成框架，第二安装板的表面设置芯片安装槽，用以安装芯片，由于第一安装板、第二安装板与水冷板的四角分别设置安装孔与凸块，将凸块与安装孔相对应，即可将第一安装板、第二安装板与水冷板三者进行叠放安装，提高安装效率，同时方便工作人员进行拆卸，对设备进行维护，提高工作效率，第一安装板、第二安装板与水冷板采用黄铜制成，具有良好的导热性能，同时设置通孔，增加整体空气流通效率，进而提高设备散热效率，满足使用需求。
附图说明
[0015]图1为本技术整体外部结构示意图；
[0016]图2为本技术整体展开仰视结构示意图；
[0017]图3为本技术整体展开俯视结构示意图。
[0018]图中：1、第一安装板；2、第二安装板；3、水冷板；4、芯片安装槽；5、凸块；6、安装孔；7、水冷槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种多层散热式芯片结构，包括第一安装板1、第二安装板2与水冷板3，第一安装板1、第二安装板2与水冷板3三者叠放，第二安装板2的中部设置有芯片安装槽4，第二安装板2、水冷板3的四角表面均固定连接有凸块5，第一安装板1、第二安装板2的四角底部均设置有安装孔6，凸块5与安装孔6相对应。第一安装板1、第二安装板2与水冷板3共同组成框架，第二安装板2的表面设置芯片安装槽4，用以安装芯片，由于第一安装板1、第二安装板2与水冷板3的四角分别设置安装孔6与凸块5，将凸块5与安装孔6相对应，即可将第一安装板1、第二安装板2与水冷板3三者进行叠放安装，提高安装效率，同时方便工作人员进行拆卸，对设备进行维护，提高工作效率。
[0021]其中，第一安装板1、第二安装板2与水冷板3的表面均设置有通孔。设置通孔，增加整体空气流通效率，进而提高设备散热效率。
[0022]其中，第一安装板1、第二安装板2与水冷板3均由黄铜制成。采用黄铜制成，具有良好的导热性能，提高设备散热效率。
[0023]其中，芯片安装槽4的凹槽内壁设置有橡胶垫。设置橡胶垫，减少芯片与芯片安装槽4的碰撞，提高对设备的保护。
[0024]其中，水冷板3的表面设置有水冷槽7，水冷槽7用以放置水冷管。设置水冷槽7，放置水冷管，便于对芯片进行水冷散热，进一步提高设备散热效率。
[0025]其中，凸块5与安装孔6过盈配合。提高第一安装板1、第二安装板2与水冷板3三者安装稳定性。
[0026]工作原理：在使用时，第一安装板1、第二安装板2与水冷板3共同组成框架，第二安装板2的表面设置芯片安装槽4，用以安装芯片，由于第一安装板1、第二安装板2与水冷板3的四角分别设置安装孔6与凸块5，将凸块5与安装孔6相对应，即可将第一安装板1、第二安装板2与水冷板3三者进行叠放安装，提高安装效率，同时方便工作人员进行拆卸，对设备进行维护，提高工作效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层散热式芯片结构，包括第一安装板(1)、第二安装板(2)与水冷板(3)，其特征在于：所述第一安装板(1)、第二安装板(2)与水冷板(3)三者叠放，所述第二安装板(2)的中部设置有芯片安装槽(4)，所述第二安装板(2)、水冷板(3)的四角表面均固定连接有凸块(5)，所述第一安装板(1)、第二安装板(2)的四角底部均设置有安装孔(6)，所述凸块(5)与安装孔(6)相对应。2.根据权利要求1所述的一种多层散热式芯片结构，其特征在于：所述第一安装板(1)、第二安装板(2)与水冷板(3)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴明欣，张玉祥，史凯旋，
申请(专利权)人：朗瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：