本实用新型公开了一种工业三防电源管理芯片，涉及芯片制造领域，本实用新型包括底座、减震槽、电控系统、显示屏、顶盖，底座包括连接螺栓，连接螺栓一端设置于固定架一表面，减震槽包括弹簧，若干弹簧一端连接于底座本体内部，电控系统包括蓄电池，蓄电池...

本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热结构，包括保温外壳和循环水箱，所述保温外壳内部设有循环水箱，所述循环水箱顶部一侧设有循环水泵，所述循环水泵出水端设有出水主管，所述循环水箱顶部设有循环进水管，所述循环进水管一端设有进水主...

本实用新型涉及线性稳压器技术领域，具体公开了一种便于散热的线性稳压器，包括壳体，所述稳压器本体设置于壳体内，所述壳体底部固定连接有承载板，所述承载板底部四角固定连接有支撑腿，所述承载板底部还固定连接有散热风机，所述承载板和壳体上开设有相...

涉及冷却型芯片技术领域，本实用新型公开了一种多层散热式芯片结构，包括第一安装板、第二安装板与水冷板，所述第一安装板、第二安装板与水冷板三者叠放，所述第二安装板的中部设置有芯片安装槽，所述第二安装板、水冷板的四角表面均固定连接有凸块，所述...

本实用新型公开了一种封装芯片散热装置，包括底板，所述底板上端面中心处开设有凹槽，所述凹槽内设置有芯片，所述底板上端面两侧开设有安装槽，两个所述安装槽内插设有适配的安装块，两个所述安装块顶端固定连接导热板，所述导热板上端面阵列设置有多个散...

本实用新型提供一种SLA

本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路加工技术领域，本实用新型包括加工台，加工台的顶部设有防护罩，加工台的前端面设有置片箱，加工台的凹槽内设有传送带，防护罩的顶部设有气缸，防护罩的内部通过气缸连接有驱动组件，驱动组件的...

本实用新型公开了一种半导体结构，涉及半导体领域，包括壳体，壳体的内部固定连接有半导体本体，半导体本体的下侧固定连接有铜管，且铜管设置有多个，铜管的下侧设置有散热机构，改善了现有的半导体在长时间使用后，半导体会因自身内部的电阻原因，产生一...

本实用新型公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装的技术领域，包括外壳，外壳的内壁固定连接有基板，外壳的两侧均匀固定连接有引脚，外壳的上表面通过沉头螺栓连接有防护盖，基板的下表面均匀固定连接有铜管，铜管的下表面固定连接有散热板，散热板的...

本实用新型公开了一种基于FLASH的微控制器散热结构，属于芯片散热技术领域，该基于FLASH的微控制器散热结构，包括水箱、芯片本体、第一散热组件以及第二散热组件，第一散热组件包括若干散热鳍片，两端的散热鳍片上均安装有上安装板和下安装板，...

本实用新型公开了种漏电保护插头的过热保护装置，包括插头底座，所述插头底座的侧面开设有进线口，所述进线口的上表面放置有电源线，所述插头底座的上表面分别固定连接有火线接线桩、零线接线桩、地线接线桩和过热保护器，所述火线接线桩、零线接线桩和地...