一种半导体封装单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装的技术领域，包括外壳，外壳的内壁固定连接有基板，外壳的两侧均匀固定连接有引脚，外壳的上表面通过沉头螺栓连接有防护盖，基板的下表面均匀固定连接有铜管，铜管的下表面固定连接有散热板，散热板的上表面与外壳的下表面固定连接，使用时，将晶片放置在基板上，利用超细的金属导线将晶片的接合焊盘连接到相应的引脚，再通过沉头螺栓将防护盖安装在外壳上，外壳与防护盖的接触面之间安装有第一密封垫和第二密封垫，从而使外壳内部形成一个较为密封的空间，尽量避免外部的灰尘和水进入内部，使本申请更加的利于使用。使本申请更加的利于使用。使本申请更加的利于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装单元


[0001]本申请涉及半导体封装的
，尤其是涉及一种半导体封装单元。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
[0003]现有的半导体封装单元，在使用时封装壳的内部容易出现进灰、进水的现象，严重会造成半导体的损坏，不利于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装单元，旨在能够有效的解决现有技术中半导体封装单元，在使用时封装壳的内部容易出现进灰、进水的现象，严重会造成半导体损坏的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0006]一种半导体封装单元，包括外壳，所述外壳的内壁固定连接有基板，所述外壳的两侧均匀固定连接有引脚，所述外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装单元，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)的内壁固定连接有基板(2)，所述外壳(1)的两侧均匀固定连接有引脚(4)，所述外壳(1)的上表面通过沉头螺栓(3)连接有防护盖(5)；所述基板(2)的下表面均匀固定连接有铜管(12)，所述铜管(12)的下表面固定连接有散热板(13)，所述散热板(13)的上表面与所述外壳(1)的下表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述外壳(1)包括设置在所述防护盖(5)下表面的矩形侧板(101)，所述基板(2)和所述铜管(12)均位于所述矩形侧板(101)的内部，所述散热板(13)位于所述矩形侧板(101)的下表面，所述矩形侧板(101)的上表面固定连接有凸出卡接部(102)，所述凸出卡接部(102)位于所述防护盖(5)的内部，所述矩形侧板(101)的正面和背面均固定连接有连接条(103)，所述连接条(103)与所述沉头螺栓(3)螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述防护盖(5)包括设置的所述矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：史凯旋，
申请(专利权)人：朗瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：