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本实用新型公开了一种半导体封装单元，涉及半导体封装的技术领域，包括外壳，外壳的内壁固定连接有基板，外壳的两侧均匀固定连接有引脚，外壳的上表面通过沉头螺栓连接有防护盖，基板的下表面均匀固定连接有铜管，铜管的下表面固定连接有散热板，散热板的上表...
该专利属于朗瑞半导体技术（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗瑞半导体技术（南京）有限公司授权不得商用。

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