本实用新型专利技术公开了一种封装芯片散热装置，包括底板，所述底板上端面中心处开设有凹槽，所述凹槽内设置有芯片，所述底板上端面两侧开设有安装槽，两个所述安装槽内插设有适配的安装块，两个所述安装块顶端固定连接导热板，所述导热板上端面阵列设置有多个散热片，所述安装块两端均固定连接有定位环，所述凹槽一侧均设置有用于固定安装块的限位机构。本实用新型专利技术中，通过拉动拉板使得限位杆进行横向运动，如此限位杆远离定位环，将安装块竖向插入安装槽内，使得导热板下端面与芯片上端面接触，以此达到金属递热的效果，然后热量经散热片散发，安装块安装完成后，手动松开拉板，使得限位杆插入至定位环内，以此使得安装块固定于安装槽内。内。内。
【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片散热装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种封装芯片散热装置。
技术介绍
[0002]芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。
[0003]该专利存在以下缺点：芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，大量数据高密度地传输会产生大量的热量，现有技术中，大多通过芯片连接的金属与外界进行热传递，但金属与芯片之间的连接较为复杂，后期不便于对芯片进行维修。
[0004]所以，本申请现提出一种封装芯片散热装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供了一种封装芯片散热装置，以解决金属与芯片之间的连接较为复杂，后期不便于对芯片进行维修的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种封装芯片散热装置，包括底板，所述底板上端面中心处开设有凹槽，所述凹槽内设置有芯片，所述底板上端面两侧开设有安装槽，两个所述安装槽内插设有适配的安装块，两个所述安装块顶端固定连接导热板，所述导热板上端面阵列设置有多个散热片，所述安装块两端均固定连接有定位环，所述凹槽一侧均设置有用于固定安装块的限位机构。
[0008]进一步的，所述限位机构包括限位板、限位杆、拉板和复位弹簧，所述安装槽一侧设置有限位板，所述限位板与底板侧壁固定，所述限位板上横向贯穿有限位杆，所述限位杆远离安装槽的一端固定连接有拉板，所述拉板与限位板之间设置有复位弹簧，所述复位弹簧绕设于限位杆外侧壁上，所述限位杆端部插设于定位环内。
[0009]进一步的，所述复位弹簧一端与拉板侧壁固定连接，所述复位弹簧另一端与限位板侧壁固定连接。
[0010]进一步的，所述安装槽的横截面为T形结构，所述安装块的横截面为T形结构。
[0011]进一步的，所述芯片上端面与导热板下端面贴合。
[0012]进一步的，所述导热板和散热片均采用铝合金材料制作而成。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术中，通过拉动拉板使得限位杆进行横向运动，如此限位杆远离定位环，将安装块竖向插入安装槽内，使得导热板下端面与芯片上端面接触，以此达到金属递热的效果，然后热量经散热片散发，安装块安装完成后，手动松开拉板，使得限位杆插入至定位
环内，以此使得安装块固定于安装槽内。
附图说明
[0015]图1为一种封装芯片散热装置的爆炸结构示意图；
[0016]图2为一种封装芯片散热装置的立体结构示意图；
[0017]图3为图1中A处局部放大图。
[0018]图中：10、底板；11、凹槽；12、芯片；13、安装槽；14、安装块；15、导热板；16、散热片；17、定位环；20、限位板；21、限位杆；22、拉板；23、复位弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供技术方案：
[0021]本方案中，底板10上端面中心处开设有凹槽11，凹槽11内设置有芯片12，底板10上端面两侧开设有安装槽13，两个安装槽13内插设有适配的安装块14，两个安装块14顶端固定连接导热板15，通过设置的导热板15实现金属递热，导热板15上端面阵列设置有多个散热片16，该散热片16用于提高芯片12的散热效果，安装块14两端均固定连接有定位环17，凹槽11一侧均设置有用于固定安装块14的限位机构。
[0022]此外，限位机构包括限位板20、限位杆21、拉板22和复位弹簧23，安装槽13一侧设置有限位板20，限位板20与底板10侧壁固定，限位板20上横向贯穿有限位杆21，限位杆21远离安装槽13的一端固定连接有拉板22，拉板22与限位板20之间设置有复位弹簧23，复位弹簧23绕设于限位杆21外侧壁上，以此避免复位弹簧23在压缩或伸展过程中发生较大的形变，限位杆21端部插设于定位环17内。
[0023]其中，复位弹簧23一端与拉板22侧壁固定连接，复位弹簧23另一端与限位板20侧壁固定连接，该复位弹簧23两端均与对应的部件固定，能够避免复位弹簧23在压缩或伸展过程中发生位移。
[0024]其中，安装槽13的横截面为T形结构，安装块14的横截面为T形结构。
[0025]其中，芯片12上端面与导热板15下端面贴合。
[0026]其中，导热板15和散热片均采用铝合金材料制作而成，铝合金的导热系数较高。
[0027]工作原理：使用时，首先通过拉动拉板22使得限位杆21进行横向运动，如此限位杆21远离定位环17，将安装块14竖向插入安装槽13内，使得导热板15下端面与芯片12上端面接触，以此达到金属递热的效果，然后热量经散热片散发，安装块14安装完成后，手动松开拉板22，使得限位杆21因复位弹簧23的反弹力插入至定位环17内，以此使得安装块14固定于安装槽13内。
[0028]本技术已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本技术限制于所描述的实施例范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片散热装置，包括底板(10)，其特征在于：所述底板(10)上端面中心处开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)内设置有芯片(12)，所述底板(10)上端面两侧开设有安装槽(13)，两个所述安装槽(13)内插设有适配的安装块(14)，两个所述安装块(14)顶端固定连接导热板(15)，所述导热板(15)上端面阵列设置有多个散热片(16)，所述安装块(14)两端均固定连接有定位环(17)，所述凹槽(11)一侧均设置有用于固定安装块(14)的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片散热装置，其特征在于：所述限位机构包括限位板(20)、限位杆(21)、拉板(22)和复位弹簧(23)，所述安装槽(13)一侧设置有限位板(20)，所述限位板(20)与底板(10)侧壁固定，所述限位板(20)上横向贯穿有限位杆(21)，所述限位杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：史凯旋，戴明欣，张玉祥，
申请(专利权)人：朗瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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