一种二极管散热薄膜的制作方法及二极管封装结构技术

技术编号:37350512 阅读:27 留言:0更新日期:2023-04-22 21:49
本发明专利技术公开了一种二极管散热薄膜的制作方法及二极管封装结构,包括以下步骤:使用金刚石晶粒和金属铝粉为主要原料进行机械混合;将混合粉末放入模具,置入放电等离子烧结炉中至固液混熔状态;凝结并在持续保压中凝结形成厚度仅为1.0微米的固态薄膜;切割成型:依照二极管外围散热面积的大小需求,对固态薄膜进行裁切;粘合薄膜:对二极管外围进行清洗,将制成的散热薄膜粘合在二极管芯片外围。本发明专利技术创新的使用金刚石和铝复合材料作为二极管的散热薄膜,不仅可以加大二极管的有效散热面积,还可以利用金刚石和铝复合材料具有的优异导热性、较小热膨胀系数以及较低材料密度等特性,使得二极管获得良好的散热效果。使得二极管获得良好的散热效果。使得二极管获得良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管散热薄膜的制作方法及二极管封装结构


[0001]本专利技术涉及二极管
,特别涉及一种二极管散热薄膜的制作方法及二极管封装结构。

技术介绍

[0002]通常情况下,二极管会在高温环境下使用。由于高温工作环境或者通过高电流产生大量热量,传统二极管容易因为散热不佳,造成热量累积而无法有效散出,导致二极管效能降低,甚至因为高温导致二极管被烧毁,大大缩短二极管的使用寿命。
[0003]为解决上述存在的问题,部分二极管封装时在二极管的一侧设置碳化硅散热片,使用二极管时可以通过散热片把部分热量散发出去。但是,碳化硅散热片的封装技术,由于散热片的有效散热面积及碳化硅本身散热能力有限,因而限制了二极管的散热性能。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的技术问题,本专利技术提供了一种散热性能更好的二极管固态散热薄膜层的制作方法及采用这种散热薄膜层的二极管封装结构。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供了一种二极管散热薄膜的制作方法,包括以下步骤:机械混合:使用金刚石晶粒和金属铝粉为主要原料,按2∶8的预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管散热薄膜的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:机械混合:使用金刚石晶粒和金属铝粉为主要原料,按2∶8的预设比例放入混料设备中进行机械混合,混合超过24小时,制成均匀的混合粉末;放电等离子烧结炉烧结:将混合粉末放入模具,并置入放电等离子烧结炉中,采用直流电脉冲加热到600

700℃,至固液混熔状态;凝结成膜:固液混熔浆料中目标量的液相通过液固分离通道进行定向挤出分离处理,剩余浆料沿热量散失方向逐层凝固并在持续保压中凝结形成厚度仅为1.0微米的固态薄膜;切割成型:依照二极管外围散热面积的大小需求,对所述固态薄膜进行裁切,获得合适尺寸的二极管散热薄膜;粘合薄膜:对所述二极管外围进行清洗,除去表面的微裂、粗糙、晶格等不良现象,使二极管外围表面呈现一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈敬沧
申请(专利权)人:上海百功微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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