一种全玻璃钝化二极管及其生产方法技术

技术编号:37329211 阅读:26 留言:0更新日期:2023-04-21 23:07
本发明专利技术提供了全玻璃钝化二极管生产方法,包括以下步骤:(一)准备工作(a)芯片准备;(b)原料准备;(c)软件准备:进行激光参数及原料参数的预置,通过计算机建模软件,使用电脑辅助设计技术CAD,依照不同二极管设计需求完成激光烧结的预设信息,并将预设信息传送到半导体激光器上;(二)均匀铺粉;(三)激光烧结;(四)回收处理;(五)消除排胶。本发明专利技术所述的全玻璃钝化二极管生产方法,采用激光成型技术制备二极管PN结的玻璃护封,精准控制二极管玻璃烧结,单次完成二极管PN结的全面护封,而且没有潜在故障源。本发明专利技术还提供了采用所述的全玻璃钝化二极管生产方法生产的全玻璃钝化二极管。二极管生产方法生产的全玻璃钝化二极管。二极管生产方法生产的全玻璃钝化二极管。

【技术实现步骤摘要】
一种全玻璃钝化二极管及其生产方法


[0001]本专利技术涉及光电子封装
,尤其是涉及一种全玻璃钝化二极管及其生产方法。

技术介绍

[0002]目前,半导体二极管多采用钝化玻璃对二极管芯片P

N结裸露切面进行护封,其中最优良的方式为玻璃护封片(GlassPassivatedPellet,简称GPP)方式,此方式在二极管半切型圆片的PN结面裸露部位进行玻璃护封及烧结玻璃,完成芯片半切面的护封加工。但GPP方式也存在不少缺点,并未达到最佳性能。其中,由于二极管芯片切面是P面开口的半切形态,因而其PN结面的切角属负切角型,GPP方式的玻璃护封及烧结,不容易完成钝化玻璃的全面护封。上述缺点,导致二极管芯片存在高温下二极管易老化、容易击穿等问题,形成二极管的潜在故障源。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种全玻璃钝化二极管生产方法,利用激光成型技术制备二极管PN结的玻璃护封,通过控制激光束的工作参数以及钝化玻璃粉和固化剂的原料参数,控制PN结上玻璃涂层的沉积量、玻璃粉铺设位置和铺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全玻璃钝化二极管生产方法,其特征在于:包括以下步骤:(一)准备工作(a)芯片准备:依照需求,将二极管(1)经过处理后,形成P面带有沟槽,PN结面露出,单个芯片处于半切形态的二极管芯片半成品;(b)原料准备:依照需求,按比例将钝化玻璃粉和固化剂混合均匀,获得二极管封装材料的混合粉末,然后将所述混合粉末注入半导体激光器(3)配套的粉末喷头(2);(c)软件准备:进行激光参数及原料参数的预置,通过计算机建模软件,使用电脑辅助设计技术CAD,依照不同二极管(1)设计需求完成激光烧结的预设信息,并将预设信息传送到半导体激光器(3)上;所述预设信息包括:钝化玻璃粉的铺设位置为二极管芯片露出位置,激光烧结的CAD路径是二极管PN结位置;(二)均匀铺粉:计算机建模软件按照预设信息,控制所述粉末喷头(2),控制粉末涂层的沉积量和沉积位置,在二极管PN结四周均匀地喷洒封装材料,实现二极管PN结的封装材料全覆盖;(三)激光烧结:半导体激光器(3)依据预设信息中设置的二维CAD路径,控制激光束(4)对二极管PN结位置铺设的封装材料粉层进行激光选择性扫描,被扫描到的封装材料粉末由于激光焦点的高温在PN结位置烧结在一起,从而在二极管PN结位置生成具有玻璃封装薄层,未扫描到区域的封装材料保持原来的松散粉末状;再次烧结:第一次激光烧结完成后,半导体激光器(3)根据预设烧结次数的完成情况,若完成预设烧结次数,则进入下一步骤,若未完成,控制粉末喷头(2),再次在二极管PN结四周均匀地喷洒封装材料粉末,然后再开始新一层的激光烧结;如此反复,直至按照预设信息,烧结完所有层面,从而在PN结周围生成具有预定厚度的护封钝化玻璃(5)薄片,全面覆盖二极管PN结,完成护封成型工序;(四)回收处理:从二极管(1)上移除并回收未被烧结的封装材料粉末,获得护封成型的二...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈敬沧
申请(专利权)人:上海百功微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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