芯片封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装工艺，所述芯片封装工艺包括以下步骤：准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜；使用贴片机将多个SIP半成品间隔贴设于所述胶膜；对多个所述SIP半成品进行表面贴装处理。本发明专利技术的技术方案的芯片封装工艺，无需使用机械定位结构进行产品定位，可以提升生产效率并可用于生产小型化SIP模组。生产小型化SIP模组。生产小型化SIP模组。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装工艺


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装工艺。

技术介绍

[0002]随着SIP(system in package)技术的快速发展，对封装器件尺寸提出了更高的要求。为了满足SIP模组小型化、微型化的发展趋势，在设计时会将基板尺寸尽可能的缩小，在这种背景下，为了保证SIP模组的性能，往往采用双面SMT的封装工艺方案。而考虑到SIP模组多应用于TWS耳机等对电磁屏蔽有较高要求的环境，因此，第二面的封装往往需要采用单颗作业方案。
[0003]然而，现有的进行单颗封装的工艺多采用机械定位拼版印刷，机械定位对治具精度的要求极高，在贴片尺寸越来越小的情况下，治具精度无法满足贴片需求；且机械定位需占用较大的拼版治具面积，导致产品拼版数量少，生产效率低。同时，单颗定位印刷需配合使用单颗印刷机台，增加生产成本，且生产效率低。此外，单颗定位印刷时为配合钢片压合，产品上需预留空白区域，不利于产品小型化；且钢片压合时需在治具上镶嵌磁铁，这会对贴片零件产品磁吸进而导致偏移，影响产品质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种芯片封装工艺，旨在通过胶体固定产品，增大产品拼板数量，从而提升治具的使用效率和生产效率；并无需钢片压合，可以进一步减小产品的尺寸并不影响产品质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的芯片封装工艺包括以下步骤：
[0006]准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜；
[0007]使用贴片机将多个SIP半成品间隔贴设于所述胶膜；
[0008]对多个所述SIP半成品进行表面贴装处理。
[0009]可选的实施例中，对每一所述SIP半成品进行表面贴装处理的步骤具体为：
[0010]将芯片贴设于所述SIP半成品的基板的表面；
[0011]对所述芯片与所述基板进行电连接处理。
[0012]可选的实施例中，对多个所述SIP半成品进行表面贴装处理的步骤之后还包括：
[0013]将表面贴装处理后的所述SIP半成品从所述胶膜上取下；
[0014]将表面贴装处理后的所述SIP半成品转移至检测位进行检测。
[0015]可选的实施例中，所述治具版的上方活动设有吸附器，将表面贴装处理后的所述SIP半成品从所述胶膜上取下的步骤具体为：
[0016]驱动所述吸附器下移并吸附表面贴装处理后的所述SIP半成品；
[0017]驱动所述吸附器上移并带动所述SIP半成品脱离所述胶膜。
[0018]可选的实施例中，准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜的步骤之后，还包括：
[0019]于所述治具版的表面开设多个避让孔；
[0020]所述治具版的下方设有顶针，驱动所述吸附器下移并吸附表面贴装处理后的所述SIP半成品的步骤的同时，还包括：
[0021]驱动所述顶针上移穿过所述避让孔向上顶起所述胶膜。
[0022]可选的实施例中，于所述治具版的表面开设多个避让孔的步骤之后还包括：
[0023]于所述胶膜对应所述避让孔的位置开设多个开孔；
[0024]使用贴片机将多个SIP半成品间隔贴设于所述胶膜的步骤具体为：
[0025]使用贴片机将一所述SIP半成品对应贴设于一开孔处，并覆盖每一所述开孔。
[0026]可选的实施例中，所述开孔的面积占所述SIP半成品的面积的比例为50％以上。
[0027]可选的实施例中，设定所述胶膜的开孔宽度和/或长度大于两所述开孔之间的距离；
[0028]且/或，所述避让孔的面积小于所述开孔的面积，且所述开孔于所述治具版的投影完全覆盖所述避让孔。
[0029]可选的实施例中，所述胶膜为双面胶。
[0030]可选的实施例中，准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜的步骤中SIP半成品的准备包括步骤：
[0031]准备基板；
[0032]于所述基板的一表面贴设至少两个芯片；
[0033]对所述基板和芯片进行电连接并塑封处理，形成SIP半成品；
[0034]对所述SIP半成品进行溅射金属处理。
[0035]本专利技术的技术方案中，SIP半成品为双面系统级封装结构中已经完成一面的多颗芯片的封装，而未进行另一表面的单颗芯片的封装的产品结构。在该芯片封装工艺中，通过将多个SIP半成品和治具版准备好，从而方便进行后续的定位和贴片工序。此处，治具版表面设有胶膜，通过粘性固定SIP半成品，从而代替现有的机械定位结构，使得治具版表面可以放置更多的产品，面积利用率提升。且，SIP半成品无需预留空白区域用以钢片压合，可以应用于尺寸更小的SIP产品；治具版上也无需设置磁铁，对该SIP半成品的表面贴装的零件无额外需求(非铁质元件等)，可适用更多产品类型。
[0036]同时，该SIP半成品通过贴片机贴设于胶膜上，可以通过贴片机的贴装精度来保证每个SIP半成品的定位精度，保证产品质量。然后再同时对多个SIP半成品进行芯片的表面贴装处理，即可实现单颗芯片的封装，一次性完成多个产品印刷，生产效率高。因此，该芯片封装工艺显著提升系统级封装中SMT2的生产效率及治具版的利用率，同时可以满足尺寸更小的SIP模组的生产需求。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0038]图1为本专利技术芯片封装工艺一实施例的流程图；
[0039]图2为本专利技术芯片封装工艺另一实施例的流程图；
[0040]图3为本专利技术芯片封装工艺又一实施例的流程图；
[0041]图4为本专利技术芯片封装工艺再一实施例的流程图；
[0042]图5为本专利技术芯片封装工艺中的治具版的纵向剖视图；
[0043]图6为本专利技术芯片封装工艺中准备SIP半成品的流程图。
[0044]附图标号说明：
[0045]标号名称标号名称1治具版3SIP半成品11避让孔4吸附器2胶膜5顶针
[0046]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0047]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺，其特征在于，所述芯片封装工艺包括以下步骤：准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜；使用贴片机将多个SIP半成品间隔贴设于所述胶膜；对多个所述SIP半成品进行表面贴装处理。2.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，对每一所述SIP半成品进行表面贴装处理的步骤具体为：将芯片贴设于所述SIP半成品的基板的表面；对所述芯片与所述基板进行电连接处理。3.如权利要求1所述的芯片封装工艺，其特征在于，对多个所述SIP半成品进行表面贴装处理的步骤之后还包括：将表面贴装处理后的所述SIP半成品从所述胶膜上取下；将表面贴装处理后的所述SIP半成品转移至检测位进行检测。4.如权利要求3所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述治具版的上方活动设有吸附器，将表面贴装处理后的所述SIP半成品从所述胶膜上取下的步骤具体为：驱动所述吸附器下移并吸附表面贴装处理后的所述SIP半成品；驱动所述吸附器上移并带动所述SIP半成品脱离所述胶膜。5.如权利要求4所述的芯片封装工艺，其特征在于，准备多个SIP半成品和一治具版，所述治具版的表面贴设有胶膜的步骤之后，还包括：于所述治具版的表面开设多个避让孔；所述治具版的下方设有顶针，驱动所述吸附器下移并吸附表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊杰，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：