一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法及其应用技术

本公开实施例提供了一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法及其应用。所述电路封装方法用于对具有超小外形结构的金属陶瓷管基进行封装，包括：将所述金属陶瓷管基凝胶固定；在所述金属陶瓷管基上设置高耐热性导电胶，并粘接芯片，得到第一产物；对所述第一产物进行键合，得到第二产物；采用平行缝焊机对所述第二产物进行封盖，得到集成电路。解决了超小外形金属陶瓷管基的封装可靠性差的问题。陶瓷管基的封装可靠性差的问题。陶瓷管基的封装可靠性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法及其应用


[0001]本公开涉及电路封装
，尤其涉及一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法、一种集成电路芯片、一种电子产品和一种封装装置。

技术介绍

[0002]外形尺寸为3mm*3mm*1mm的超小外形金属陶瓷管基，在使用其进行电路封装时，存在因为金属陶瓷管基小而轻，导致金属陶瓷管基容易发生移动，不能保证粘片位置和角度的精准性。

技术实现思路

[0003]因此，本公开实施例提供一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法和集成电路芯片，解决了超小外形金属陶瓷管基的封装可靠性差的问题。
[0004]一方面，本公开实施例提供了一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法，所述金属陶瓷管基具有超小外形结构；所述电路封装方法包括：步骤S10，将所述金属陶瓷管基凝胶固定；步骤S20，在所述金属陶瓷管基上设置高耐热性导电胶，并粘接芯片，得到第一产物；步骤S30，对所述第一产物进行键合，得到第二产物；步骤S40，采用平行缝焊机对所述第二产物进行封盖，得到集成电路。
[0005]在一个具体实施方式中，所述步骤S30包括：采用弹性推片固定所述第一产物；然后再对所述第一产物进行键合。
[0006]在一个具体实施方式中，所述弹性推片朝向所述第一产物的一侧为倾斜面，对所述第一产物上边沿提供倾斜向下的压力，所述弹性推片高于所述第一产物。
[0007]在一个具体实施方式中，所述弹性推片朝向所述第一产物的一侧为倾斜角度为45
°
的斜面，对所述第一产物上边沿提供45
°
向下的压力；所述压力范围为0.7
‑
1.5N。
[0008]在一个具体实施方式中，所述步骤S40包括：在模具的操作面设置凸台，将所述第二产物置于所述凸台上；对焊料和盖板进行点焊，得到预置盖板；将预置盖板焊接至所述第二产物的封装界面。
[0009]在一个具体实施方式中，所述将预置盖板焊接至所述第二产物的封装界面，包括：控制模具转动，焊接电极在压力下旋转、以将预置盖板焊接至所述第二产物的封装界面。
[0010]在一个具体实施方式中，所述焊接电极的初始角度为0
°
，初始功率为W1；所述焊接电极的角度每旋转D
°
，功率在W1和W2之间转变；所述W2大于所述W1。
[0011]另一方面，本公开实施例提供的一种集成电路芯片，其具有超小外形结构的金属陶瓷管基，通过如上述任意一项实施例所述的封装方法得到。
[0012]又一方面，本公开实施例提供的一种电子产品，具有如上任意一项实施例所述的集成电路芯片。
[0013]再一方面，本公开实施例提供的一种封装装置，能够执行如上任意一项实施例所述的封装方法对具有超小外形结构的金属陶瓷管基进行封装，并得到集成电路。
[0014]综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)采用凝胶粘接固定金属陶瓷管基，能够保证点胶过程的粘片质量；ii)高耐热性导电胶可以保证该产品在封盖时以及后期使用过程中不会造成剪切力大幅衰减；iii)提高了超小外形金属陶瓷管基的封装可靠性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本公开第一实施例提供的基于金属陶瓷管基的电路封装方法的流程示意图；
[0017]图2为本公开第一实施例提供的封装方法中所用夹具工装的结构示意图；
[0018]图3为本公开第一实施例提供的封装方法中采用模具操作面的结构示意图；
[0019]图4为本公开第一实施例提供的封装方法中盖板和金锡焊料环的布设结构图；
[0020]图5为本公开第一实施例提供的封装方法中焊接电极在旋转时角度与功率的关系示意图；
[0021]图6为本公开第四实施例提供的一种封装装置的模块示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0023]【第一实施例】
[0024]参见图1，其为本公开第一实施例提供的一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法的流程示意图，用于对具有超小外形结构的金属陶瓷管基进行封装，例如该金属陶瓷管基的长、宽、高分别为3mm*3mm*1mm，其可以是型号为LCC05B的管基。该封装方法具体包括：
[0025]步骤S10，先获取具有超小外形结构的金属陶瓷管基，采用凝胶将其固定。例如，将LCC05B管基置于凝胶盒上进行固定。
[0026]步骤S20，经过上述步骤S10后，于金属陶瓷管基上进行点胶，具体的在显微镜视角下在金属陶瓷管基上点上高耐热性导热胶，然后再粘接芯片，得到粘接后的第一产物。例如采用型号JM7000的高耐热导电胶，在显微镜下点胶之后再粘接芯片，可以得到上述第一产物。该过程可以有效解决由于热应力的作用，在后期筛选和使用过程中会造成芯片剪切力下降的问题。
[0027]步骤S30，对上述第一产物进行键合，已将其固定在封装基板上，得到第二产物。具体的，参见图2，采用夹具工装对上述第一产物进行固定。该夹具工装具有弹性推片用来抵接在第一产物的侧边上；可以是在推片上设置弹簧以得到上述弹性推片。
[0028]其中，该弹性推片抵接第一产物的一侧设置为斜面，由此对第一产物提供倾斜向
下的压力。举例来说，上述斜面的倾斜角度为45
°
，从而第一产物收到的斜向下45
°
的压力，进一步的，控制该压力的大小为0.7N至1.5N之间。
[0029]还可以设置弹性推片的高出第一产物的上表面，例如设置弹性推片的厚度超出第一产物的厚度0.2mm，从而使得弹性推片和第一产物设在平整的模具表面时，弹性推片高出第一产物0.2mm。
[0030]由于芯片封装过程中，很微小的晃动都会影响超声传输，从而造成键合不牢固，出现脱键和根部损伤等问题，因此键合的过程不能移动第一产物。在键合过程中，使用上述夹具工装，保证在键合时不会产生任意方向的移动，保证了键合质量的可靠性。
[0031]步骤S40，采用平行缝焊机对步骤S30键合后的第二产物进行封盖，得到集成电路。由于，金属陶瓷管基具有超小外形结构，因其尺寸限制，不能通过平行缝焊工艺实现封盖。本方案提供使用平行缝焊机例如型号为SSEC M2400E的平行缝焊机，进行熔封能够实现并满足封盖工艺的质量要求。
[0032]结合图3，在模具的操作面上设置凸台，例如可以是锥形凸台，而将上述第二产物置于该凸台上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法，其特征在于，所述金属陶瓷管基具有超小外形结构；所述电路封装方法包括：步骤S10，将所述金属陶瓷管基凝胶固定；步骤S20，在所述金属陶瓷管基上设置高耐热性导电胶，并粘接芯片，得到第一产物；步骤S30，对所述第一产物进行键合，得到第二产物；步骤S40，采用平行缝焊机对所述第二产物进行封盖，得到集成电路。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述步骤S30包括：采用弹性推片固定所述第一产物；然后再对所述第一产物进行键合。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述弹性推片朝向所述第一产物的一侧为倾斜面，对所述第一产物上边沿提供倾斜向下的压力，所述弹性推片高于所述第一产物。4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述弹性推片朝向所述第一产物的一侧为倾斜角度为45
°
的斜面，对所述第一产物上边沿提供45
°
向下的压力；所述压力范围为0.7
‑
1.5N。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红刚，马钊，王玉虎，何世林，宋伟，马满乐，张剑敏，张琛，
申请(专利权)人：天水七四九电子有限公司，
类型：发明
国别省市：