本发明公开了一种高速比较器输入失调电压测试电路和方法，包括被测器件DUT；被测器件DUT的同相输入端连接电压Vin；被测器件DUT的反相输入端分别连接第一缓冲器BUF的输入端、电容C的一端、反馈电阻R的一端；电容C的另一端连接放电电阻R...

本发明提供一种延时控制定时电路，属于电子电路制造技术领域，包括：控制模块

本发明提供一种基于数字线路的多路组合电源的保护模块及方法，包括供电电源模块和与其连接的隔离器和供电前级处理模块，所述供电前级处理模块分别连接有多路

本发明提供一种基于数字控制的过欠压浪涌抑制器线路控制结构及方法，包括电源

本发明公开了一种混合集成电路阵列平行缝焊夹具及方法，属于混合集成电路封装技术领域，本夹具采用一体式滑动挡板和阵列底座相配合的结构设计，仅通过旋转螺杆就能完成固定、松开全部管基产品的操作，极大地提高了生产效率，节约了人力；采用本夹具无需操...

本发明提供了一种可调基准宽范围输出电源程控电路和方法，其可实现输出电压程控可调，具有较高的可靠性和灵活性；其包括BOOST升压稳压模块，用于将电源输入电压升压至恒定直流电压；采样比较模块，与所述反激式开关模块、控制模块均相连接，用于获取...

本发明公开了一种引线框架电容器，包括隔离的第一引线框架、第二引线框架以及介电基板，所述第一引线框架、所述第二引线框架分别设置有第一电路组件、第二电路组件，所述介电基板两端分别与所述第一引线框架、所述第二引线框架连接，所述第一电路组件、所...

本发明公开一种电压变换电路，涉及高压电压监控采样电路领域，解决了现有的高压电压监控采样电路的监控采样电压精度低以及监控采样电压输出电流不可控的问题。具体方案包括：电压采样电路，用于将输入端输入的测试电压转换为监控采样电压；所述测试电压大...

本发明公开了一种用于铝基板引线焊接的定位装置，包括：底座，其为由依次连接的第一限位杆、连接杆和第二限位杆形成的U型结构；第一横向定位组件，设置在底座的一端，可沿第一限位杆和第二限位杆水平移动；第二横向定位组件，设置在底座的另一端，可沿第...

本公开实施例提供了一种基于磁隔离反馈开关电源和用电器，包括：滤波电路，电连接直流输入并进行滤波处理，得到滤波直流；功率变换模块，电连接所述滤波模块，根据PWM信号对所述滤波直流进行直流转换，得到转换直流；整流滤波模块，对所述转换直流进行...

本发明公开了一种基于N沟道MOSFET的IGBT驱动电路及方法，其IGBT驱动电路包括N沟道MOSFET Q1、N沟道MOSFET Q2、电阻R1和电阻R2，Q1的栅极与驱动器的输出端连接，且通过电阻R1与IGBT T1的栅极连接；Q2...

本公开实施例提供了一种功率输出变换驱动电路、直流电机及用电器。所述驱动电路用于电连接直流电机，为其提供驱动电压，包括：P沟道场效应晶体管，其栅极获取控制电压，其源极输出为所述驱动电压；N沟道场效应晶体管，其栅极接入输入电压，其源极电连接...

本公开实施例提供了一种基于金属陶瓷管基的电路封装方法及其应用。所述电路封装方法用于对具有超小外形结构的金属陶瓷管基进行封装，包括：将所述金属陶瓷管基凝胶固定；在所述金属陶瓷管基上设置高耐热性导电胶，并粘接芯片，得到第一产物；对所述第一产...

本公开实施例提供了一种三相整流控制装置和方法。所述三相整流控制装置包括：整流模块，接入交流三相电，根据脉宽调制控制信号对其进行整流，得到直流输出；三相锁相环模块，获取所述交流三相电的相位信息和电压信息；电压控制模块，根据所述直流输出的电...

本发明属于大功率模块电源领域，具体涉及一种多模块按比例自动恒压恒流电路，输出电流放大电路、恒流设置电路、恒压设置电路、均流电流产生电路、差分放大电路、电压环路反馈电路、故障保护电路、PWM控制电路和有源钳位正激电路相结合，组成模拟电路，...

本发明公开了一种仪表放大器失调电压测试方法及装置，涉及放大器(或集成电路)测试技术领域，方法包括：通过标准仪表放大器与被测仪表放大器组成组配体，测试设置标准仪表放大器与被测仪表放大器两组增益下组配体的两个总失调电压，即可以实现准确的测试...

本公开实施例提供了一种微功率器件升压电路、升压方法和用电器。所述微功率器件升压电路包括：第一升压电路，接入输入电压，经一次升压后输出第一电压；电流取样电路，电连接所述第一升压电路以接入所述第一电压，得到取样电流；第二升压电路，电连接所述...

本发明提供了一种脉冲触发式程控恒流源电路，属于恒流源电路设计领域，包括恒流源主功率电路；电流检测电路的信号输入端与恒流源主功率电路连接，信号输出端连接有ADC转换电路、电压跟随器U 6、比较电路U7；控制单元MCU连接有ADC电路和DA...

本发明公开了一种多载体多芯片不同键合丝的塑封封装件及其制备方法，多载体多芯片不同键合丝混合键合的塑封封装件，包括封装体、承接载体、焊接管脚、芯片、粘片、焊盘、键合丝和器件。多载体多芯片不同键合丝混合键合的塑封封装件的制备方法，包括以下步...

本发明提供了一种自适应整流控制电路及实现方法，其适用场合广，可有效解决整流损耗问题，使电路在不同工作状态下效能最佳；变压器、开关组件、电流采集模块之间依次电连接，电流采集模块检测采集流经开关组件的电流，并将电流转换为电压信号；比较模块，...